環球晶（6488）: 半導體市場的挑戰與成長潛力分析

公司介紹: 環球晶 做什麼？

環球晶（6488）是台灣最大的半導體矽晶圓材料供應商，也是全球第三大，主要產品為3吋至12吋的晶圓。公司提供從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶等一條龍式的服務. 環球晶的競爭對手主要有日本信越、日本Sumco、德國Siltronic AG以及韓國SK Siltron。

環球晶近期新聞多與其營收、獲利及產業展望有關。2025年第一季合併營收年增3.4%，達歷史同期第三高，但稅後淨利年減58.8%，主要受到擴產和持有Siltronic AG股票評價變動的影響。公司認為，儘管全球政經局勢仍存在不確定性，但隨著市場需求回穩，2025年營運有望逐季回升。環球晶也積極擴展全球產能，在多個國家進行策略性擴產，以提升在地供應能力和生產調度靈活性。更多詳細資訊，可參考 MoneyDJ理財網 或 經濟日報 等財經新聞網站。

環球晶 (6488) 分析報告

目標股價

根據元大投顧2025年5月8日更新的報告，環球晶的目標價為新台幣350元。考量到您要求的加減5%範圍，因此目標股價區間設定為新台幣332.5元至367.5元。

判斷理由

環球晶(6488)作為全球第三大、非日商第一大的矽晶圓供應商，儘管短期內面臨一些總體經濟和產業挑戰，但長期來看，其在全球半導體產業中的戰略地位和擴張計劃為其提供了成長潛力。以下為支持此目標價的理由：

• 產業復甦態勢不變： 隨著庫存去化，矽晶圓需求可望回溫。儘管短期內受到總體經濟、地緣政治和關稅等不確定因素的影響，但半導體產業長期成長的動力，如車用、5G、AI、HPC、數據中心和再生能源等新興應用，以及供應鏈在地化政策，將推動環球晶營運重返高峰。
• GWA美國製造政策的潛在助益： 環球晶在美國的擴產計畫，特別是GWA，預計將受益於美國的製造政策和晶片法案的補助。公司評估GWA有望在2025年底前取得首筆補助款，加上租稅減免，估計最高可達總投資金額的35%，有助於改善海外廠的獲利結構。
• 多元布局與全球擴張： 環球晶持續強化全球布局，在全球6國策略性擴產，目前全球9國設有18個生產據點。這種高度區域化的在地供應系統，不僅提升了應對關稅變動和貿易局勢的能力，也強化了生產調度靈活性。
• SiC基板產能的積極布局： 環球晶積極布局化合物半導體產業，SiC發展與關鍵客戶發展路徑亦步亦趨。考量8吋生產成本效益將優於6吋，公司預期未來產業將加速轉往8吋基板，公司亦將發展重心專注於8吋產品。

參考的實質依據

以下為支持此判斷的實質依據：

• FactSet最新調查： 根據FactSet最新調查，多位分析師對環球晶(6488-TW)提出目標價估值，儘管近期有調降，但中位數仍顯示出一定的市場預期。
• 矽晶圓產業供過於求幅度收斂： 矽晶圓產業供過於求幅度較上波循環收斂，且產業長約覆蓋率顯著提升。環球晶1Q25預收貨款為309億元，季減3%，顯示在長約保護下，營運表現相對強韌。
• ESG表現： 環球晶圓整體的ESG風險評級屬於中度風險，但在半導體設計與製造行業的公司中排名略微領先同業。
• 技術面分析： 環球晶股價在2月修正至五年新低後，逐步反彈站回半年線之上，顯示股價具有一定的支撐。

環球晶的美國德州新廠GWA已於去年完工，目前正在生產樣品給客戶驗證，預計第二季可以開始出貨。GWA新廠是美國首座量產12吋先進製程矽晶圓的製造廠。同時，生產SOI晶片的MEMC，也預計在2025年上半年生產12吋SOI晶圓產品。

環球晶的策略性擴產和新產品開發，有助於其在快速變動的市場環境中保持競爭力。目前，環球晶正與美國商務部的晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office, CPO)商討相關補助金額。

儘管環球晶面臨短期挑戰，但憑藉其在全球半導體產業中的領導地位、積極的擴張策略和多元化的產品組合，環球晶有潛力在未來實現成長。您也可以參考環球晶官方網站獲取更多資訊。

環球晶圓 (6488 TT) 近期財務分析

環球晶圓 (6488 TT) 近期面臨短期總體不確定性，但矽晶圓產業的復甦態勢不變。元大投顧維持買進評等，目標價由 NT$470 下修至 NT$350，隱含漲幅 17.1% (以 2025/05/07 收盤價 NT$299.0 計算) [1]。

營收結構與展望

• 2025年第一季營收組成：12吋晶圓約佔 60%，6/8吋晶圓約佔 40% [1]。
• 展望2025年，隨著庫存淡化，矽晶圓需求回溫，營收預計將較 2024 年成長 [1]。
• 元大投顧預估2025年營收為 NT$665.2 億元 [1]。
• 1Q25營收季減 5%、年增 3%，主要受到產能利用率降低、折舊等因素影響 [1]。
• 預估 2Q25 營收季增 2%，但毛利率可能受到 UTR 上升、折舊增加及潛在關稅影響而持平 [1]。

獲利能力分析

• EPS（每股盈餘）：
  • 2023A：NT$42.29 [1]
  • 2024A：NT$21.06 [1]
  • 2025F（預估）：NT$23.58，較前次預估下修 24% [1]
  • 2026F（預估）：NT$31.69，較前次預估下修 10% [1]
  • 1Q25 EPS 為 NT$3.11，大幅低於預期，主因產能利用率下降、折舊增加以及業外金融評價損失 [1]。
• ROE（股東權益報酬率）：
  • 2023A：32.7% [1]
  • 2024A：12.5% [1]
  • 2025F（預估）：11.3% [1]
  • 2026F（預估）：13.7% [1]
• 本益比：目前股價換算 2025/2026 年本益比為 13/10 倍，落在過去歷史區間下緣 [1]。

重要關注點

• GWA（GlobalWafers America）：基於美國製造政策，GWA 可望帶動中長期成長動能，預計 2H25 開始貢獻營收，並有望在 2025 年底前取得首筆補助款 [1]。
• SiC（碳化矽）基板：環球晶積極布局第三代半導體 SiC 基板產能，預期未來產業將加速轉往 8 吋基板 [1]。
• 長約（LTA）覆蓋率：環球晶圓長約覆蓋率顯著提升，有助於在半導體下行週期中保持營運韌性，1Q25 預收貨款為 309 億元，季減 3% [1]。
• 產業供需：預期 2025 年矽晶圓供過於求幅度將較上波循環收斂，但復甦期可能延長 [1]。
• ESG 評級：環球晶圓 ESG 風險評級屬於中度風險，在半導體設計與製造行業中排名略微領先同業 [1]。 更多關於環球晶圓的 ESG 評級詳細資訊，請參考 Sustainalytics 網站[1]。

投資建議

• 元大投顧維持買進評等，目標價降至 NT$350，係以 15 倍目標本益比及 2025 年預估 EPS NT$23.6 推得 [1]。
• 儘管短期營運受總體經濟、關稅、折舊影響仍具挑戰性，但矽晶圓處於循環谷底，看好美國製造 GWA 潛在助益 [1]。

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