產業深度 · 客製 ASIC · ISSUE #260
客戶從一家變成六家,博通的收費位置移到了哪一層|Q3 FY26 法說的五個產業問題|TPU 系列 11
設計層的份額被稀釋是已知的事;這場法說新增的,是收費位置同時往網路層與自建產能兩端擴張的一手口徑
2026 年 9 月 2 日美股收盤後,博通交出單季 AI 半導體營收 167 億美元、年增 221%、季增 54%,並把 FY2027 與 FY2028 的 AI 營收軌跡一次講到約 1,150 億與約 2,300 億美元。同一場法說裡,合併毛利率的 Q4 指引是 73%,一年前這個數字是 78%。營收翻倍與毛利率下滑同時發生,講的其實是同一件事:當客製加速器的客戶從一家變成六家,博通收費的那一層正在移動。而這段降幅,公司把它歸因於客製加速器占比上升與它的記憶體含量,記憶體轉嫁正是統包模式加價的所在;照這個口徑,毛利率量到的是統包比重,被壓得越低反而代表那一整包還握在自己手上。
我在光通訊鏈裡的排序一直是:整條光互連最深的護城河落在沒有代工、產能不可共享的 EML 與 CW 雷射這一層,而今年下半到明年上半那段供給空窗,能撐住的主要是 Coherent 的六吋線。這一季的證據挑戰了這個排序的一個前提:擴產的人裡有一個原本站在設計端的買家,博通說它在美國與新加坡的磷化銦廠正以年增超過三倍擴張、今年產能已經擴出來、未來兩年還會顯著增加,同時從 FY2027 起啟用自有載板廠;只要這批產能有一部分外售,那一層的稀缺就不再只由賣雷射的人決定。
客戶從一家變成六家,設計層還算不算護城河
公司這次把客戶結構講得比過去任何一季都清楚:共 6 個客製加速器客戶,其中 4 個「規模就是會很大」。更關鍵的是排序被講出來了:Anthropic 2027 年將成為最大客製加速器客戶、2028 年維持;OpenAI 在 2028 年可望成為第二大。
這兩句話合起來,等於公司自己宣告 Google 不再是它客製加速器業務的單一支點。
逐家的部署節奏是這樣:
| 客戶 | 2026 | 2027 | 2028 | 客戶排序 |
|---|---|---|---|---|
| Anthropic | 部署 1GW Ironwood | 再部署 5GW 的 TPU v8i | 有明確視線再增 10GW | 2027 年最大、2028 維持 |
| OpenAI | 尚無 | Jalapeño 部署 1.3GW | 有視線超過 5GW | 2028 年第二大 |
| Meta | 尚無 | 到年底交付三個世代 MTIA | 合計有視線部署 3GW | 未具名排序 |
| 高量交付 Ironwood TPU v7、開始量產出貨 TPU v8i | 長期協議涵蓋未來世代 TPU 與 AI 網通 | 未來數年每年交付數百億美元等級 | 未具名排序 |
上表全部屬公司在法說給出的前瞻展望,非既成事實。另外兩家客戶公司未具名。
Google 那一列有個口徑要先說清楚。公司在法說描述的長期協議,涵蓋未來世代 TPU 與 AI 網通;而已公開的一手是 2026-04-06 的 8-K,內容同樣是已簽長期協議供應未來世代 TPU、外加涵蓋網通與其他元件的供應保證協議、文字寫至 2031。這兩者是否為同一紙協議,公司未說明,本文查證時也未見對應的新 8-K。本文因此一律寫「公司在法說描述的長期協議」,不寫成九月新簽。
1.1稀釋是真的,而且公司六月就講過
設計層份額被稀釋這件事,博通自己在 2026-06-03 的法說上就講完了:即使公司想贏下 Google AI 專案的每一個設計案,也「完全預期」Google 會保留多元供應來源。同一時期的外部研究也指向同一個方向。Dylan Patel 在 2026-07 的公開訪談說 Google 同時跑三個架構不同的 TPU 設計案,一條與博通、一條與聯發科、第三條未揭露;郭明錤 2026-06-23 的供應鏈調查則指聯發科獨家拿下 TPU v9 升級版 Triggerfish,單價比 Humufish 高約 30%、2027 年末量產、2028 年放量。
這一季新增的是時序上的一個細節:公司說博通現在出貨 TPU v8i 的時間,早於聯發科的 v8t,而後者其實更早啟動。這句話沒有辦法用來證明份額不會被分走,它能證明的是另一件事:在同一個客戶的同一個世代裡,兩條設計線是並行競速的,而先出貨的那條先收到錢。
