聯茂電子（6213）： AI 和車用電子驅動的增長潛力分析與投資展望

公司介紹: 聯茂 做什麼？

聯茂電子（6213）成立於1997年，是台灣第二大、全球第六大的銅箔基板（CCL）製造商。主要產品包括銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板及軟性基材。聯茂的競爭對手包含Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台光電、台燿、合正、尚茂等公司。根據Prismark統計，聯茂為全球第一大高階特殊基板、全球第二大無鹵素材料供應商.

聯茂電子4月營收創39個月新高，達30.88億元，月增4.3%，年增34.7%. 受益於AI伺服器規格提升，以及雲端服務供應商對高階銅箔基板的需求增加，聯茂的M6、M7、M8等級高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶. 聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵高速材料也已通過各大ODM終端和PCB板廠認證，預期2025年營運將陸續轉強。

聯茂（6213）投資分析報告

目標股價

根據目前的市場分析，聯茂（6213）的目標股價區間預估為新台幣66.5元至73.5元。此區間是基於公司基本面、產業趨勢及市場情緒等綜合考量而得出的。

判斷理由

聯茂（6213）的投資潛力主要來自以下幾個方面：

• 基礎建設業務的強勁成長：AI伺服器及一般伺服器的需求持續增加，帶動聯茂在基礎建設領域的營收。預計2025年，基礎建設業務將佔總營收的66%，年增17%。
• 汽車電子業務的穩定成長：車用電子規格不斷升級，推動高階CCL需求，聯茂與歐洲及美國主要車用電子客戶均有合作，預計汽車電子業務將持續成長。
• AI需求及關稅議題的正面影響：AI需求的持續增長，以及關稅議題引發的提前拉貨效應，有助於聯茂維持淡季不淡的營運表現。
• 泰國廠的產能擴張：泰國新廠預計於2025年中開始量產，有助於滿足客戶分散生產基地的需求，並提升整體產能利用率。

實質依據

以下數據及分析支持上述判斷：

• 第一季營收表現優於預期：聯茂2025年第一季營收為75.8億元，季減1%，但毛利率達到14.2%，優於市場預期。稅後淨利為3.4億元，EPS為0.93元，季增54%，同樣優於市場預期。
• 第二季營收預估樂觀：預估2025年第二季營收將季增6%至80.1億元，毛利率預計提升至14.5%，主要受益於基礎建設及車用電子業務的成長。
• 2025年營收及獲利預估：預期聯茂2025年營收將年增14%至333.6億元，EPS將年增65%至3.73元。
• CCL產品組合優化：儘管目前M4及M6等級CCL仍為主力產品，但M7以上高階CCL的營收貢獻預計將長期成長，有助於提升整體產品的ASP（平均銷售價格）。
• 市場趨勢：全球智慧型手機出貨量預計在2025年增長2.3%，主要由Android手機銷量帶動。電競筆電市場也持續成長，為PC下游產業中少數維持成長的產品。

聯茂在AI伺服器領域的CCL供應鏈中佔有一席之地，隨著AI技術的持續發展，聯茂有望進一步擴大其市場份額。此外，公司在汽車電子及消費電子領域的多元化佈局，也有助於分散風險，確保營運穩定成長。

相關資訊連結

讀者可參考元大投顧對聯茂（6213）的研究報告以了解更詳細的資訊。

希望這份報告對您有所幫助！

聯茂 (6213 TT) 近期財務數據分析

聯茂 (6213 TT) 近期發布的財務數據顯示，公司在 AI 基礎建設業務的帶動下，展現了強勁的成長動能。報告給予「持有-超越同業」評等，目標價為 NT$70.0 [1]。

營收結構與成長

• 基礎建設業務佔營收比重最高，2025年第一季預估佔 66%，且預期全年將年增 17% [1]。
• 汽車電子業務受益於規格升級，預估佔比 19%，年增 10% [1]。
• 消費性電子業務預估佔比 11%，年增 5%，主要受惠於邊緣 AI 需求帶動 [1]。

獲利能力分析

EPS (每股盈餘)：

• 2023 年 EPS 為 NT$1.86，2024 年成長至 NT$2.26 [1]。
• 2025 年 EPS 預估大幅成長至 NT$3.73，年增 64.8%，優於市場預期 [1]。
• 2026 年 EPS 預估為 NT$4.16，年增 11.4% [1]。
• AI 需求和關稅議題帶動提前拉貨，使得聯茂 1Q25 淡季不淡，EPS 達到 NT$0.93，季增 54%，優於市場預期 43% [1]。

ROE (股東權益報酬率)：

• 2023 年 ROE 為 3.4%，2024 年為 4.1% [1]。
• 2025 年 ROE 預估提升至 6.4%，顯示公司獲利能力顯著改善 [1]。
• 2026 年 ROE 預估為 7.0%，持續穩健成長 [1]。

毛利率與營業利益

• 毛利率：1Q25 毛利率為 14.2%，優於市場預期 1 個百分點，主要受惠於基礎建設業務的持續成長 [1]。
• 營業利益：2025 年預估營業利益年增 74% 至 NT$23.5 億 [1]。

未來展望

聯茂在 AI 伺服器、一般伺服器以及車用電子等領域的發展，將是推動公司未來成長的主要動能。公司泰國廠預計於 4Q25 達到月產能 30-40 萬張，有助於滿足客戶 Out of China 的需求 [1]。

投資建議

元大投顧給予聯茂「持有-超越同業」評等，目標價為 NT$70.0，主要是考量到聯茂在 M4、M6 等級 CCL 上的領先地位，以及 M7 以上高階 CCL 營收貢獻的長期成長潛力 [1]。

風險考量

雖然聯茂在 AI 領域有所發展，但目前主力產品仍以 M4、M6 等級 CCL 為主。M7 以上高階 CCL 市場主要由台光電、台燿、斗山、Panasonic 等廠商主導，聯茂在此領域仍有提升空間 [1]。

ESG 表現

聯茂的 ESG 風險評級屬於低風險，在 Sustainalytics 資料庫中排名領先，顯示公司在環境、社會和公司治理方面表現良好。更多關於聯茂的 ESG 資訊，請參考 Sustainalytics [1]。