Marvell 出資、博通自建鎖載板,Vicor 把垂直供電帶進 337:客製 ASIC 擴產在 CoWoS 以外的兩道約束|Trend Core
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先進封裝系列 · CoWoS 以外的約束 · ISSUE #281

Marvell 出資、博通自建鎖載板,Vicor 把垂直供電帶進 337:客製 ASIC 擴產在 CoWoS 以外的兩道約束

Marvell 與 AMD 支應的 AT&S Kulim 擴產 2028/29 會計年度才量產,博通新加坡自建廠規模未揭露;Vicor 提出 337 申訴,並以進口禁令風險推動垂直供電授權。受惠先落在已有產能的載板廠與授權方,法律成本先落在被申訴的電源與伺服器代工廠。

AT&S IC 載板分部 EBITDA 率
42.3%
前一年同期 13.0%
Kulim 擴產量產年度,AT&S 會計年度
2028/29
Marvell 產能保留預付款
4.87 億美元
3936 號申訴的被申訴實體
20 個
一句話結論
出資鎖載板換到的是 2028 年以後的產能順位;2027 年前看載板量價與授權金,被申訴方先承擔法律成本。

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我的判斷是,客製 ASIC 擴產在 CoWoS 以外還卡著大尺寸 IC 載板與垂直供電專利兩道約束:Marvell 以長期承諾出資、博通自建工廠來鎖載板,出資換到的主要是 2028 年以後才量產的產能順位,Vicor 的 337 申訴則把法律成本先推向電源與伺服器代工廠。理由是 Marvell 與 AMD 支應的 AT&S 馬來西亞 Kulim 擴產,依公司時程要到 2028/29 會計年度才量產,協議截至 8 月仍待最終簽署,新客戶協議對最近一季的影響只有高個位數百萬歐元;Vicor 則在 9 月對台達電(2308)、廣達、鴻海等 20 個實體提出申訴並請求排除令,同時以新授權的權利金上調第三季營收指引。

所以在 2027 年前,載板的受惠先落在已有產能的量價,同一季 AT&S 載板分部的 EBITDA 率由 13.0% 升到 42.3%;具名設計方鎖下的新增載板裡,依博通在法說的說法,可能最早在 2027 會計年度啟用的是它的新加坡自有廠,但規模、夥伴與投資額都沒有揭露,申報也沒有對應文字。會推翻這個讀法的,是 AT&S 提前量產,或博通揭露 2027 年就具規模的自有載板產能。

產業分析 CoWoS 以外,載板與垂直供電怎麼約束擴產

2026 年 7 到 9 月的一手文件,仍把大尺寸載板列在供給約束裡

Marvell 在 8 月 28 日申報的季報 10-Q 寫得最直接:公司目前處於供給受限的環境,供給挑戰限制了部分產品滿足需求的能力;先進晶圓製造、先進封裝與大尺寸載板等 AI 相關零組件與製造資源持續吃緊,造成交期拉長、無法滿足需求與成本上升。這是設計方在法定申報裡的自述,描述的是當下的狀況。

載板廠的說法方向一致。Ibiden 8 月 5 日的第一季財報說明稱,電子事業的 GPU 與高階 CPU 需求維持強勁,銷量超過原計畫,高附加價值產品售價上漲,全年稼動率維持高檔並上修獲利預測,需求超過業界供給能力的狀況持續,另預期交換器晶片需求擴大。同一份文件也說原料採購風險較本會計年度期初下降,它描述的是業界產能追不上需求,原料端的壓力則比期初緩和。

英特爾在 7 月 23 日的第二季法說指出,需求仍超過供給,原因是基板與記憶體短缺,這是英特爾自身產品面對的限制。博通的排序提供另一個角度:依第三方轉錄,執行長陳福陽 9 月 2 日回答瓶頸提問時,先說土地、電力與廠房外殼決定產能何時能部署,其次是先進製程矽、載板,再來是 HBM 與系統記憶體,並說不同時間點各自都可能變成瓶頸。對博通來說,載板仍在清單上,排在電力與先進製程矽之後。

公司文件與日期載板放在哪裡限定
Marvell10-Q,2026-08-28 申報與先進晶圓製造、先進封裝並列持續吃緊風險因子描述現況,沒有延續期間
Ibiden第一季財報說明,2026-08-05需求超過業界供給能力,高附加價值產品售價上漲同文件稱原料採購風險較期初下降
英特爾第二季法說,2026-07-23需求超過供給,卡在基板與記憶體英特爾自身產品的限制
博通第三季法說,2026-09-02排在土地電力與廠房外殼、先進製程矽之後第三方轉錄;博通自身客戶的部署視角

