最新摘要
法人摘要
外資 -976 張；投信 0 張；自營商 -1 張（2026-09-14）。
公司摘要
晟鈦股份有限公司主要從事雙面與多層印刷電路板（PCB）之製造加工，以及高純度磷銅球之製造與買賣。產品及相關材料應用於各類電子零組件、電腦週邊及通訊設備之電路板製造與電鍍製程。
股價總覽常見問題
這頁股價是哪一天？
2026-09-11 收盤 67.5 元，不是即時成交價。
最新月營收如何變化？
2026年8月營收 1.4 億，年增 80.4%；完整歷史見月營收頁。
本益比與財報為何日期不同？
本益比資料日 2026-09-11，財報期別 2026Q2；估值與財報的發布頻率不同。
想看完整資料，從哪裡進入？
由摘要的月營收、估值、財務健康及籌碼入口深入閱讀；損益表、資產負債表與現金流量表各自保留獨立內容。