產業深度 · AI 硬體上游卡口 · ISSUE #241
載板沒有空檔：二線廠開始拍賣產能，但缺口變成錢還要過定價權那一關
交期 12 到 14 個月是全行業一致的，資本支出卻是三家各走各的；分歧大到連方向都相反。
載板廠開始拍賣產能了。SemiAnalysis 在 2026 年 8 月 27 日一則公開貼文裡寫下這件事：部分二線 ABF 載板供應商已經開始以競標方式，把手上剩餘的產能賣給出價最高的客戶。同一則貼文說 2026 年產能全數售罄、六家供應商的總交期一致落在 12 到 14 個月，客戶已經在要 2029 年之後的產能承諾。這是一個很硬的緊俏訊號：連二線廠都有本錢開拍賣。但把台廠自己的年報翻開，會看到一件對不上的事：在這個據說毫無餘裕的市場裡，南電（8046）FY2025 年報「未來一年投資計畫」那一欄，填的是「無」。
一、短缺的表現形式，已經爬到第四級
這條供應鏈的緊俏已經講了一年，真正的新聞是它的表現形式一路在升級。把不同時點的一手紀錄排成階梯，會看到強度是逐級往上的：
| 階段 | 表現形式 | 一手紀錄 |
|---|---|---|
| 第一級 | 漲價 | 台系載板廠自 2025 年 7 月起，針對部分採用 T-glass 的 BT 載板產品調漲；該份訪查同時歸因於玻纖布緊缺與年初以來的銅價、金價上漲 |
| 第二級 | 交期拉長 | 高階 BT 載板銅箔基板由正常的 8 到 10 週，拉長到 16 到 20 週 |
| 第三級 | 無交期可談 | 2026 年 7 月現況，供應商已無告知交期 |
| 第四級 | 競標拍賣 | 依 SemiAnalysis 觀察，部分二線載板廠開始以競標分配可用產能 |
四級的證據等級並不相同，而且比表面上薄：前三級的一手紀錄出自同一份元大 2026 年 7 月 30 日的供應鏈訪查，漲價、交期拉長、無交期可談都是這一份寫的；其中只有漲價這一級另有欣興與景碩法說的自述可以旁證。第四級的競標拍賣只有 SemiAnalysis 這一個來源。但它的意義在於指標的性質變了。交期拉長講的是「你要等多久」，競標拍賣講的是「你願意出多少」；前者是產能問題，後者是定價問題。
值得注意的是「六家」這個數字本身。SemiAnalysis 說的是六家供應商交期一致，代表買方無處分流。它沒有點名是哪六家，所以名單只能當推論而不是事實；不過就公開資訊裡具規模的 ABF 載板廠來看，欣興（3037）、南電、景碩（3189）三家台廠，加上日本的揖斐電與新光電氣、奧地利的奧特斯，數量恰好吻合。
需求端的旁證也在同一個方向。依 Digitimes 2026 年 8 月 5 日報導，人工智慧晶片需求已使客戶把 ABF 產能鎖到 2028 年，並要求供應商開始規劃 2029 與 2030 年的增量產能。摩根士丹利在 2026 年 4 月就認為，台積電 2027 年晶片需求的限制因素是 ABF 載板與高頻寬記憶體、不是電力。
二、規格升級本身就是隱性減產
有一件事在「產能夠不夠」的討論裡經常被漏掉：帳面產能不變，可交付的顆數卻可能在下降。
原因是載板的規格在每一代平台之間往上跳，而每跳一級，同一條產線做一顆的時間就更長。把已知的世代曲線排出來：
| 平台世代 | 載板尺寸 | 層數 |
|---|---|---|
| 個人電腦處理器 | 37.5×37.5 毫米 | 8 到 10 層 |
| 人工智慧繪圖處理器 | 55×55 或 58×58 毫米 | 約 12 層 |
| 放大後的高階平台 | 75×75 毫米以上 | Hopper 約 12 層、Blackwell 14 到 16 層 |
| 高階交換器晶片 | — | 800G 上看 20 層、博通 TH6 達 24 層 |
| SemiAnalysis 給的當前上限 | 單顆面積 9,000 至 14,000 平方毫米 | 20 到 24 層 |
SemiAnalysis 補上的是面積上限這一格。9,000 至 14,000 平方毫米換算成方形，大約是 95 毫米見方到 118 毫米見方，比既有紀錄裡的 75 毫米見方又大了一階；層數上限則與既有的 20 到 24 層對得起來。
這條曲線的投資意義，依元大 2026 年 7 月 30 日產業章節的機制論點：製程難度隨尺寸與層數非線性上升，使高階載板的報價漲幅高於尺寸與層數本身的成長幅度。同一座廠做這一代平台，能交付的顆數會比上一代少一截；少多少沒有公開數字可以校準。即使沒有任何一台機器停機，實質產出也已經縮水。這是為什麼「大家都在擴產」和「還是不夠」可以同時成立。