研究室:9家巨頭與產業主線|不預測漲跌

巨頭的支出,就是供應鏈的營收

內容更新:

晶片、機房與電力的投入,會沿供應鏈轉成訂單與營收,也是支撐牛市的重要獲利動能。

6 家公司 · 96 個建設場址

2026 巨頭預計投入多少錢?

金額:億美元 · 全年指引為主,近四季與來源可展開

研究室核對至 2026-11-13

公司/預估年度全年資本支出預估最新單季實績相關研究明細
MicrosoftMSFT2026約1,700億CY2026,2026-01-01 至 2026-12-3110/28 公布單季 約 394 億 · FY2027Q1單季 10/28 公布約 394 億美元FY2027Q110/28 公布
GoogleGOOGL2026 · Alphabet1,950–2,050億CY2026,2026-01-01 至 2026-12-3110/28 公布單季 約 514 億 · FY2026Q3單季 10/28 公布約 514 億美元FY2026Q310/28 公布
AmazonAMZN2026約2,200億CY2026,2026-01-01 至 2026-12-3110/29 公布單季 約 759 億 · FY2026Q3單季 10/29 公布約 759 億美元FY2026Q310/29 公布
MetaMETA20261,350–1,450億CY2026,2026-01-01 至 2026-12-3110/21 公布單季 約 349 億 · FY2026Q3單季 10/21 公布約 349 億美元FY2026Q310/21 公布
OracleORCLFY2027900–950億FY2027,2026-06-01 至 2027-05-3109/10 公布單季 約 285 億 · FY2027Q1單季 09/10 公布約 285 億美元FY2027Q109/10 公布
SpaceXSPCX2026 · 僅 AI 部門全年 AI 指引待補不以單季推算全年單季 約 164 億 · 2026Q3單季 10/20 公布約 164 億美元2026Q310/20 公布

全年預估不等於已支出;各公司口徑與年度不同,非全部為 AI 支出。SpaceX 僅列 AI 部門。營收隨交付與履約認列,股價也受估值與預期影響。 來源與方法

支出之外,繼續追問資金條件

擴張需要的錢,市場怎麼定價?

從公司 CDS 利差觀察信用的價格,再回到現金流、借款條款與擔保安排核對。

比較各公司 CDS

來源截止
各公司觀察日不同;成交與模型換算分開看。

先看資料口徑與限制 ↗
近一個月 · 同起點比較共同基準日 2026-10-07 = 100

往上:利差相對擴大 · 往下:利差相對收斂

多家公司 CDS 歷史走勢851051251451652026-10-072026-10-192026-10-30甲骨文SpaceXMeta微軟博通CoreWeave輝達亞馬遜Alphabet
  • 甲骨文
  • SpaceX
  • Meta
  • 微軟
  • 博通
  • CoreWeave模型
  • 輝達
  • 亞馬遜
  • Alphabet

各線停在最近觀察日,缺值斷線;資料不足的公司未列入。CoreWeave 最新值為模型換算,以點虛線標示;歷史可能沿用前值。指數不代表投資報酬或違約機率。

CDS 不是借款利率或違約機率,不能單獨判定資金鏈出問題。

我們替你持續追查:

誰拿到合約、交付了什麼,
付款與收入又有多少證據。

合約、交付、付款、供應商收入,每一步各自核對原始來源。

免費追蹤最新進展 關鍵進展與供應鏈變化,隨最新研究寄送。先看我們追查的公司 ↓

從支出規模,追到供應商

這些投入,連到哪些供應商?

從巨頭經過設備與服務,探索背後的具名供應關係。

桑基圖總覽

點選公司聚焦關係;在圖內左右、上下滑動看完整供應鏈。

正在載入關係資料…

正在整理公開資料中的建設與供應關係。

實線:有證據的外部供應關係 虛線:自研/內部設備屬性,外部配對另核圖可橫滑;關係清單可逐層展開
AI 建設業者、設備與供應商關係從左側業者經中間設備到右側供應商。實線連到有證據的外部供應商,虛線只表示自研或內部設備屬性,停在設備欄。滑過左側業者可突出其完整關係,不重組不同系統的供應商。

箭頭表示建設與供應鏈傳導方向;線寬為示意權重,不代表實際付款金額。

查看供應關係與原始來源 ↓
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從你關注的公司開始

從客戶投入到供應商收入,各家公司逐項追查合約、交付與資金證據。

供應關係明細、已披露交易與原始來源

TRACE THE EVIDENCE

逐條看合作、公司與原始來源:先選一家公司,看它的供應鏈

業者 → 設備 → 外部供應商

另外看:已披露交易

交易保留買方與賣方方向。只有明確連結到路徑的交易才列入該路徑明細;金額不參與線寬。

資料範圍與讀法

右欄只列有來源支持的外部供應商;自研與內部建置作為設備屬性保留,不畫成向自己付款。系統使用、雲端算力合約與機房租賃分別標記,部署不等於採購,合約金額不等於已付款。

verified/reported 為資料提供者分類,尚未由 Trend Core 獨立查核。

系統與交易資料:Compute Atlas。上游關係:Sampoq,依 CC BY 4.0 授權,資料集連結見上列來源。

本頁僅供資訊整理與研究參考,不構成投資建議。公開資料可能不完整或有時間落差,請自行核對原始來源並評估風險。

把數字背後的產業,看得更完整。

產業主線

把產業進度,放回時間軸。

從研究問題出發,對照目前判斷、已發生事件與下一個時間窗口。

AI 算力兌現

GPU 與電力/客戶合約何時變成可收費服務和可持續的利潤?

