先進封裝系列 · CoWoS 以外的約束 · ISSUE #281
Marvell 出資、博通自建鎖載板,Vicor 把垂直供電帶進 337:客製 ASIC 擴產在 CoWoS 以外的兩道約束
Marvell 與 AMD 支應的 AT&S Kulim 擴產 2028/29 會計年度才量產,博通新加坡自建廠規模未揭露;Vicor 提出 337 申訴,並以進口禁令風險推動垂直供電授權。受惠先落在已有產能的載板廠與授權方,法律成本先落在被申訴的電源與伺服器代工廠。
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我的判斷是,客製 ASIC 擴產在 CoWoS 以外還卡著大尺寸 IC 載板與垂直供電專利兩道約束:Marvell 以長期承諾出資、博通自建工廠來鎖載板,出資換到的主要是 2028 年以後才量產的產能順位,Vicor 的 337 申訴則把法律成本先推向電源與伺服器代工廠。理由是 Marvell 與 AMD 支應的 AT&S 馬來西亞 Kulim 擴產,依公司時程要到 2028/29 會計年度才量產,協議截至 8 月仍待最終簽署,新客戶協議對最近一季的影響只有高個位數百萬歐元;Vicor 則在 9 月對台達電(2308)、廣達、鴻海等 20 個實體提出申訴並請求排除令,同時以新授權的權利金上調第三季營收指引。
所以在 2027 年前,載板的受惠先落在已有產能的量價,同一季 AT&S 載板分部的 EBITDA 率由 13.0% 升到 42.3%;具名設計方鎖下的新增載板裡,依博通在法說的說法,可能最早在 2027 會計年度啟用的是它的新加坡自有廠,但規模、夥伴與投資額都沒有揭露,申報也沒有對應文字。會推翻這個讀法的,是 AT&S 提前量產,或博通揭露 2027 年就具規模的自有載板產能。
2026 年 7 到 9 月的一手文件,仍把大尺寸載板列在供給約束裡
Marvell 在 8 月 28 日申報的季報 10-Q 寫得最直接:公司目前處於供給受限的環境,供給挑戰限制了部分產品滿足需求的能力;先進晶圓製造、先進封裝與大尺寸載板等 AI 相關零組件與製造資源持續吃緊,造成交期拉長、無法滿足需求與成本上升。這是設計方在法定申報裡的自述,描述的是當下的狀況。
載板廠的說法方向一致。Ibiden 8 月 5 日的第一季財報說明稱,電子事業的 GPU 與高階 CPU 需求維持強勁,銷量超過原計畫,高附加價值產品售價上漲,全年稼動率維持高檔並上修獲利預測,需求超過業界供給能力的狀況持續,另預期交換器晶片需求擴大。同一份文件也說原料採購風險較本會計年度期初下降,它描述的是業界產能追不上需求,原料端的壓力則比期初緩和。
英特爾在 7 月 23 日的第二季法說指出,需求仍超過供給,原因是基板與記憶體短缺,這是英特爾自身產品面對的限制。博通的排序提供另一個角度:依第三方轉錄,執行長陳福陽 9 月 2 日回答瓶頸提問時,先說土地、電力與廠房外殼決定產能何時能部署,其次是先進製程矽、載板,再來是 HBM 與系統記憶體,並說不同時間點各自都可能變成瓶頸。對博通來說,載板仍在清單上,排在電力與先進製程矽之後。
| 公司 | 文件與日期 | 載板放在哪裡 | 限定 |
|---|---|---|---|
| Marvell | 10-Q,2026-08-28 申報 | 與先進晶圓製造、先進封裝並列持續吃緊 | 風險因子描述現況,沒有延續期間 |
| Ibiden | 第一季財報說明,2026-08-05 | 需求超過業界供給能力,高附加價值產品售價上漲 | 同文件稱原料採購風險較期初下降 |
| 英特爾 | 第二季法說,2026-07-23 | 需求超過供給,卡在基板與記憶體 | 英特爾自身產品的限制 |
| 博通 | 第三季法說,2026-09-02 | 排在土地電力與廠房外殼、先進製程矽之後 | 第三方轉錄;博通自身客戶的部署視角 |
CoWoS 本身也還沒鬆。台積電執行長魏哲家 7 月 16 日在法說回答英特爾 EMIB-T 競爭的提問時,說了這段話:
> our packaging capacity is so tight that now it limits my customers' growth. So we welcome that additional flexibility in the market