CoWoS 本身也還沒鬆。台積電執行長魏哲家 7 月 16 日在法說回答英特爾 EMIB-T 競爭的提問時,說了這段話:

> our packaging capacity is so tight that now it limits my customers' growth. So we welcome that additional flexibility in the market

中文直譯是:我們的封裝產能緊到已經限制了客戶的成長,所以歡迎市場上出現額外的彈性。他把這件事放在歡迎第二供應的脈絡裡講,並稱這會幫助台積電的前段晶圓業務成長。依第三方轉錄,他同場稱後段產能處於短缺,目前主流仍是 CoWoS。台積電把 2026 年資本預算上修到 600 億至 640 億美元,其中約 10% 至 20% 用於先進封裝、測試、光罩與其他,整場沒有給任何 CoWoS 月產能數字。

設計服務端的說法相同。世芯-KY 董事長沈翔霖在 8 月 14 日的法說稱,客戶在晶圓與封裝兩端都受到台積電很好的支援,對取得 2027 到 2028 年的一定產能有信心,同時坦言 CoWoS 先進封裝仍然吃緊,後兩句經財經媒體轉述。CMoney 對創意電子 7 月 31 日法說的解析,則把台積電先進製程與 CoWoS 產能分配列為決定其 2027 年營收的最關鍵變數。

載板需求的來源也在變寬。AT&S 6 月稱,需求正從 GPU 擴散到 CPU、記憶體與日益複雜的異質系統架構;9 月又稱,晶片轉向小晶片設計,正在增加客製加速器等更廣泛產品對先進載板的需求,推動更大的載板尺寸、更高的整合密度與更多層數。各家都沒有量化各類晶片的占比。把這道約束放在 2027 年前看,依據是下一節的新產能時程;四家對載板吃緊都只描述現況,沒有給延續年數。

鎖載板的兩種做法:出資請 AT&S 擴建,或像博通一樣自建

2.1出資擴建:Kulim 要到 2028/29 會計年度量產

第一種做法由設計方出資,請載板廠擴建。AT&S 在 6 月 13 日以內線資訊揭露,已與 AMD 及另一家領先科技公司就擴充 AI 與高效能運算用的高階 IC 載板產能達成關鍵條款,在馬來西亞 Kulim 的既有廠與二廠先前未使用的建物加裝產能;所需 15 億至 20 億歐元投資,由客戶的長期承諾全額支應與融資,但仍待最終談判與簽署。同一份揭露把 2026/27 會計年度展望上修為匯率調整後營收成長 45% 至 55%、EBITDA 率 32% 至 37%,全集團資本支出 10 億至 12 億歐元,前次只有 4 億歐元。15 億至 20 億歐元是 Kulim 擴建所需投資,10 億至 12 億歐元是全集團的年度資本支出,兩個數字的口徑不同。

9 月 22 日,AT&S 公告與 Marvell 擴大合作以增加先進 IC 載板產能,並確認 Marvell 就是 Kulim 擴建案中的另一家客戶;擴建包括二廠內裝,以及新建 IC 載板核心與先進封裝廠,由客戶的長期承諾支應。公告沒有揭露 Marvell 部分的金額、期間、產能量、預付款與量產時點,也沒有宣布協議完成最終簽署。截至 9 月 23 日,Marvell 沒有就這項協議發布新聞稿或 8-K;9 月 22 日公告後還沒有法說場合,8 月 27 日第二季法說本文未查核,下一個可能說明的公開場合是 10 月 6 日的投資人日。

時間表在 AT&S 8 月 4 日法說簡報的第 7 頁:Kulim 1 擴產 2027/28 開始爬坡,2028/29 量產;包含載板核心廠的 Kulim 2 要到 2028/29 才爬坡到量產。第 6 頁的工程現況是 Kulim 2 廠房已可擋風防水,潔淨室建置中,機台下單中。AT&S 的會計年度自 4 月起算,2028/29 會計年度指 2028 年 4 月到 2029 年 3 月。時程以擴產計畫為單位,沒有拆到客戶,能說的是 Marvell 與 AMD 加入的這項擴產在 2028/29 會計年度量產,還推不到某一家分到的產能在哪一季到位。