下一個時間窗口

2026-11-12 Q3 結果公布及法說

已到期待核對:2026-11-05 FY27 Q1 結果公布;尚未據此判定完成或延期。
目前判斷

AI 算力已有客戶接受、部分機房交付、起租與已認列收入的分層證據。Rubin 供應端已開始量產出貨,CoreWeave 已有 Cognition 正式工作負載;Applied Digital 的 Polaris Forge 1 已可服務容量增至250MW,但其8月底HPC分部收入含裝修與費用回收,不能全當經常租金或10月新增容量整季貢獻。Cipher Barber Lake逐廳起租與Nebius後續容量仍須依原窗口核對;IREN稱應Microsoft要求變更各Horizon網路設計,交付日依約可順延並仍在協商,另稱部分原定年底前交付的已簽容量改為預期下一季,未逐座拆出,Horizon後續交付仍依原第四季窗口核對。已簽電力、合約待認列收入、年化指標、長約總額及融資款,不等於已通電、已收款或利潤;CoreWeave第三季公司整體營收36.61億美元、淨損7.09億美元,同季折舊攤提18.89億、淨利息費用8.46億美元,新聞稿未拆出Rubin收入或成本;折舊與融資成本須逐季追查。

CPO 商業化

CPO 產品何時從供應端宣告走到具名客戶部署與可辨識收入?

下一個時間窗口

2026-12-01 13:30 PT/台灣 12-02 05:30 Marvell 法說

已到期待核對:2026-11-04 16:30 EST/台灣 11-05 05:30 Coherent 法說;尚未據此判定完成或延期。
目前判斷

CPO 已有產品投產、訂單與客戶機架驗證的證據。具名產品的正式部署與 CPO 專屬收入,仍待逐一核對。

CPU 新週期

agent orchestration/工具執行/sandbox 是否已產生可辨識的新增 CPU 出貨、使用與收入,而非一般換機、GPU host 或雲端份額轉移?

下一個時間窗口

2026 年 11 月(AMD Helion 機櫃配置預計供應)

已到期待核對:2026-10-29 法說,14:00 美國太平洋時間;尚未據此判定完成或延期。
目前判斷

獨立代理沙盒、具名 CPU 容量承諾及 Vera/AGI 初始交付已有證據。CoreWeave 10/2 自述已提供 Vera CPU,產品頁也列入,但9/30公告仍用將提供,公開CPU規格及區域表尚未列出獨立Vera項目,供應範圍與計費待核。Arm 10月新增機櫃設計展示與效能測試,不能替代原下半年較廣供應承諾;Arm 11/4 股東信稱已取得多家客戶延伸到2027年的採購訂單,首批商用交付排在其會計年度第四季,即2027年1到3月;AMD Helion 是11月供應目標,不能充作已交付。新增實體CPU出貨、實際利用率與可歸屬代理CPU收入仍未取得量化連結;AMD既有估算的沙盒類別與Intel高階產品組合限制仍保留,密度及排程效率也可能吸收負載。Intel第三季DCAI營收73.18億美元、年增78%;10-Q稱伺服器營收年增25億美元,主要來自ASP年增54%,ASP增幅多半來自高階產品組合,需求型調價居次;伺服器出貨量年增10%,公司歸因於超大規模雲端需求,沒有用途拆分。AMD第三季資料中心分部營收85.46億美元、年增97%,公司歸因於EPYC需求與MI450系列GPU上市,並稱第四季擴大Helios與Venice生產;分部含GPU,沒有EPYC收入、量價或用途拆分。目前不足判定新增週期已放量。

800VDC 供電架構商用化

既有 48/54V 機櫃如何走向 800VDC,何時跨過驗證而真正交付?

下一個時間窗口

2026 下半年(驗證完成預期)

目前判斷

截至 2026-11-03,800VDC 已新增光寶電源機櫃、降壓模組與整合展示,功率半導體保護原型、開放設施規格及 K-1 具名設計計畫;光寶 10 月 30 日公告電源機櫃第四季樣機出貨,法說稱 11 月送第二批樣品做系統整合驗證,通過後預計 2027 年第一季開始出貨,時程與數量視客戶部署而定。既有匿名實驗室驗證、光寶平台級 SiC 資格驗證與樣機出貨仍不等於終端驗收。指定來源尚未提供具名已運轉終端、800V 專屬量產出貨與收入收據。光寶整機驗證與 NVIDIA 供應的 2026 下半年、NVIDIA 列級供應的 2027 年仍是公司目標窗口;原生中壓交流轉直流仍有整流器與固態變壓器兩條路徑。

ABF 載板

AI晶片需要的高階載板,何時從擴產承諾變成合格出貨,又有多少轉成載板廠的獲利?

下一個時間窗口

嘉義T玻纖熔爐新設;FY2026,2026年4月至2027年3月,公司計畫

已到期待核對:2026年10月29日:Ibiden上半年決算;尚未據此判定完成或延期。
目前判斷

高階載板的擴產承諾與營運實績已有具名證據,客戶預付也開始進帳:欣興9月底暫收客戶款594.90億元,Ibiden上半年前受金增加1,187.96億日圓;付款方未具名、屬負債非營收,不能歸給NVIDIA或特定產品。全產業缺口仍無同口徑資料可量化,Ibiden所稱需求大幅超過供給屬公司依客戶資訊的估計。欣興509億元是設備預下訂單,非已付款;第三季毛利率28.85%不能全歸因ABF。接下來追設備到位、材料與客戶認證、合格出貨、實付及折舊;玻璃核保留技術觀察,不預設取代時點。

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