公司介紹: 旺矽 做什麼?
旺矽(6223)是一家台灣上市公司,主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備的生產銷售。它是全球前五大探針卡廠,同時也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商。2023年,旺矽跨足PCB自製,鎖定利基型、高毛利、複雜度高的產品領域。
旺矽在光電半導體自動化設備方面的主要競爭對手包括OPTO Tech、惠特光電、致茂、ASM PACIFIC、韓國Innobiz、豪勉、維明科技、矽電科技、大族光電。在PCB方面,競爭對手為其他從事PCB的公司。
旺矽近期新聞:
2025年第一季營運淡季逆強,稅後淨利7.23億元、每股盈餘7.68元,雙雙連4季改寫新高。展望後市,客戶晶片測試需求維持強勁成長力道,將續拚營收逐季走揚,並使2025年維持雙位數成長動能、再創新高。
2024年新增的探針產能已全數投入服務客戶需求,2025年規畫再進一步增加30%探針產能,預計新增產能將能更強化與國際客戶在未來各應用類別的高度合作。
與測試系統供應商是德科技(Keysight Technologies)策略結盟,共同為6G通訊、CPO、AI高速傳輸等半導體產業新趨勢,提供創新解決方案。
旺矽 (6223 TT) 最新分析報告
公司簡介
旺矽 (MPI) 成立於1995年,總部位於新竹竹北,主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備的生產與銷售。旺矽在全球探針卡市場中佔有領先地位,為全球前五大供應商之一。其客戶涵蓋國內外的IC設計公司、晶圓代工廠以及封裝測試廠。
營收組成分析 (1Q25)
- 探針卡 (Probe Cards):66%
- 設備 (Equipment):21%
- 其他 (Others):13%
目標股價
根據評估,旺矽的目標股價區間為新台幣817元至903元。
判斷理由
旺矽的結構性成長趨勢不變,儘管短期可能面臨一些壓力,但長期來看,公司受益於以下幾項關鍵因素:
- AI/HPC 需求強勁:AI/HPC領域的營收佔比持續提升,顯示公司在高端晶片測試領域的競爭優勢。2024年,AI/HPC貢獻整體營收達 36%,涵蓋探針卡與設備業務。
- 產能擴張順利:VPC(垂直探針卡)已於1Q25擴產超過 30%,MEMS探針卡產能也預計在 4Q25擴張 50%,進度符合預期。
- 先進製程驅動:隨著AI/HPC晶片進入3nm及更先進製程,MEMS新專案持續量產,驗證了供應鏈的追蹤結果。
- 1Q25 EPS 優於預期:受惠於ASIC動能與營運費用控管,1Q25 EPS優於元大預期28%。
參考的實質依據
以下為支持上述判斷的關鍵數據與分析:
- 營收表現:1Q25營收達新台幣28億元,年增39%,優於預期。探針卡業務受惠於ASIC與Gaming GPU專案的推動,季增6%。
- 獲利能力:1Q25營業費用率僅28%,低於預估的31%,反映了公司在成本控管方面的優異表現。
- 市場趨勢:半導體測試設備市場預計在2025年達到82億美元,主要增長動能來自化學氣相沉積(CVD)及工業自動化設備 [1]。
- 探針卡市場:預估2025年探針卡產值年增14% [2]。
短期展望
管理層預期2Q25營收將呈現中個位數成長,略低於原先預期的低雙位數成長,主要受到以下因素影響:
- 新台幣升值:公司約60–70%營收以美元計價,匯率壓力可能使毛利率下滑。
- 客戶需求轉弱:特別是在消費性電子領域,不過AI/HPC需求仍然穩健。
長期展望
長期來看,旺矽仍將受益於AI/HPC的持續發展,以及在探針卡和設備領域的領先地位。公司積極擴張產能,並專注於高階技術的研發,有助於維持其競爭優勢。
資料來源:
:SEMI、元大投顧預估
:TechInsights、元大投顧預估
旺矽(6223 TT)財務分析 (2025年5月13日)
旺矽(6223 TT)近期財務數據顯示,公司在探針卡和設備業務上表現穩健。2025年第一季營收組成中,探針卡佔66%,設備佔21%,其他業務佔13%。元大投顧維持「買進」評等,目標價為新台幣860元[1]。
營收與獲利能力分析
- 營收表現:1Q25營收達新台幣28億元,季減5%,但年增39%,優於預期[1]。主要受惠於ASIC與Gaming GPU專案推動,探針卡業務季增6%[1]。
- 獲利能力:1Q25 EPS為7.7元,優於元大預估28%,主要歸功於營運費用控管得宜,營業費用率僅28%[1]。
- 短期展望:考量新台幣升值及消費性電子需求轉弱,2Q25 EPS預估下修3%至6.9元,季減10%、年增21%[1]。
EPS與ROE分析
- EPS:
- 2023年EPS為13.98元[1]。
- 2024年EPS大幅成長至24.40元,年增率高達74.6%[1]。
- 2025年預估EPS為30.18元,年增率為23.7%[1]。
- 2026年預估EPS為37.34元,年增率維持23.7%[1]。
- 分析:EPS逐年成長,顯示公司獲利能力持續提升,但2Q25短期受到匯率與客戶需求影響略有下修。
- ROE:
- 2023年ROE為18.1%[1]。
- 2024年ROE顯著提升至27.2%[1]。
- 2025年預估ROE為28.4%[1]。
- 2026年預估ROE為29.9%[1]。
- 分析:ROE持續提升,代表公司股東權益報酬率高,經營效率良好。
結構性成長動能
- HPC領域:AI/HPC貢獻整體營收達36%,顯示公司在美國與台灣無廠半導體公司中佔有重要地位[1]。
- 產能擴張:VPC在1Q25擴產超過30%,MEMS探針卡產能預計在4Q25擴張50%,進度正常[1]。
- 先進製程:隨著AI/HPC晶片進入3nm以下節點,MEMS新專案持續量產[1]。
結論與建議
儘管短期面臨匯率與客戶需求挑戰,但旺矽的結構性成長動能依然強勁。長期來看,受惠於AI/HPC市場的持續發展和先進製程的推進,旺矽有望維持其領先地位。元大投顧維持「買進」評等,目標價新台幣860元[1]。
更多詳細資訊,請參閱元大投顧報告[1]。



