被動元件佔 AI 機櫃成本不到兩千分之一,但這輪的價值成長三分之二來自漲價|Trend Core
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個股深度 · 被動元件循環系列 · ISSUE #251

被動元件佔 AI 機櫃成本不到兩千分之一,但這輪的價值成長三分之二來自漲價

顆數只增 33.3%,產值卻增 182%。把兩組公開數字相除才看得出,這一輪的價值成長主要是漲出來的;漲價會不會結束,決定該給週期股倍數還是結構性倍數。

單櫃電容產值增幅
182%
從 1,530 美元到 4,320 美元,在十二項零組件裡排第三
其中顆數的貢獻
33.3%
從 45 萬顆到 60 萬顆,量的成長給的是週期股倍數
隱含單價增幅
111.8%
從 0.340 美分升到 0.720 美分,價值成長約三分之二來自單價
產業整體接單出貨比
1.04
國巨 2.2,落差說明缺口還集中在高階、沒有全面擴散
一句話結論
這一輪的價值成長約三分之二來自單價,三分之一來自用量;該給幾倍,取決於單價成長來自規格升級還是缺貨租金。 前者是新的產品定義,後者會隨缺口結束一起消失,而這兩件事可以被證據分辨,不必等下一季財報。該追台廠季報的產品組合揭露、原料價格與電容報價的背離,以及產業整體接單出貨比 1.04 與國巨 2.2 之間那道落差往哪收斂。

一個完整配置的 AI 機櫃,物料成本七百八十萬美元起跳,其中積層陶瓷電容佔 4,320 美元。換算下來不到兩千分之一。這個數字小到在任何一張成本結構圓餅圖上都畫不出來,可是少了它,那七百八十萬美元的東西開不了機。上一篇拆完市場對這個族群的評價分歧落在哪一層,留下一個沒回答的問題:佔比這麼小、成長率這麼高的東西,到底該給幾倍。這篇從量價分拆開始回答。

先把佔比算出來,再談定價權

宏遠投顧 2026 年 8 月 12 日的產業專題引了一張機櫃物料漲幅表,來源是媒體轉述摩根士丹利報告。表上列了十二項零組件從 GB300 到 VR200 的價格變化。多數討論只截取其中一列,也就是積層陶瓷電容從 1,530 美元漲到 4,320 美元、增幅 182%,在十二項裡排第三。

把整張表加總,畫面就不一樣了。

零組件GB300VR200漲幅
繪圖處理器252 萬美元396 萬美元57%
記憶體37.4 萬美元200.2 萬美元435%
其他40.2 萬美元62.3 萬美元55%
其他網路晶片26.1 萬美元57.6 萬美元121%
中央處理器18 萬美元18 萬美元0%
NVLink 交換晶片6.5 萬美元14.4 萬美元122%
印刷電路板3.5 萬美元11.7 萬美元233%
散熱6.5 萬美元7.2 萬美元12%
電源供應5.8 萬美元7.6 萬美元32%
機架組裝加值2.2 萬美元2.9 萬美元29%
ABF 載板1.1 萬美元2 萬美元82%
積層陶瓷電容1,530 美元4,320 美元182%
十二項合計約 399.5 萬美元約 780.3 萬美元95%

合計是我自己加的,報告沒有這一列。十二項未必窮舉整櫃成本,所以下面的佔比要讀成「以這張表列出的項目計」,不是精確的整櫃比重。

以這個口徑算:積層陶瓷電容在 GB300 佔 0.0383%、約兩千六百分之一;在 VR200 佔 0.0554%、約一千八百分之一。182% 的成長,只把佔比從不到四千分之一拉到不到兩千分之一。

這個數字有兩層意義,而且方向相反。

第一層是壞消息。整櫃物料成本兩年翻了將近一倍、從 399.5 萬美元到 780.3 萬美元,被動元件在裡面的存在感依然微弱。任何「AI 機櫃拉動被動元件」的說法,如果建立在「佔比會顯著上升」上,數字不支持。

第二層是好消息,而且是這個族群真正的定價基礎。正因為佔比小到客戶算不出來,漲價的阻力就小。一個佔物料成本 0.0554% 的零件漲 30%,客戶的整櫃成本幾乎不動;同樣的漲幅落在佔比最大的繪圖處理器身上,那是完全不同量級的一筆錢。客戶會為了後者殺價到最後一刻,前者他只想確定拿得到貨。

