Amkor Technology Inc. 是一家 OSAT（委外半導體封裝和測試）服務供應商。該公司開創了積體電路 (IC) 封裝和測試服務的外包模式，並且是半導體公司、晶圓廠和電子設備原始製造商 (OEM) 的策略性製造合作夥伴。該公司的產品分為兩大類：先進產品，包括覆晶封裝、細間距焊球、晶圓級製程、先進系統級封裝 (SiP)、功率模組等；以及主流產品，包括導線架封裝和測試。公司大部分營收來自先進產品類別。此外，公司大部分營收來自海外國家。
基於趨勢儀表板訊號的歷史回測績效（雙向（做多+做空）策略）
※ 以上為 Trend Core 趨勢追蹤系統依歷史訊號進行的策略回測結果，不代表未來收益，僅供投資研究參考。查看完整回測排行榜
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