同一張時程表也有較早到位的出資擴產:重慶擴產在 2026/27 會計年度開始爬坡,2027/28 量產,同樣由長期客戶協議支應,但資本支出只有雙位數百萬歐元,客戶未具名。

2.2自建與預付款:博通的新加坡廠,Marvell 的產能保留預付款

第二種做法是自建。依第三方轉錄,博通在 9 月 2 日法說稱會從 2027 會計年度開始啟用新加坡的自有工廠做載板,用來處理關鍵供給瓶頸,陳福陽另說這座廠與其中一家夥伴共同建置。博通 2026 會計年度第四季結束於 2026 年 11 月 1 日,依此推算,2027 會計年度起啟用最早是指 2026 年 11 月以後。同場博通稱已鎖定可讓 2027 會計年度 AI 營收再翻一倍、到約 1,150 億美元的供給,需求依據包括先進製程晶圓、載板與 HBM 的供應鏈。

申報文件沒有跟上這段說法。博通 9 月 10 日申報的 10-Q 全文沒有提到載板,新加坡只出現一次,指的是既有的自有工廠;文件寫公司依賴代工夥伴分配製造與封裝產能,與材料供應商一般沒有長期合約。無條件採購承諾合計 1,268.21 億美元,其中 2027 會計年度 526.74 億、2028 會計年度 729.52 億美元,以存貨為主,沒有拆出載板。新加坡經濟發展局 2024 年 3 月的公告可以對照,卻不能對號:凸版集團的新加坡子公司 AST 動工興建新加坡首座高階 FC-BGA 載板廠,目標 2026 年底投產,博通以凸版 FC-BGA 載板最大客戶的身分支持設廠;沒有任何文件說 AST 就是博通所稱的自有廠。

Marvell 自己的申報揭露的是另一條鎖產能的路。公司不自營製造與封裝廠,10-Q 寫已與台積電簽產能保留協議、以大額預付款換取多年期晶圓產能;資產負債表上的產能保留協議預付款由 1 月 31 日的 2.788 億美元增至 8 月 1 日的 4.87 億美元,這一列沒有拆出對手方。對晶圓代工與封測夥伴的採購承諾合計 85.189 億美元;承諾表只列晶圓代工與封測夥伴,沒有載板供應商,也沒有 AT&S。

2.3封測端:新廠以年計,白埔以驗證為主

封測端的新產能同樣以年計。日月光投控(3711)旗下日月光半導體與楠梓電子合作、斥資 352 億元在楠梓興建的先進封裝新廠,依中央社報導預計 2029 年 9 月啟用,啟用不等於量產,量產時點與產能都未揭露。9 月 21 日動土的高雄白埔產業園區,官方定位是半導體先進設備材料驗證基地與 AI 先進製造基地;依中央社報導,台積電規劃 3 公頃、2 棟樓,用於技術驗證、聯合研發與人才培訓,官方稿與這篇報導都沒有寫台積電在白埔建封裝量產線。

做法設計方或客戶已揭露的產能時點尚未揭露
出資請載板廠擴建AMD、Marvell,經 AT&S Kulim 擴產Kulim 1:2027/28 爬坡、2028/29 量產;Kulim 2:2028/29 爬坡到量產各客戶金額、產能量與對應廠區;協議最終簽署
出資請載板廠擴建未具名客戶,經 AT&S 重慶擴產2026/27 開始爬坡、2027/28 量產客戶身分;資本支出只有雙位數百萬歐元
自建載板廠博通,新加坡,與一家夥伴共建博通法說稱 2027 會計年度起啟用規模、夥伴與投資額;10-Q 未提
預付款鎖產能Marvell,台積電是點名的一件多年期產能保留預付款未拆對手方;承諾表不含載板供應商

把這些時點排在一起,我的讀法是:Marvell 與 AMD 以長期承諾換到的,是 2028 年以後才量產的 Kulim 產能順位;2027 年前能多出來的新增載板,要看博通新加坡廠的實際規模,以及規模小得多的重慶擴產與既有產能的爬坡。出資協議確保的是之後的產能,當下的供給仍由已經在跑的產線決定。

新產能到位前,載板廠的獲利跳升來自量價與已在爬坡的產能

AT&S 2026/27 會計年度第一季,也就是 2026 年 4 到 6 月,IC 載板分部的第三方營收 3.437 億歐元,較前一年同期的 1.81 億歐元成長 89.9%;分部 EBITDA 1.452 億歐元,前一年同期 2,680 萬歐元,EBITDA 率由 13.0% 升到 42.3%。公司把成長歸因於量增、價漲與馬來西亞 Kulim、奧地利 Leoben 的擴產。這個分部涵蓋個人電腦與伺服器用的 IC 載板,沒有拆出 AI。