中文直譯是:我們的封裝產能緊到已經限制了客戶的成長,所以歡迎市場上出現額外的彈性。他把這件事放在歡迎第二供應的脈絡裡講,並稱這會幫助台積電的前段晶圓業務成長。依第三方轉錄,他同場稱後段產能處於短缺,目前主流仍是 CoWoS。台積電把 2026 年資本預算上修到 600 億至 640 億美元,其中約 10% 至 20% 用於先進封裝、測試、光罩與其他,整場沒有給任何 CoWoS 月產能數字。
設計服務端的說法相同。世芯-KY 董事長沈翔霖在 8 月 14 日的法說稱,客戶在晶圓與封裝兩端都受到台積電很好的支援,對取得 2027 到 2028 年的一定產能有信心,同時坦言 CoWoS 先進封裝仍然吃緊,後兩句經財經媒體轉述。CMoney 對創意電子 7 月 31 日法說的解析,則把台積電先進製程與 CoWoS 產能分配列為決定其 2027 年營收的最關鍵變數。
載板需求的來源也在變寬。AT&S 6 月稱,需求正從 GPU 擴散到 CPU、記憶體與日益複雜的異質系統架構;9 月又稱,晶片轉向小晶片設計,正在增加客製加速器等更廣泛產品對先進載板的需求,推動更大的載板尺寸、更高的整合密度與更多層數。各家都沒有量化各類晶片的占比。把這道約束放在 2027 年前看,依據是下一節的新產能時程;四家對載板吃緊都只描述現況,沒有給延續年數。
鎖載板的兩種做法:出資請 AT&S 擴建,或像博通一樣自建
2.1出資擴建:Kulim 要到 2028/29 會計年度量產
第一種做法由設計方出資,請載板廠擴建。AT&S 在 6 月 13 日以內線資訊揭露,已與 AMD 及另一家領先科技公司就擴充 AI 與高效能運算用的高階 IC 載板產能達成關鍵條款,在馬來西亞 Kulim 的既有廠與二廠先前未使用的建物加裝產能;所需 15 億至 20 億歐元投資,由客戶的長期承諾全額支應與融資,但仍待最終談判與簽署。同一份揭露把 2026/27 會計年度展望上修為匯率調整後營收成長 45% 至 55%、EBITDA 率 32% 至 37%,全集團資本支出 10 億至 12 億歐元,前次只有 4 億歐元。15 億至 20 億歐元是 Kulim 擴建所需投資,10 億至 12 億歐元是全集團的年度資本支出,兩個數字的口徑不同。
9 月 22 日,AT&S 公告與 Marvell 擴大合作以增加先進 IC 載板產能,並確認 Marvell 就是 Kulim 擴建案中的另一家客戶;擴建包括二廠內裝,以及新建 IC 載板核心與先進封裝廠,由客戶的長期承諾支應。公告沒有揭露 Marvell 部分的金額、期間、產能量、預付款與量產時點,也沒有宣布協議完成最終簽署。截至 9 月 23 日,Marvell 沒有就這項協議發布新聞稿或 8-K;9 月 22 日公告後還沒有法說場合,8 月 27 日第二季法說本文未查核,下一個可能說明的公開場合是 10 月 6 日的投資人日。
時間表在 AT&S 8 月 4 日法說簡報的第 7 頁:Kulim 1 擴產 2027/28 開始爬坡,2028/29 量產;包含載板核心廠的 Kulim 2 要到 2028/29 才爬坡到量產。第 6 頁的工程現況是 Kulim 2 廠房已可擋風防水,潔淨室建置中,機台下單中。AT&S 的會計年度自 4 月起算,2028/29 會計年度指 2028 年 4 月到 2029 年 3 月。時程以擴產計畫為單位,沒有拆到客戶,能說的是 Marvell 與 AMD 加入的這項擴產在 2028/29 會計年度量產,還推不到某一家分到的產能在哪一季到位。
同一張時程表也有較早到位的出資擴產:重慶擴產在 2026/27 會計年度開始爬坡,2027/28 量產,同樣由長期客戶協議支應,但資本支出只有雙位數百萬歐元,客戶未具名。
2.2自建與預付款:博通的新加坡廠,Marvell 的產能保留預付款
第二種做法是自建。依第三方轉錄,博通在 9 月 2 日法說稱會從 2027 會計年度開始啟用新加坡的自有工廠做載板,用來處理關鍵供給瓶頸,陳福陽另說這座廠與其中一家夥伴共同建置。博通 2026 會計年度第四季結束於 2026 年 11 月 1 日,依此推算,2027 會計年度起啟用最早是指 2026 年 11 月以後。同場博通稱已鎖定可讓 2027 會計年度 AI 營收再翻一倍、到約 1,150 億美元的供給,需求依據包括先進製程晶圓、載板與 HBM 的供應鏈。