三星電機的動作把這個邏輯攤得很清楚。依宏遠投顧引述,三星電機在 7 月底法說證實已與全球雲端巨頭簽下 15 億美元長約,並因產能滿載,自 8 月 1 日起把高階 AI 用積層陶瓷電容價格一次調漲 30%。簽長約與漲三成同時發生,而且客戶接受。客戶願意接受的理由很單純:這筆錢在他的成本表上還不到值得開口的量級。

把成長拆成量跟價,結論完全不同

現在進到這篇的核心。同一份報告裡還有另一組數字,來源是 utmel:完整配置的 Rubin NVL72 機櫃約使用逾 60 萬顆積層陶瓷電容,GB300 約 45 萬顆。

兩組數字擺在一起就能做分拆。顆數從 45 萬到 60 萬,增幅 33.3%。產值從 1,530 美元到 4,320 美元,增幅 182.4%。相除得到隱含單價,從 0.340 美分升到 0.720 美分,增幅 111.8%。

同樣是 182% 的成長,三分之二是漲出來的、三分之一才是多用出來的。

先講清楚這個分拆的性質。顆數來自 utmel、產值來自媒體轉述摩根士丹利,兩個不同來源。把它們相除得到的均價是我做的合成推導,不是任何一份原始報告的結論。如果哪一邊的口徑有出入,這個比例就會跑掉。但兩個來源都是公開的、都被同一份產業報告並列引用,做這個除法是讀者自己也能複核的動作。

分拆結果改變的是估值邏輯,不是看多看空。

量的成長是週期性的。一台伺服器要放幾顆電容,由電路設計決定;設計定案之後,用量隨出貨量走,也隨出貨量停。這種成長給的是週期股倍數。

價的成長要看來源。如果單價翻倍來自缺貨租金,那它會跟著缺貨結束一起消失,倍數不但不該給高、還該打折,因為獲利品質是暫時的。如果單價翻倍來自規格升級,也就是同樣叫積層陶瓷電容,但耐壓從幾十伏跳到一千伏以上、容值要求提高、可靠度標準改變,那新的單價就是新的產品定義,不會因為缺貨結束就回去。

這兩種解釋的差別,就是 35 倍與 25 倍的差別,也就是上一篇談的評價分歧真正在吵的東西。而它可以被證據分辨,這是這篇最想留給讀者的一件事。

下一篇預告

這篇把價值成長拆成量與價,留下一個沒解的問題:電源側到底有多大。800V 高壓直流換代會把 1kV 到 2kV 的大尺寸電容需求放大幾倍、這段需求落在誰手上、台廠在裡面是元件供應商還是模組供應商,目前公開資料只有方向沒有量級。下一篇會把電源架構換代當主軸,接上機架功率密度那條線,把電源側的需求量級與台廠的實際位置對起來。



📚來源與參考

本文每個關鍵論點 都有對應公開來源、按權威分三級列出。所有連結均為原始公司 IR、SEC 申報、產業專業媒體或財經媒體分析、不引用散戶論壇或無來源 blog。

第一級公司官方加 SEC 主要文件

第二級產業專業媒體加分析師報告

第三級財經媒體與 KOL 訪談

數據股價與目標價來源

  • 股價與回檔幅度:台灣證券交易所每日交易資料,收盤價口徑
  • 月營收與季營收:公開資訊觀測站月營業收入資訊,第二季由 4 月、5 月、6 月三月合計核對
  • 目標價:宏遠投顧 2026-08-12 報告,該報告未載明股價基準日,本文未據此推算上漲空間
  • 機櫃物料成本表與電容顆數:宏遠投顧報告轉引媒體轉述摩根士丹利報告與 utmel,屬轉述層來源

方法事實核查方法論

本文每個關鍵論點 至少要求 2 個獨立來源、優先第一級。涉及未來預期則明確標示為「預估」「展望」或「機構推估」、不假裝是事實。四項需特別說明的處置: 一、量價分拆的合成性質已在正文與風險段兩處揭露。顆數與產值來自兩個不同來源、由本文相除得到隱含單價,這是讀者可自行複核的算術,但不是任一原始報告的結論。 二、機櫃物料成本佔比由本文將報告表格的十二列加總後計算,報告本身沒有合計列,該表也未必窮舉整櫃成本,正文已標明口徑為「以該表列出的項目計」。 三、國巨的接單出貨比與稼動率數字有三份研究報告同記,但同源於 2026 年 7 月 29 日同一場法說會,本文標為「法說揭露、三份同記」,未寫成三方查證。 四、產業媒體報導部分因付費牆限制,僅取得標題、發布日期與公開首句,對應段落已標註證據等級為標題層,未將標題資訊寫成已確認事實。

系列內部對讀

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