法說簡報第 10 頁的說法更具體:分部營收受 Kulim 與 Leoben 爬坡、既有與新客戶的強勁需求帶動,各廠稼動率與價格改善,新客戶協議的影響是高個位數百萬歐元。簡報沒有說這筆是營收還是 EBITDA;依兩組數字推估,不論算在 3.437 億歐元的分部營收,或 1.452 億歐元的分部 EBITDA,占比都不到十分之一。這一季的跳升,主要來自既有產能的量價與已在爬坡的擴產。

客戶協議在財報上要等更久才看得到。AT&S 8 月的季報新聞稿寫,第一季集團營運現金流 4,000 萬歐元,低於前一年同期的 1.84 億歐元,而且尚未包含重慶與 Kulim 擴產客戶協議的大額現金流入,營收與獲利貢獻將依專案進度認列。6 月的新聞稿則說,協議的關鍵財務要素包含客戶付款,預期對當年度營收與獲利有正面影響,完整營運效益在接下來幾年實現。

AT&S 會計年度法說簡報寫的獲利影響
2026/27客戶付款
2027/28客戶付款與銷售
2028/29以銷售為主,含首批 repayments

同一頁的自由現金流影響,由大致中性轉為日益正向,再到強勁正向。客戶付款是預付款、產能保留費或其他形式,表中的首批 repayments 由誰償還,簡報都沒有定義。

台灣的欣興電子走在同一個方向。欣興電子 7 月 29 日的第二季法說簡報顯示,營業收入 428.90 億元,季增 15%、年增 32%,營業毛利 106.38 億元、毛利率 24.8%;依產品平台,ABF 營收季增 22%、年增 51%,依應用,AI 資料中心季增 20%、年增 71%。簡報沒有長約、預付款或客戶承諾的字句,ABF 營收也沒有拆客戶。Ibiden 則用售價與稼動率描述同一件事:高附加價值產品售價上漲,全年稼動率維持高檔,並上修獲利預測。

公司期間營收與獲利成長來源與協議揭露
AT&S IC 載板分部2026 年 4 到 6 月第三方營收 3.437 億歐元,年增 89.9%;EBITDA 率 42.3%量增、價漲與 Kulim、Leoben 擴產;新客戶協議影響高個位數百萬歐元
欣興電子2026 年第二季營業收入 428.90 億元,毛利率 24.8%;ABF 年增 51%簡報沒有長約、預付款或客戶承諾字句
Ibiden 電子事業第一季,2026-08-05 說明銷量超過原計畫,上修獲利預測高附加價值產品售價上漲、稼動率維持高檔

三家的幣別與會計期間不同,不能相加或互比,方向卻一致:在 Kulim 新產能量產之前,載板廠的受惠以量增、價漲與稼動率呈現,已在爬坡的產能撐起這一季的跳升,新簽的客戶協議當季只占很小一塊。反過來看,若載板價格回落或稼動率下滑,而客戶付款還沒轉成銷售,這段期間的受惠會先被削弱。

垂直供電的 337 申訴:授權方先收權利金,被申訴方先承擔法律成本

4.1申訴、立案期限與前案

垂直供電是另一道約束,形式是法律程序。美國國際貿易委員會 9 月 14 日在聯邦公報刊登收件通知:Vicor 在 9 月 9 日提出 337 申訴,指控垂直供電系統、其元件與含這些系統的運算系統進口侵權,被申訴方共 20 個實體,包括台達電與其美國子公司、英飛凌、立訊精密、Monolithic Power Systems、Flex、Celestica、廣達、鴻海及其相關公司。申訴方請求有限排除令與禁止令,並要求在 60 天的總統審查期內對涉案產品課保證金。

通知沒有列出專利號;截至 9 月 22 日,當期聯邦公報還沒有立案公告,被申訴名單與涉案內容都是申訴方的主張。

依 19 CFR 210.10,委員會原則上應在申訴提出後 30 日內決定是否立案,並列有特殊情況、臨時救濟、申訴方請求延後等例外。照條文推算,3936 號申訴的立案決定約在 10 月上旬,這個日期是推算,官方沒有公告。