申報文件沒有跟上這段說法。博通 9 月 10 日申報的 10-Q 全文沒有提到載板,新加坡只出現一次,指的是既有的自有工廠;文件寫公司依賴代工夥伴分配製造與封裝產能,與材料供應商一般沒有長期合約。無條件採購承諾合計 1,268.21 億美元,其中 2027 會計年度 526.74 億、2028 會計年度 729.52 億美元,以存貨為主,沒有拆出載板。新加坡經濟發展局 2024 年 3 月的公告可以對照,卻不能對號:凸版集團的新加坡子公司 AST 動工興建新加坡首座高階 FC-BGA 載板廠,目標 2026 年底投產,博通以凸版 FC-BGA 載板最大客戶的身分支持設廠;沒有任何文件說 AST 就是博通所稱的自有廠。
Marvell 自己的申報揭露的是另一條鎖產能的路。公司不自營製造與封裝廠,10-Q 寫已與台積電簽產能保留協議、以大額預付款換取多年期晶圓產能;資產負債表上的產能保留協議預付款由 1 月 31 日的 2.788 億美元增至 8 月 1 日的 4.87 億美元,這一列沒有拆出對手方。對晶圓代工與封測夥伴的採購承諾合計 85.189 億美元;承諾表只列晶圓代工與封測夥伴,沒有載板供應商,也沒有 AT&S。
2.3封測端:新廠以年計,白埔以驗證為主
封測端的新產能同樣以年計。日月光投控(3711)旗下日月光半導體與楠梓電子合作、斥資 352 億元在楠梓興建的先進封裝新廠,依中央社報導預計 2029 年 9 月啟用,啟用不等於量產,量產時點與產能都未揭露。9 月 21 日動土的高雄白埔產業園區,官方定位是半導體先進設備材料驗證基地與 AI 先進製造基地;依中央社報導,台積電規劃 3 公頃、2 棟樓,用於技術驗證、聯合研發與人才培訓,官方稿與這篇報導都沒有寫台積電在白埔建封裝量產線。
| 做法 | 設計方或客戶 | 已揭露的產能時點 | 尚未揭露 |
|---|---|---|---|
| 出資請載板廠擴建 | AMD、Marvell,經 AT&S Kulim 擴產 | Kulim 1:2027/28 爬坡、2028/29 量產;Kulim 2:2028/29 爬坡到量產 | 各客戶金額、產能量與對應廠區;協議最終簽署 |
| 出資請載板廠擴建 | 未具名客戶,經 AT&S 重慶擴產 | 2026/27 開始爬坡、2027/28 量產 | 客戶身分;資本支出只有雙位數百萬歐元 |
| 自建載板廠 | 博通,新加坡,與一家夥伴共建 | 博通法說稱 2027 會計年度起啟用 | 規模、夥伴與投資額;10-Q 未提 |
| 預付款鎖產能 | Marvell,台積電是點名的一件 | 多年期產能保留 | 預付款未拆對手方;承諾表不含載板供應商 |
把這些時點排在一起,我的讀法是:Marvell 與 AMD 以長期承諾換到的,是 2028 年以後才量產的 Kulim 產能順位;2027 年前能多出來的新增載板,要看博通新加坡廠的實際規模,以及規模小得多的重慶擴產與既有產能的爬坡。出資協議確保的是之後的產能,當下的供給仍由已經在跑的產線決定。
新產能到位前,載板廠的獲利跳升來自量價與已在爬坡的產能
AT&S 2026/27 會計年度第一季,也就是 2026 年 4 到 6 月,IC 載板分部的第三方營收 3.437 億歐元,較前一年同期的 1.81 億歐元成長 89.9%;分部 EBITDA 1.452 億歐元,前一年同期 2,680 萬歐元,EBITDA 率由 13.0% 升到 42.3%。公司把成長歸因於量增、價漲與馬來西亞 Kulim、奧地利 Leoben 的擴產。這個分部涵蓋個人電腦與伺服器用的 IC 載板,沒有拆出 AI。
法說簡報第 10 頁的說法更具體:分部營收受 Kulim 與 Leoben 爬坡、既有與新客戶的強勁需求帶動,各廠稼動率與價格改善,新客戶協議的影響是高個位數百萬歐元。簡報沒有說這筆是營收還是 EBITDA;依兩組數字推估,不論算在 3.437 億歐元的分部營收,或 1.452 億歐元的分部 EBITDA,占比都不到十分之一。這一季的跳升,主要來自既有產能的量價與已在爬坡的擴產。
