弘塑 (3131) 分析報告：半導體設備需求強勁，目標股價1,300元

公司介紹: 弘塑 做什麼？

弘塑（3131）是一家台灣上市公司，主要業務為半導體濕製程設備的製造、工程承包、買賣及維修，同時也銷售化學品並提供相關技術諮詢。公司專注於200mm至300mm晶圓的酸洗設備等，並在半導體後段封裝的蝕刻、清洗等製程中應用。

弘塑的競爭對手包括：川寶（1595）、致茂（2360）、固緯（2423）、志聖（2467）、揚博（2493）、德律（3030）、智泰（3151）、大量（3167）、公準（3178）、倚強科（3219）、辛耘(3583)以及美商科林研發（LAM Research）。

根據2025年5月28日的最新資訊，弘塑被視為台積電CoWoS製程初期的關鍵供應商，且有美系及歐洲客戶訂單加持，加上新廠擴產明確，法人對其未來營運展望持正面看法，今日股價也上漲4.26%，為矽光子聯盟股中最強。[FTNN新聞網] 此外，2025年4月營收創歷史單月新高，累計營收也創同期新高。[工商時報]

弘塑 (3131) 個股分析報告

目標股價

根據現有資訊與市場動態，弘塑的目標股價範圍設定在 1,235.00元至1,365.00元 之間。

判斷理由

此目標價位的設定是基於以下幾點考量：

• 先進封裝設備需求強勁：CoWoS產能建置如期進行，弘塑設備出貨量維持年成長 50~100%，顯示先進封裝市場對弘塑的設備需求持續增長。
• 營收與獲利能力提升：預期2025年營收將大幅成長至63.59億元，EPS上看42.79元。公司新廠房預計於七月啟用，將有助於未來獲利能力回升。
• 匯率波動影響小：弘塑營收主要以台幣交易為主，美元訂單占比低，因此匯率波動對營運衝擊有限。
• 客戶重視設備穩定性與良率：在後段先進封裝濕製程技術上，弘塑具顯著優勢，客戶更重視設備穩定性與良率。

參考的實質依據

以下為支持上述判斷的具體數據與市場分析：

• 1Q25 財報表現亮眼：1Q25 營收為 12.41 億元 (QoQ+1.55%，YoY+38.15%)，EPS 達 8.73 元，優於預期，主要受益於先進封裝設備的大量認列。
• 2025 年營運展望佳：預期 2Q25 設備認列將維持高檔，且下半年營收將優於上半年，並逐季往上。
• 先進封裝技術發展的主要受惠者：隨著封裝技術持續升級，弘塑為先進封裝技術發展的主要受惠對象，其設備在 Foundry 和 OSAT 客戶滲透度高。
• 化學品新廠貢獻營收：化學品新廠預計於 2Q25 起貢獻營收，將成為公司新的成長動能。
• 營收結構優化：1Q25 產品組合中，自製設備佔營收近七成，受益於先進封裝設備的大量認列，提高產品附加價值。
• 中信投顧 維持「增加持股」評等：基於弘塑在先進封裝領域的優勢與成長潛力，維持「增加持股」評等，目標價 1,300 元。

關於更多弘塑的營運與財務資訊，可參考 Goodinfo!台灣股市資訊網。

弘塑 (3131 TT) 財務分析

弘塑 (3131 TT) 近期營運表現亮眼，主要受惠於先進封裝設備進入營收認列高峰。公司維持「增加持股(Overweight)」評等，目標價為1,300.00元。以下為詳細分析：

營收與獲利能力

• 營收表現：1Q25營收達12.41億元，年增38.15%。預期2025年營收將大幅成長至63.59億元，年增56.12%。
• 毛利率：1Q25毛利率為40.8%，短期承壓，主要受到會計制度調整及委外代工費用影響。
• 獲利能力：1Q25 EPS達8.73元，優於預期。預期2025年EPS將達到42.79元。
• 新廠效益：新廠房預計於七月啟用，未來產品將以內部生產為主，預期2026年毛利率有望改善。

財務比率分析

• ROE（股東權益報酬率）：2024年ROE為20.57%，預估2025年將提升至25.82%，2026年更達到27.36%，顯示公司獲利能力持續增強。
• 毛利率： 2024年毛利率為45.30%，預估2025年為43.36%，2026年為44.30%。

未來展望與風險

• 先進封裝設備需求：CoWoS產能建置如期進行，弘塑設備出貨量維持年成長50~100%，為先進封裝發展主要受惠對象。
• 匯率影響：營收主要以台幣交易為主，匯率波動對營運衝擊小。
• 風險因素：
• 設備認列進度不如預期。
• CoWoS產能擴充不如預期。
• 2026年訂單能見度尚低，半導體關稅議題未定。

投資建議

考量弘塑在先進封裝技術上的優勢，以及未來CoPoS、CPO、SoIC等技術發展趨勢，維持「增加持股」評等，目標價1,300元。

補充資訊

欲了解更多關於弘塑的資訊，請參考中國信託投顧的報告。