案件申訴立案結果或狀態
337-TA-13702023-07-122023-08-112025-02-13 終裁:'481、'761 專利違反成立,'950 不成立;發有限排除令,對台達電美國子公司、FII USA、Ingrasys USA、廣達與廣達美國子公司發禁止令
337-TA-14842026-01-122026-02-11調查中;官方範圍是資料中心伺服器、AI 與雲端運算系統中為 AI 加速器、TPU、GPU 與 CPU 供電的電源轉換器,及含其電路板組件與運算系統
收件編號 DN 39362026-09-09截至 2026-09-22 未立案請求有限排除令、禁止令與總統審查期保證金

前案的結果兩面都有。1370 號案確立了排除令先例;同一份終裁對 '950 專利未認定違反,也維持台達電產品不侵害 '481 專利 claim 1 的認定,並改判兩家被申訴方對 '761 專利有授權。前案標的是電源轉換模組,3936 號申訴標的是垂直供電系統,前案結果不能直接推到這一案;前案從申訴到委員會終裁約 19 個月,也只是單一案例。

4.2授權方與被申訴方

授權收入先動了。Vicor 9 月 17 日的新聞稿說,它授予一家新的 OEM 非專屬授權,可以向未授權供應商採購受其專利涵蓋的垂直供電模組;稿中稱高效能運算與網路處理器轉向垂直供電後,未授權的 OEM 與超大型雲端業者可能需要授權來確保供應鏈,與侵權供應商的供貨協議可以有賠償條款,卻無法克服進口禁令。9 月 21 日,Vicor 因這項新授權的權利金,把第三季營收季增率指引由近 10% 上調到逾 20%;執行長稱 OEM 與超大型雲端業者中已有四家取得授權,未授權的超大型雲端業者是在運算系統因侵權 NBM 被禁止進口後才主動接洽。被授權方與權利金都沒有揭露,9 月 21 日這份新聞稿是經 StockTitan 全文鏡像取得,截至 9 月 23 日沒有對應的 8-K。

台達電的位置最複雜,它同時是垂直供電的產品開發者與 Vicor 訴訟的被告。台達電 FY2025 股東會年報的研發計畫表列出高功率密度垂直供電電源模組,預計 2026 年量產;訴訟表記載,Vicor 2023 年 7 月在東德州提起的專利侵害案,已於 2025 年 5 月 13 日依雙方合意終局駁回;2026 年 1 月對方又在東德州另提新案,目前暫停中;向美國國際貿易委員會提請的調查已於 2026 年 2 月 11 日立案,對照聯邦公報即 1484 號案。台達電美國子公司是 1370 號案禁止令的對象之一,9 月的 3936 號申訴又被列為被申訴方。

截至 9 月 23 日,台達電官網新聞中心沒有 Vicor 相關回應,Monolithic Power Systems 最近一季的 10-Q 只有一般性的抗辯文字,申訴方也沒有為 9 月的申訴發專門新聞稿或 8-K;沒有公開回應,不能解讀為承認或否認。

放在一起讀,垂直供電這道約束的受惠與成本分在兩端。Vicor 以進口禁令的風險推動授權,已把新授權的權利金寫進第三季指引;被申訴的電源模組與伺服器代工廠,先承擔授權、訴訟與交貨風險,程度要看立案範圍涵蓋哪些產品。前案同時有排除令先例與部分主張不成立,兩面都要一起看。

雲端業者 2027 年只給方向,新產能到位時會不會過剩還沒有一手答案

載板與封裝的新產能在 2028 年以後陸續到位,需求端要看雲端業者 2027 年以後的資本支出。四家在 7 月下旬的法說都沒有給 2027 年的數字,方向則向上或維持產能優先。微軟預期 FY27 資本支出會依各產品線的需求訊號年增,客戶需求仍超過供給;Meta 以最大化 2026 與 2027 年產能為目標,認為產業產能在可預見的未來仍將吃緊,但目前不提供具體的 2027 年資本支出展望,並保留依 AI 採用速度調整投資的彈性;依第三方轉錄,亞馬遜執行長稱 2026 年現金資本支出約 2,200 億美元,即使如此產能仍不足以滿足所有需求,2027 年也會如此;CNBC 報導,Alphabet 財務長在第二季法說重申 4 月所說 2027 年資本支出可能顯著增加。四家 7 月中到 8 月中的 8-K 財報新聞稿,都沒有 2027 年資本支出的文字。

微軟另自 FY27 起把部分未來資料中心租賃由融資租賃改為營業租賃,營業租賃不計入資本支出,前後兩年的帳列口徑因此不同。

研調估計指向增速放緩。TrendForce 8 月 3 日的新聞稿估計,2026 年九大雲端服務業者資本支出突破 8,867 億美元,年增約 90%,2027 年擴張到約 1.3 兆美元,成長率放緩到近 50%,並把放緩歸因於基期墊高,而非投資轉弱。台積電執行長在 7 月的法說這樣形容需求:

> I believe from this day on all the way to probably 2029, 2030, the demand is very strong. Whether in between there's a dip or not, I'm not very sure.