客戶協議在財報上要等更久才看得到。AT&S 8 月的季報新聞稿寫,第一季集團營運現金流 4,000 萬歐元,低於前一年同期的 1.84 億歐元,而且尚未包含重慶與 Kulim 擴產客戶協議的大額現金流入,營收與獲利貢獻將依專案進度認列。6 月的新聞稿則說,協議的關鍵財務要素包含客戶付款,預期對當年度營收與獲利有正面影響,完整營運效益在接下來幾年實現。
| AT&S 會計年度 | 法說簡報寫的獲利影響 |
|---|---|
| 2026/27 | 客戶付款 |
| 2027/28 | 客戶付款與銷售 |
| 2028/29 | 以銷售為主,含首批 repayments |
同一頁的自由現金流影響,由大致中性轉為日益正向,再到強勁正向。客戶付款是預付款、產能保留費或其他形式,表中的首批 repayments 由誰償還,簡報都沒有定義。
台灣的欣興電子走在同一個方向。欣興電子 7 月 29 日的第二季法說簡報顯示,營業收入 428.90 億元,季增 15%、年增 32%,營業毛利 106.38 億元、毛利率 24.8%;依產品平台,ABF 營收季增 22%、年增 51%,依應用,AI 資料中心季增 20%、年增 71%。簡報沒有長約、預付款或客戶承諾的字句,ABF 營收也沒有拆客戶。Ibiden 則用售價與稼動率描述同一件事:高附加價值產品售價上漲,全年稼動率維持高檔,並上修獲利預測。
| 公司 | 期間 | 營收與獲利 | 成長來源與協議揭露 |
|---|---|---|---|
| AT&S IC 載板分部 | 2026 年 4 到 6 月 | 第三方營收 3.437 億歐元,年增 89.9%;EBITDA 率 42.3% | 量增、價漲與 Kulim、Leoben 擴產;新客戶協議影響高個位數百萬歐元 |
| 欣興電子 | 2026 年第二季 | 營業收入 428.90 億元,毛利率 24.8%;ABF 年增 51% | 簡報沒有長約、預付款或客戶承諾字句 |
| Ibiden 電子事業 | 第一季,2026-08-05 說明 | 銷量超過原計畫,上修獲利預測 | 高附加價值產品售價上漲、稼動率維持高檔 |
三家的幣別與會計期間不同,不能相加或互比,方向卻一致:在 Kulim 新產能量產之前,載板廠的受惠以量增、價漲與稼動率呈現,已在爬坡的產能撐起這一季的跳升,新簽的客戶協議當季只占很小一塊。反過來看,若載板價格回落或稼動率下滑,而客戶付款還沒轉成銷售,這段期間的受惠會先被削弱。
垂直供電的 337 申訴:授權方先收權利金,被申訴方先承擔法律成本
4.1申訴、立案期限與前案
垂直供電是另一道約束,形式是法律程序。美國國際貿易委員會 9 月 14 日在聯邦公報刊登收件通知:Vicor 在 9 月 9 日提出 337 申訴,指控垂直供電系統、其元件與含這些系統的運算系統進口侵權,被申訴方共 20 個實體,包括台達電與其美國子公司、英飛凌、立訊精密、Monolithic Power Systems、Flex、Celestica、廣達、鴻海及其相關公司。申訴方請求有限排除令與禁止令,並要求在 60 天的總統審查期內對涉案產品課保證金。
通知沒有列出專利號;截至 9 月 22 日,當期聯邦公報還沒有立案公告,被申訴名單與涉案內容都是申訴方的主張。
依 19 CFR 210.10,委員會原則上應在申訴提出後 30 日內決定是否立案,並列有特殊情況、臨時救濟、申訴方請求延後等例外。照條文推算,3936 號申訴的立案決定約在 10 月上旬,這個日期是推算,官方沒有公告。
| 案件 | 申訴 | 立案 | 結果或狀態 |
|---|---|---|---|
| 337-TA-1370 | 2023-07-12 | 2023-08-11 | 2025-02-13 終裁:'481、'761 專利違反成立,'950 不成立;發有限排除令,對台達電美國子公司、FII USA、Ingrasys USA、廣達與廣達美國子公司發禁止令 |
| 337-TA-1484 | 2026-01-12 | 2026-02-11 | 調查中;官方範圍是資料中心伺服器、AI 與雲端運算系統中為 AI 加速器、TPU、GPU 與 CPU 供電的電源轉換器,及含其電路板組件與運算系統 |
| 收件編號 DN 3936 | 2026-09-09 | 截至 2026-09-22 未立案 | 請求有限排除令、禁止令與總統審查期保證金 |