1.2統包模式正在被測試
份額之外還有一條分歧線。Counterpoint Research 在 2026-04-29 描述的拆解式分工是:Google 設計運算晶片本體、把 HBM 採購內化,藉此避開博通統包模式內含的 15% 到 20% 加價。陳福陽早在 2026-03-04 就對這類拆解式描述做過公開回應,說法很直接:晶片在實驗室能跑不等於能快速量產,真正的難點是以可承受的良率快速量產 100,000 顆晶片,而博通提供的能力橫跨設計、製程、先進封裝與網路整合。
兩邊都還沒有被證實。可以確定的是,這場爭論的標的是「統包那一整包還能不能綁在一起賣」,而不是「博通會不會丟掉 Google」。份額與收費位置是兩件事:設計案花落誰家決定份額,統包能不能維持決定每一單值多少錢。
網路層的收費位置:一句被放進同一條成長曲線的話
這場法說裡最該被單獨拿出來的一句話,是執行長對網通業務的成長率預期:AI 網通營收預期在未來幾年會和客製加速器成長得一樣快。
這句話的份量在於它改變了估值該用的分子。公司給得出網通的年增倍數,卻從來沒有給過網通的占比序列,AI 半導體的成長一直是用客製加速器的占比與出貨量在講。把兩者放進同一條成長曲線,等於公司主張網路層有獨立的、與加速器同速的擴張動能。
本季的數字支持這個方向,但還不足以獨立驗證它:
| 口徑 | Q3 FY2026 實績 | Q4 FY2026 預期 |
|---|---|---|
| 客製加速器 | 出貨年增逾 3.5 倍,占 AI 營收 73% | 年增三倍 |
| AI 網通 | 營收年增逾 2.5 倍 | 年增三倍 |
| AI 半導體合計 | 167 億美元、年增 221%、季增 54% | 217 億美元、年增 236% |
| AI 占公司總營收 | 56%、前一季 49% | 未給指引 |
要注意公司只揭露客製加速器占 AI 營收 73%,沒有給網通的對應占比序列,也沒有說這兩塊是否窮盡整個 AI 半導體營收。這個缺口在後面談毛利率時會直接卡住一條追蹤軸。
2.1為什麼網路層比設計層難被替換
網路層的收費位置有三個支撐點,三個都在這一季被更新。
第一,商規交換器目前只有一家在出貨。 依 SemiAnalysis 2026-07-24 的供應鏈查訪與建模,博通是目前唯一出貨 100T 級、200G SerDes 商規交換器的供應商,這使 AMD 在 Helios 機櫃上沒有第二家可選。每座 Helios 用 12 顆 102.4T 的 Tomahawk 6,連接 72 顆 MI455X;每顆交換器的 512 條 200G 通道只用 432 條,因為商規交換器的頻寬對 72 顆並不整除。同一份報告另指出,Meta 版 MI455X 約 85% 的縱向擴展連結需要時序重整,時序重整器由博通供應,摘要給出的量級是單櫃 550 顆以上。這些是第三方推估,博通未揭露 AMD 平台的料號與占比,不得據此推導營收貢獻。
第二,連沒買它加速器的客戶也在買它的交換器。 公司說 Tomahawk 6 幾乎所有和博通一起做客製加速器的 AI 超大型業者都在部署,連沒有用博通加速器的也在用。這是這一季最直接支持「網路層與設計層可以脫鉤收費」的一手口徑。
第三,世代領先仍在延續。 公司剛完成 Tomahawk 7 流片,稱為業界首顆每秒 200 兆位元乙太網路交換器,採 400G SerDes;Tomahawk Ultra 用低延遲乙太網路做機櫃內縱向擴展,公司說採用速度超出預期,本季開始部署、2027 年放量。PCIe 交換器與光學數位訊號處理器同樣維持領先地位。
Tomahawk 7 從流片到量產的時程、Tomahawk Ultra 的搭配率,公司都沒有給錨點。這兩條是網路層論述最需要、但目前最缺的數字。
2.2這一季替系列 06 篇答了一條軸
系列 06 篇《博通跌 6% 那天》留下的六條追蹤軸裡,有一條是「超微的交換器路線圖」,判準寫的是:若超微維持採購博通 Tomahawk 6 與時序重整器,是偏多,因為設計案花落誰家不改變網路層的收費位置。
這一季沒有任何相反訊號出現,而公司主動把網通的成長率預期提高到與客製加速器同級。這條軸目前的讀數偏向當初設定的偏多側,但要留意證據等級:AMD 機櫃的博通含量來自第三方建模,網通成長率則是公司自己的展望,兩者都不是已實現的分部揭露。