中文直譯是:我相信從現在一路到大概 2029、2030 年,需求都非常強;中間會不會下沉,我不太確定。載板廠也有下修的前例:AT&S 在 2024 年 12 月曾把 2026/27 會計年度營收目標由約 30 億歐元下修到 21 億至 24 億歐元。

對 2028 年以後的供需,現有說法指向兩個方向。偏向吃緊的是公司自己的判斷:日月光投控 FY2025 年報稱高階封測產能結構性吃緊,預期未來數年高階產能供給仍將相對有限,台積電執行長也說需求到 2029、2030 年都很強,但不確定中間會不會下沉;偏向放緩的是研調估計:TrendForce 估 2027 年雲端資本支出成長放緩到近 50%,其新聞轉述經濟日報引用的法人估計,認為 CoWoS 供需缺口會由約 20% 收斂到 2026 年底約 10%,這個缺口沒有定義分母;TrendForce 自己也預期全球 2.5D 封裝產能的嚴重短缺在 2027 年前開始緩和。

一手文件目前只回答到方向。截至 9 月 23 日,在已查的一手文件裡沒有 CoWoS、先進封裝或 IC 載板砍單、延後擴產的揭露,這個查核範圍不含公開資訊觀測站、英日文媒體與封測月營收;四家雲端業者對 2027 年的說法是資本支出向上或以產能為優先,但都沒有給增速。我的讀法是,2028 年以後會不會過剩,取決於兩個還沒揭露的數字:雲端業者 2027 年的資本支出增速,以及載板協議的最終條款。目前沒看到砍單,只能說明需求到 2026 年第三季還沒有轉向。

從產業到交易標的物 受惠與風險落在哪幾家公司的財報

同一道約束,在各家公司財報上反映的時間不同

把前面五節收斂到公司層級,同一道約束對不同角色的財報意義不同:載板廠先在量價與稼動率上反映,出資的設計方要等協議簽署、付款入帳與新廠量產,專利授權方反映在權利金,被申訴方則先出現在訴訟與交貨風險。下表把每家的傳導路徑與下一個驗證點並列。

公司角色產業變量營運與財務變數下一個驗證點
AT&S載板廠,為 AMD 與 Marvell 擴建 Kulim設計方以長期承諾出資擴產分部營收年增 89.9%、EBITDA 率 42.3%;2026/27 資本支出 10 億至 12 億歐元;營運現金流尚未含客戶協議的大額流入下一份季報:協議是否完成簽署、客戶付款是否入帳
Marvell(MRVL以預付款與承諾鎖產能的設計方先進晶圓、先進封裝與大尺寸載板吃緊產能保留預付款 4.87 億美元;採購承諾 85.189 億美元,不含載板供應商;依 5 月法說的第三方轉錄,預期 2028 會計年度客製營收翻倍以上;8 月 27 日第二季法說本文未查核2026-10-06 投資人日是否說明 AT&S 協議與產能量級
博通(AVGO以採購承諾與自建鎖供給的設計方載板排在土地電力與先進製程矽之後無條件採購承諾 1,268.21 億美元,集中在 2027 與 2028 會計年度;博通稱新加坡自有載板廠 2027 會計年度起啟用2026-12-09 財報是否說明新加坡廠規模與夥伴
Ibiden、欣興以既有產能供貨的載板廠需求超過業界供給Ibiden 售價上漲、稼動率高並上修獲利預測;欣興 ABF 營收年增 51%、毛利率 24.8%下一季的售價、稼動率與 ABF 季增
日月光投控(3711)封測廠高階封測產能結構性吃緊財務長說明 2026 年資本支出約 105 億美元;以 63 億元取得友達路竹廠房擴充先進封裝產能楠梓新廠 2029 年 9 月啟用
Vicor(VICR垂直供電專利授權方處理器轉向垂直供電與進口禁令風險第三季營收季增率指引由近 10% 上調到逾 20%;四家取得授權3936 號申訴立案決定、第三季財報的權利金
台達電(2308)被申訴方,也是垂直供電模組開發者3936 號申訴與前案禁止令垂直供電電源模組預計 2026 年量產;年報不揭露客戶與營收立案範圍與公司回應