前案的結果兩面都有。1370 號案確立了排除令先例;同一份終裁對 '950 專利未認定違反,也維持台達電產品不侵害 '481 專利 claim 1 的認定,並改判兩家被申訴方對 '761 專利有授權。前案標的是電源轉換模組,3936 號申訴標的是垂直供電系統,前案結果不能直接推到這一案;前案從申訴到委員會終裁約 19 個月,也只是單一案例。
4.2授權方與被申訴方
授權收入先動了。Vicor 9 月 17 日的新聞稿說,它授予一家新的 OEM 非專屬授權,可以向未授權供應商採購受其專利涵蓋的垂直供電模組;稿中稱高效能運算與網路處理器轉向垂直供電後,未授權的 OEM 與超大型雲端業者可能需要授權來確保供應鏈,與侵權供應商的供貨協議可以有賠償條款,卻無法克服進口禁令。9 月 21 日,Vicor 因這項新授權的權利金,把第三季營收季增率指引由近 10% 上調到逾 20%;執行長稱 OEM 與超大型雲端業者中已有四家取得授權,未授權的超大型雲端業者是在運算系統因侵權 NBM 被禁止進口後才主動接洽。被授權方與權利金都沒有揭露,9 月 21 日這份新聞稿是經 StockTitan 全文鏡像取得,截至 9 月 23 日沒有對應的 8-K。
台達電的位置最複雜,它同時是垂直供電的產品開發者與 Vicor 訴訟的被告。台達電 FY2025 股東會年報的研發計畫表列出高功率密度垂直供電電源模組,預計 2026 年量產;訴訟表記載,Vicor 2023 年 7 月在東德州提起的專利侵害案,已於 2025 年 5 月 13 日依雙方合意終局駁回;2026 年 1 月對方又在東德州另提新案,目前暫停中;向美國國際貿易委員會提請的調查已於 2026 年 2 月 11 日立案,對照聯邦公報即 1484 號案。台達電美國子公司是 1370 號案禁止令的對象之一,9 月的 3936 號申訴又被列為被申訴方。
截至 9 月 23 日,台達電官網新聞中心沒有 Vicor 相關回應,Monolithic Power Systems 最近一季的 10-Q 只有一般性的抗辯文字,申訴方也沒有為 9 月的申訴發專門新聞稿或 8-K;沒有公開回應,不能解讀為承認或否認。
放在一起讀,垂直供電這道約束的受惠與成本分在兩端。Vicor 以進口禁令的風險推動授權,已把新授權的權利金寫進第三季指引;被申訴的電源模組與伺服器代工廠,先承擔授權、訴訟與交貨風險,程度要看立案範圍涵蓋哪些產品。前案同時有排除令先例與部分主張不成立,兩面都要一起看。
雲端業者 2027 年只給方向,新產能到位時會不會過剩還沒有一手答案
載板與封裝的新產能在 2028 年以後陸續到位,需求端要看雲端業者 2027 年以後的資本支出。四家在 7 月下旬的法說都沒有給 2027 年的數字,方向則向上或維持產能優先。微軟預期 FY27 資本支出會依各產品線的需求訊號年增,客戶需求仍超過供給;Meta 以最大化 2026 與 2027 年產能為目標,認為產業產能在可預見的未來仍將吃緊,但目前不提供具體的 2027 年資本支出展望,並保留依 AI 採用速度調整投資的彈性;依第三方轉錄,亞馬遜執行長稱 2026 年現金資本支出約 2,200 億美元,即使如此產能仍不足以滿足所有需求,2027 年也會如此;CNBC 報導,Alphabet 財務長在第二季法說重申 4 月所說 2027 年資本支出可能顯著增加。四家 7 月中到 8 月中的 8-K 財報新聞稿,都沒有 2027 年資本支出的文字。
微軟另自 FY27 起把部分未來資料中心租賃由融資租賃改為營業租賃,營業租賃不計入資本支出,前後兩年的帳列口徑因此不同。
研調估計指向增速放緩。TrendForce 8 月 3 日的新聞稿估計,2026 年九大雲端服務業者資本支出突破 8,867 億美元,年增約 90%,2027 年擴張到約 1.3 兆美元,成長率放緩到近 50%,並把放緩歸因於基期墊高,而非投資轉弱。台積電執行長在 7 月的法說這樣形容需求:
> I believe from this day on all the way to probably 2029, 2030, the demand is very strong. Whether in between there's a dip or not, I'm not very sure.
