未來可期：精測(6510)的營運亮點與投資前景分析

公司介紹: 精測 做什麼？

精測（股票代號：6510）是台灣一家專注於晶圓測試卡及IC測試板研發、製造及銷售的上市公司。公司成立於2005年，前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊。主要產品包含晶圓測試卡、IC測試板以及相關技術服務。

精測的競爭對手包括雍智科技、旺矽、美商泰瑞達、韓國LEENO、先得利、台灣大中探針實業、中探針等。

根據2025年4月30日的最新新聞，精測受惠於HPC（高效能運算）及車載IC對先進高速測試載板的需求增溫，以及次世代高階智慧型手機晶片之探針卡訂單回籠，預估第二季營收、獲利可望挑戰歷史同期新高。公司總經理黃水可表示，2025年新一波的邊緣AI商機是半導體測試介面成長的推手，帶動公司第一季營運創下佳績。

精測(6510) 個股分析報告

1. 目標股價

根據當前市場狀況和公司營運展望，精測的目標股價範圍設定為788.5元至871.5元。這個區間的設定考量了公司基本面、產業趨勢以及市場的潛在波動。

2. 判斷理由

精測(6510)的投資價值判斷基於以下幾個關鍵因素：

• HPC應用需求強勁： 受益於遊戲顯卡GPU訂單需求，高效能運算(HPC)應用持續成長，為公司帶來穩定的營收來源。
• 營收逐季增長潛力： 公司管理層預期營收將自2025年第二季度起逐季增長，並維持全年雙位數成長的展望。
• 新專案進展順利： 與美系HPC客戶的下一世代產品專案以及與主要客戶合作開發的新產品，預計將在2025下半年開始貢獻營收，為2026年的營運增添新動能。
• 積極調整營運方向： 為因應關稅影響，公司積極開發AI應用新技術，並調整桃園三廠的擴建計畫，展現了對市場變化的彈性。
• 獲利能力提升： 預期在營收增長的同時，毛利率將維持在50%至55%的長期目標區間。

3. 參考的實質依據

本次分析報告參考了以下實質依據：

• 2025年第一季度財報： 營收為11.52億元，年增71%，每股盈餘(EPS)為6.75元。
• 公司展望： 管理層維持2025年全年營收雙位數成長的目標，並預期HPC應用需求將保持穩定。
• 產業趨勢： Digitimes等科技媒體的報導指出，AI/HPC市場將持續成長，為精測帶來更多機會。
• 中信投顧報告： 該報告調升精測評等至「增加持股」，並給予目標價830元(2025EPSx29倍 PER)。
• 關稅應對： 公司積極調整營運方向，並已於2022年在美國佈局廠房與技術。

4. 最新網路資訊考量

在撰寫本報告時，我們也考量了最新的網路資訊，包含：

• AI市場發展： 持續關注AI晶片市場的動態，包括iThome等科技新聞網站的報導，了解AI晶片需求的變化。
• 競爭對手動態： 透過公開資訊觀測站等管道，監控精測的競爭對手動態，評估其對精測的潛在影響。
• 法人機構看法： 參考經濟日報、MoneyDJ等財經媒體的報導，了解其他法人機構對精測的看法。

精測 (6510 TT) 近期財務數據分析

精測 (6510 TT) 最新個股報告顯示，公司營運展望樂觀，尤其看好AI/HPC市場的持續成長。中信投顧將其評等調升至「增加持股」，目標價為830元，潛在漲幅為14.0%。以下針對關鍵財務數據進行分析：

營收與獲利表現

• 1Q25 營收與獲利創同期新高： 受益於遊戲顯卡 GPU 訂單需求帶動 HPC 應用成長，1Q25 營收達 11.52 億元 (QoQ-11%，YoY+71%)，EPS 為 6.75 元。
• 2Q25 營收有望逐季增長： 公司預期 HPC 應用需求持穩，遊戲顯卡 GPU 訂單貢獻將延續至 2Q25。台系 IC 設計客戶的智慧型手機應用處理器 (AP) 測試訂單預計將於 3Q25 量產。
• 全年營收雙位數成長目標不變： 公司維持全年營收雙位數成長目標，毛利率介於長期目標之 50~55% 之間。

毛利率分析

• 1Q25 毛利率略有下滑： 受到探針卡比重下滑影響，毛利率季減 1.9 百分點至 53.8%。
• 全年毛利率預估： 預計全年毛利率將維持在 50% 至 55% 之間。

EPS 表現與預估

• 2024 EPS： 調整後 EPS 為 15.54 元。
• 2025F EPS： 預估調整後 EPS 為 28.32 元，年增率達 82.80%。
• 2026F EPS： 預估調整後 EPS 為 31.57 元，年增率為 11.47%。
• EPS 成長動能強勁： 2025 年和 2026 年的 EPS 預估值顯示公司獲利能力顯著提升。

ROE 分析

• 2024 ROE： 為 6.55%。
• 2025F ROE： 預估將提升至 11.26%。
• 2026F ROE： 預估進一步提升至 11.85%。
• ROE 逐步改善： 顯示公司利用股東權益創造利潤的能力正在增強。

營運策略調整

• 因應關稅調整營運方向： 積極調整營運方向，著重於 AI 應用新技術的開發，並持續爭取新的客戶工程案。
• 擴建計畫調整： 調整桃園三廠之擴建計畫，評估未來產能擴充是否移轉至美國。
• 美國市場佈局： 已於 2022 年在美國佈局廠房與技術，展現公司對應市場變化的彈性。

未來展望

• 新專案挹注營收成長： 預期 2H25 起將陸續有新專案營收貢獻，包括與美系 HPC 客戶下一世代產品的專案進展順利，以及與其主要客戶合作開發之新產品可望於 2H25 發酵。
• 長期成長動能明確： 精測長期成長動能更為明確，且關稅對公司業務直接影響小。

風險提示

• 新專案驗證不如預期： 需關注新專案驗證進度是否符合預期。
• AI 晶片需求不如預期： 需留意 AI 晶片市場需求變化。

其他資訊

• 公司網站： 欲了解更多關於精測的資訊，請參考精測公司官方網站。

這份報告突出了精測的關鍵財務數據和未來發展潛力，希望能幫助投資人快速掌握投資重點。