載板鏈上,受惠的時間順序最清楚。AT&S 已在這一季的分部利潤上兌現量價;依簡報,新協議的財務貢獻在 2026/27 以客戶付款為主,2027/28 付款與銷售並列,2028/29 量產後才以銷售為主,所以它的下一份季報,關鍵是協議簽署與客戶付款,營收成長率反而是次要訊號。

對 Marvell 與博通,鎖產能的成本先出現在預付款與採購承諾,營收的支撐要等產能到位。Marvell 的 10-Q 已寫供給挑戰限制了部分產品滿足需求的能力;依第三方轉錄,它在 5 月法說預期 2028 會計年度客製營收翻倍以上,8 月 27 日第二季法說本文未查核。依這兩份文件推論,這個預期能否兌現,與載板、先進封裝何時鬆開連在一起。博通的 1,268.21 億美元採購承諾以存貨為主,沒有拆出載板,新加坡廠的規模才是判斷它 2027 年載板供給的關鍵。

封測端的日月光投控是另一種受惠形式。年報自評現有產能已無法滿足客戶強勁的成長需求,財務長在法說說明 2026 年資本支出約 105 億美元;新增產能一部分靠購入現成廠房,例如以 63 億元取得友達高雄路竹廠房擴充先進封裝產能,楠梓新廠則要到 2029 年 9 月才啟用。

垂直供電這一側,Vicor 的權利金已經寫進第三季指引;台達電、廣達、鴻海等被申訴方,財報上的影響要等立案範圍與後續程序才能判斷。台達電特別之處在於它同時規劃 2026 年量產自己的垂直供電電源模組,這條產品線的交貨風險,要看委員會是否立案,以及立案範圍是否涵蓋它的產品。

為什麼這對散戶重要

追蹤客製 ASIC 擴產時,只看 CoWoS 片數會漏掉兩個會改變受惠順序的變數。接下來三個一手檢查點,比片數更能說明出資與法律約束走到哪一步:

  • Kulim 協議:Marvell 10 月 6 日的投資人日與 AT&S 下一份季報,是否揭露協議完成簽署、產能量級與客戶付款入帳。簽署與付款入帳,代表出資鎖產能從條款走到財務事實;量產仍要看 2028/29 會計年度的工程進度。
  • 博通新加坡廠:12 月 9 日的財報是否說明自有載板廠的規模與夥伴。若規模在 2027 會計年度就具份量,2027 年前的載板約束要往下修。
  • 3936 號申訴:美國國際貿易委員會約在 10 月上旬決定是否立案,範圍涵蓋哪些產品,以及被申訴方怎麼回應。

受惠與風險要分開看。已經由量價兌現的載板廠,以及收取授權金的專利方,先受惠;被列為被申訴方的電源模組與伺服器代工廠,先承擔法律成本。讀到擴產或客戶協議的新聞時,先問產能哪一年量產、付款有沒有入帳;讀到專利新聞時,先問有沒有立案、範圍多大。我的判準是:協議完成簽署且付款入帳之前,設計方的鎖產能只算順位;3936 號申訴立案且範圍涵蓋主要產品之前,被申訴方的風險只算潛在成本。

把研究接到下一次觀察

接著,看 Marvell Technology, Inc.(MRVL) 現在的位置

讀完研究後,先核對 MRVL 目前的趨勢與觀察區,再對照 10 月 6 日投資人日的揭露。

資料載入中

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趨勢為模型判讀,資料隨系統更新;本文研究日期與工具資料日期分開呈現。

⚠️風險與注意事項

01Kulim 協議未簽、博通自建廠未見於申報
AT&S 6 月與 8 月的文件都寫客戶協議仍待最終談判與簽署,9 月的公告沒有宣布完成;博通的新加坡自建載板廠只見於法說第三方轉錄,10-Q 沒有對應文字。條款改變或延後,或自建廠規模不如說法,鎖產能的時程與相關公司的財務影響都會跟著改。
023936 號申訴尚未立案
被申訴名單與涉案內容都是申訴方主張;前案有排除令先例,也有 '950 專利未認定違反、台達電產品不侵害 '481 專利 claim 1 的認定,主要被申訴方若取得授權,進口禁令的風險會下降。
03載板吃緊只有現在式
Marvell、Ibiden、英特爾與博通都沒有給吃緊的延續年數,Ibiden 另稱原料採購風險較期初下降;若載板廠或設計方改稱供給轉鬆、價格回落,量價先兌現的受惠會先被削弱。
042028 年以後的供需
TrendForce 估 2027 年九大雲端資本支出成長放緩到近 50%,AT&S 也曾在 2024 年下修 2026/27 營收目標;四家雲端業者都沒給 2027 年增速,新產能到位時的供需沒有一手答案。