中文直譯是:我相信從現在一路到大概 2029、2030 年,需求都非常強;中間會不會下沉,我不太確定。載板廠也有下修的前例:AT&S 在 2024 年 12 月曾把 2026/27 會計年度營收目標由約 30 億歐元下修到 21 億至 24 億歐元。
對 2028 年以後的供需,現有說法指向兩個方向。偏向吃緊的是公司自己的判斷:日月光投控 FY2025 年報稱高階封測產能結構性吃緊,預期未來數年高階產能供給仍將相對有限,台積電執行長也說需求到 2029、2030 年都很強,但不確定中間會不會下沉;偏向放緩的是研調估計:TrendForce 估 2027 年雲端資本支出成長放緩到近 50%,其新聞轉述經濟日報引用的法人估計,認為 CoWoS 供需缺口會由約 20% 收斂到 2026 年底約 10%,這個缺口沒有定義分母;TrendForce 自己也預期全球 2.5D 封裝產能的嚴重短缺在 2027 年前開始緩和。
一手文件目前只回答到方向。截至 9 月 23 日,在已查的一手文件裡沒有 CoWoS、先進封裝或 IC 載板砍單、延後擴產的揭露,這個查核範圍不含公開資訊觀測站、英日文媒體與封測月營收;四家雲端業者對 2027 年的說法是資本支出向上或以產能為優先,但都沒有給增速。我的讀法是,2028 年以後會不會過剩,取決於兩個還沒揭露的數字:雲端業者 2027 年的資本支出增速,以及載板協議的最終條款。目前沒看到砍單,只能說明需求到 2026 年第三季還沒有轉向。
同一道約束,在各家公司財報上反映的時間不同
把前面五節收斂到公司層級,同一道約束對不同角色的財報意義不同:載板廠先在量價與稼動率上反映,出資的設計方要等協議簽署、付款入帳與新廠量產,專利授權方反映在權利金,被申訴方則先出現在訴訟與交貨風險。下表把每家的傳導路徑與下一個驗證點並列。
| 公司 | 角色 | 產業變量 | 營運與財務變數 | 下一個驗證點 |
|---|---|---|---|---|
| AT&S | 載板廠,為 AMD 與 Marvell 擴建 Kulim | 設計方以長期承諾出資擴產 | 分部營收年增 89.9%、EBITDA 率 42.3%;2026/27 資本支出 10 億至 12 億歐元;營運現金流尚未含客戶協議的大額流入 | 下一份季報:協議是否完成簽署、客戶付款是否入帳 |
| Marvell(MRVL) | 以預付款與承諾鎖產能的設計方 | 先進晶圓、先進封裝與大尺寸載板吃緊 | 產能保留預付款 4.87 億美元;採購承諾 85.189 億美元,不含載板供應商;依 5 月法說的第三方轉錄,預期 2028 會計年度客製營收翻倍以上;8 月 27 日第二季法說本文未查核 | 2026-10-06 投資人日是否說明 AT&S 協議與產能量級 |
| 博通(AVGO) | 以採購承諾與自建鎖供給的設計方 | 載板排在土地電力與先進製程矽之後 | 無條件採購承諾 1,268.21 億美元,集中在 2027 與 2028 會計年度;博通稱新加坡自有載板廠 2027 會計年度起啟用 | 2026-12-09 財報是否說明新加坡廠規模與夥伴 |
| Ibiden、欣興 | 以既有產能供貨的載板廠 | 需求超過業界供給 | Ibiden 售價上漲、稼動率高並上修獲利預測;欣興 ABF 營收年增 51%、毛利率 24.8% | 下一季的售價、稼動率與 ABF 季增 |
| 日月光投控(3711) | 封測廠 | 高階封測產能結構性吃緊 | 財務長說明 2026 年資本支出約 105 億美元;以 63 億元取得友達路竹廠房擴充先進封裝產能 | 楠梓新廠 2029 年 9 月啟用 |
| Vicor(VICR) | 垂直供電專利授權方 | 處理器轉向垂直供電與進口禁令風險 | 第三季營收季增率指引由近 10% 上調到逾 20%;四家取得授權 | 3936 號申訴立案決定、第三季財報的權利金 |
| 台達電(2308) | 被申訴方,也是垂直供電模組開發者 | 3936 號申訴與前案禁止令 | 垂直供電電源模組預計 2026 年量產;年報不揭露客戶與營收 | 立案範圍與公司回應 |
載板鏈上,受惠的時間順序最清楚。AT&S 已在這一季的分部利潤上兌現量價;依簡報,新協議的財務貢獻在 2026/27 以客戶付款為主,2027/28 付款與銷售並列,2028/29 量產後才以銷售為主,所以它的下一份季報,關鍵是協議簽署與客戶付款,營收成長率反而是次要訊號。
對 Marvell 與博通,鎖產能的成本先出現在預付款與採購承諾,營收的支撐要等產能到位。Marvell 的 10-Q 已寫供給挑戰限制了部分產品滿足需求的能力;依第三方轉錄,它在 5 月法說預期 2028 會計年度客製營收翻倍以上,8 月 27 日第二季法說本文未查核。依這兩份文件推論,這個預期能否兌現,與載板、先進封裝何時鬆開連在一起。博通的 1,268.21 億美元採購承諾以存貨為主,沒有拆出載板,新加坡廠的規模才是判斷它 2027 年載板供給的關鍵。
封測端的日月光投控是另一種受惠形式。年報自評現有產能已無法滿足客戶強勁的成長需求,財務長在法說說明 2026 年資本支出約 105 億美元;新增產能一部分靠購入現成廠房,例如以 63 億元取得友達高雄路竹廠房擴充先進封裝產能,楠梓新廠則要到 2029 年 9 月才啟用。
垂直供電這一側,Vicor 的權利金已經寫進第三季指引;台達電、廣達、鴻海等被申訴方,財報上的影響要等立案範圍與後續程序才能判斷。台達電特別之處在於它同時規劃 2026 年量產自己的垂直供電電源模組,這條產品線的交貨風險,要看委員會是否立案,以及立案範圍是否涵蓋它的產品。
為什麼這對散戶重要
追蹤客製 ASIC 擴產時,只看 CoWoS 片數會漏掉兩個會改變受惠順序的變數。接下來三個一手檢查點,比片數更能說明出資與法律約束走到哪一步:
- Kulim 協議:Marvell 10 月 6 日的投資人日與 AT&S 下一份季報,是否揭露協議完成簽署、產能量級與客戶付款入帳。簽署與付款入帳,代表出資鎖產能從條款走到財務事實;量產仍要看 2028/29 會計年度的工程進度。
- 博通新加坡廠:12 月 9 日的財報是否說明自有載板廠的規模與夥伴。若規模在 2027 會計年度就具份量,2027 年前的載板約束要往下修。
- 3936 號申訴:美國國際貿易委員會約在 10 月上旬決定是否立案,範圍涵蓋哪些產品,以及被申訴方怎麼回應。
受惠與風險要分開看。已經由量價兌現的載板廠,以及收取授權金的專利方,先受惠;被列為被申訴方的電源模組與伺服器代工廠,先承擔法律成本。讀到擴產或客戶協議的新聞時,先問產能哪一年量產、付款有沒有入帳;讀到專利新聞時,先問有沒有立案、範圍多大。我的判準是:協議完成簽署且付款入帳之前,設計方的鎖產能只算順位;3936 號申訴立案且範圍涵蓋主要產品之前,被申訴方的風險只算潛在成本。
把研究接到下一次觀察
接著,看 Marvell Technology, Inc.(MRVL) 現在的位置
讀完研究後,先核對 MRVL 目前的趨勢與觀察區,再對照 10 月 6 日投資人日的揭露。
資料載入中
正在讀取趨勢資料…
趨勢為模型判讀,資料隨系統更新;本文研究日期與工具資料日期分開呈現。
⚠️風險與注意事項
🧭研究結論與追蹤框架
我的結論是,客製 ASIC 擴產在 CoWoS 以外的兩道約束,把受惠拆成兩個時間:2027 年前看已有產能的量價與授權金,2028 年以後才輪到 Marvell 與 AMD 出資換來的 Kulim 新產能。這個判斷最先要被檢驗的,是出資協議能否從條款走到簽署與付款,以及博通新加坡自建廠的實際規模。
- Kulim 協議簽署與付款:看 AT&S 下一份季報與 Marvell 10 月 6 日投資人日;簽署與付款入帳,代表鎖產能進入財務事實。
- 博通新加坡自有載板廠:看 12 月 9 日財報;規模若在 2027 會計年度就具份量,2027 年前的載板約束要下修。
- 3936 號申訴的立案與範圍:看 10 月上旬的立案決定、台達電等被申訴方的回應,以及 Vicor 第三季財報的權利金。
- 雲端業者 2027 年資本支出增速:看第三季法說有沒有給數字;增速明顯放緩,且載板或封測出現稼動下滑、砍單或延後擴產,2028 年以後的過剩才會從問題變成證據。
📋一頁速看
- CoWoS 仍緊,客製 ASIC 擴產在它之外還受大尺寸 IC 載板與垂直供電專利兩道約束。
- AT&S 為 AMD 與 Marvell 擴建的 Kulim 產能 2028/29 會計年度量產,協議仍待最終簽署;博通稱新加坡自有載板廠 2027 會計年度起啟用,規模未揭露。
- 新產能到位前看量價:AT&S 載板分部 EBITDA 率 42.3%,新客戶協議當季影響只有高個位數百萬歐元。
- Vicor 對 20 個實體提出垂直供電 337 申訴並上調第三季指引,台達電、廣達、鴻海等先承擔法律成本。
- 檢查點:Marvell 10 月 6 日投資人日、AT&S 下一份季報、10 月上旬的立案決定、博通 12 月 9 日財報。
延伸閱讀
- 封裝沒變便宜,是記憶體漲太兇:拆解 Rubin 三代運算模組料表:2026 到 2027 年基板與記憶體兩層卡點的背景。
- 台灣先進封裝擴產,卡在四道工程閘:台灣封測擴產的兌現斜率。
- 供給真的鎖住了嗎:博通 Q3 FY26 六條驗證軸對帳:博通供給鎖定的驗證軸。
- 從一度電到 GPU:48V 與 800V 兩個世界:垂直供電與 800V 的技術層。
📚來源與參考
第一級公司申報、法說與政府文件
- AT&S 與 Marvell 擴大合作公告(:2026-09-22,確認 Marvell 為 Kulim 擴建的另一家客戶。)
- AT&S Kulim 擴產內線資訊揭露(:2026-06-13,關鍵條款、15 億至 20 億歐元投資與展望上修。)