🧭研究結論與追蹤框架

我的結論是,客製 ASIC 擴產在 CoWoS 以外的兩道約束,把受惠拆成兩個時間:2027 年前看已有產能的量價與授權金,2028 年以後才輪到 Marvell 與 AMD 出資換來的 Kulim 新產能。這個判斷最先要被檢驗的,是出資協議能否從條款走到簽署與付款,以及博通新加坡自建廠的實際規模。

  • Kulim 協議簽署與付款:看 AT&S 下一份季報與 Marvell 10 月 6 日投資人日;簽署與付款入帳,代表鎖產能進入財務事實。
  • 博通新加坡自有載板廠:看 12 月 9 日財報;規模若在 2027 會計年度就具份量,2027 年前的載板約束要下修。
  • 3936 號申訴的立案與範圍:看 10 月上旬的立案決定、台達電等被申訴方的回應,以及 Vicor 第三季財報的權利金。
  • 雲端業者 2027 年資本支出增速:看第三季法說有沒有給數字;增速明顯放緩,且載板或封測出現稼動下滑、砍單或延後擴產,2028 年以後的過剩才會從問題變成證據。

📋一頁速看

MRVL | 2026-09-23
AT&S IC 載板分部 EBITDA 率
42.3%
Kulim 擴產量產年度,AT&S 會計年度
2028/29
Marvell 產能保留預付款
4.87 億美元
3936 號申訴的被申訴實體
20 個
  • CoWoS 仍緊,客製 ASIC 擴產在它之外還受大尺寸 IC 載板與垂直供電專利兩道約束。
  • AT&S 為 AMD 與 Marvell 擴建的 Kulim 產能 2028/29 會計年度量產,協議仍待最終簽署;博通稱新加坡自有載板廠 2027 會計年度起啟用,規模未揭露。
  • 新產能到位前看量價:AT&S 載板分部 EBITDA 率 42.3%,新客戶協議當季影響只有高個位數百萬歐元。
  • Vicor 對 20 個實體提出垂直供電 337 申訴並上調第三季指引,台達電、廣達、鴻海等先承擔法律成本。
  • 檢查點:Marvell 10 月 6 日投資人日、AT&S 下一份季報、10 月上旬的立案決定、博通 12 月 9 日財報。

延伸閱讀



📚來源與參考

第一級公司申報、法說與政府文件

第二級產業研究

第三級財經媒體與法說轉錄

方法文件範圍與查核

本文以公司申報、法說、新聞稿與政府公告為主,研調與財經媒體只用於標明轉述的說法。台積電「封裝產能限制客戶成長」一句取自官方逐字稿,並保留同段歡迎額外彈性的上下文;博通、亞馬遜、Marvell 的法說引述與台積電後段短缺一句來自第三方轉錄,Alphabet 的 2027 年說法來自 CNBC 報導。市場流傳的 CoWoS 月產能預估與 ASIC 晶圓配額倍數只見媒體轉述、未取得原報告,日月光「短缺持續三到五年」的說法在 2026 年的文件中查無出處,本文都未採用;美國國際貿易委員會的收件通知與 Vicor 兩份新聞稿都沒有 Google、TPU 或金額,本文不把 3936 號申訴連到特定客戶或營收數字。所有金額依原幣別與原會計期間呈現,不同公司之間不相加。

本報告為 Trend Core 研究團隊基於公開資料整理之研究內容,不構成投資建議。MRVL 為公開交易股票,存在價格波動、市場、流動性、匯率與政策風險。內部人交易、機構持股變化等資訊來自監管申報,但解讀方式存在多種可能。過去績效不保證未來結果。投資決策應基於個人財務狀況、風險承受能力,並建議諮詢合格的財務顧問。研究員 / 公司可能持有或於發布後持有 MRVL 部位。報告中所有時間點的價格、指標數據以發布日為基準,後續變化請以即時資料為準。