- AT&S 擴建 Kulim 新聞稿(:2026-06-15,需求擴散與客戶付款。)
- AT&S 第一季新聞稿(:2026-08-04,協議狀態、營運現金流與重慶擴產。)
- AT&S 第一季季報(:IC 載板分部營收與 EBITDA。)
- AT&S 第一季法說簡報(:擴產時程、財務影響與工程現況。)
- AT&S 2024 年展望調整(:2024-12-17 下修 2026/27 營收目標。)
- Marvell 10-Q(:2026-08-28 申報,供給吃緊、產能保留預付款與採購承諾。)
- Marvell 新聞稿清單(:截至 2026-09-23 的自身揭露。)
- 博通 10-Q(:2026-09-10 申報,採購承諾與揭露範圍。)
- 新加坡經濟發展局 AST 公告(:2024-03-14,AST 載板廠與博通。)
- Ibiden 第一季財報說明(:2026-08-05,需求、售價與稼動率。)
- 欣興第二季法說簡報(:2026-07-29,營收、毛利率與 ABF。)
- 英特爾 2026 年第二季法說:2026-07-23,基板與記憶體短缺。
- 台積電第二季法說逐字稿(:2026-07-16,封裝產能與需求期間的原話。)
- 聯邦公報 DN 3936 收件通知(:2026-09-14,申訴標的、被申訴方與請求。)
- 聯邦公報 337-TA-1370 終裁(:2025-02-13 終裁內容。)
- 聯邦公報 337-TA-1484 立案(:2026-02-11 立案與範圍。)
- eCFR 19 CFR 210(:立案期限與例外。)
- Vicor 授權新聞稿(:2026-09-17,非專屬授權與進口禁令說明。)
- Vicor 上調第三季指引新聞稿,StockTitan 全文鏡像(:2026-09-21。)
- 台達電 FY2025 股東會年報:研發計畫表與訴訟表。
- 台達電新聞中心(:截至 2026-09-23 的公開回應紀錄。)
- Monolithic Power Systems 10-Q(:季末 2026-06-30 的法律程序揭露。)
- 日月光投控 FY2025 股東會年報:產能自評與高階封測供需。
- 高雄市政府白埔產業園區市政新聞(:園區定位、規模與動土。)
- 微軟 FY26 第四季法說(:FY27 資本支出方向與租賃口徑。)
- Meta 第二季法說逐字稿(:2026 與 2027 年產能目標。)
- SEC EDGAR 全文檢索(:四家雲端業者 8-K 的 2027 年資本支出文字。)
第二級產業研究
- TrendForce 2026-08-03 新聞稿(:九大雲端服務業者資本支出估計。)
- TrendForce News 2026-06-15(:轉述經濟日報引用的法人對 CoWoS 供需缺口的估計。)
- CMoney 對創意電子 2026 年第二季法說的解析:CoWoS 分配與 2027 年營收。
第三級財經媒體與法說轉錄
- 博通第三季法說轉錄,AlphaStreet(:鎖定供給、瓶頸排序與新加坡自建載板廠。)
- 博通第三季法說轉錄,Investing.com(:與前一份轉錄交叉核對。)
- 台積電第二季法說轉錄,Motley Fool(:後段產能短缺與主流封裝。)
- 亞馬遜第二季法說轉錄,Motley Fool(:2026 與 2027 年產能。)
- Marvell 第一季法說轉錄,Motley Fool(:2026-05-27,客製營收成長預期;8 月 27 日第二季法說本文未查核。)
- CNBC Alphabet 第二季財報報導(:2026 年資本支出與 2027 年方向。)
- 世芯-KY 第二季法說轉錄,Investing.com(:台積電產能支援;產能信心與 CoWoS 仍吃緊兩句經自由財經轉述。)
- 中央社:台積電進駐白埔(:2026-09-01,驗證基地規劃。)
- 中央社:日月光楠梓新廠(:2026-05-08,預計 2029 年 9 月啟用。)
- 科技新報:友達路竹廠房出售(:2026-07-30,日月光投控購入廠房。)
- 日月光投控第二季法說轉錄,Yahoo Finance(:2026 年資本支出。)
方法文件範圍與查核
本文以公司申報、法說、新聞稿與政府公告為主,研調與財經媒體只用於標明轉述的說法。台積電「封裝產能限制客戶成長」一句取自官方逐字稿,並保留同段歡迎額外彈性的上下文;博通、亞馬遜、Marvell 的法說引述與台積電後段短缺一句來自第三方轉錄,Alphabet 的 2027 年說法來自 CNBC 報導。市場流傳的 CoWoS 月產能預估與 ASIC 晶圓配額倍數只見媒體轉述、未取得原報告,日月光「短缺持續三到五年」的說法在 2026 年的文件中查無出處,本文都未採用;美國國際貿易委員會的收件通知與 Vicor 兩份新聞稿都沒有 Google、TPU 或金額,本文不把 3936 號申訴連到特定客戶或營收數字。所有金額依原幣別與原會計期間呈現,不同公司之間不相加。