電源晶片會是下一個 HBM？onsemi 親口：800V 機櫃含量將近 10 倍

2026-05-29，我從 Infineon 三個月內連兩次漲價出發，把整條 AI 機櫃的供電鏈攤開成一張「定價進度梯度」表，哪一層市場已經充分反映、哪一層正在被發現、哪一層根本還沒人定價。那篇的核心我講得很白：被動元件那波漲價你錯過了沒關係，但這條功率半導體的鏈，千萬別再錯過，它才剛點著、鏈還沒走完，就是提前站位的窗口。

這條線我一直在追。研究本來就不是寫完一篇就結案，是同一條線盯著它走、有新料就回來更新。攤開時間看會更清楚：UBS 早在 2026 年 3 月就指出供電層占功率半導體需求約七成，5 月 SemiAnalysis 整篇拆 800VDC、Flex 發表機櫃產品，onsemi 在第一季財報量化了機櫃含量、最近 6 月的會議又補一輪，日系這幾天也點名 MLCC。一條線在半年內被這麼多賣方與權威機構接力標價，這個密集度本身就是它在升溫的訊號。我做的不是比誰早，是把這些散落的證據整理成一張定價梯度、持續追蹤它走到哪。

📈供電層占七成：UBS 年初就立下的定價錨

先從最該被看見、卻最常被市場跳過的一層講起：功率半導體晶片本身。我 5 月底畫梯度時，把這一層標成「正在被發現」。但攤開時間看，賣方其實比我更早就在替這一層定價了。

依 investing.com 在 2026-03-08 對 UBS 研究的轉述，UBS 明確指出 AI 伺服器正在轉向高壓直流供電架構，而這個轉向需要更先進的半導體元件。最關鍵的一個數字是：UBS 估電源供應器與電壓調節模組，目前就占了 AI 伺服器功率半導體需求的約 70%。換句話說，當市場全部的目光盯著那顆 GPU，真正卡住整台伺服器的料，七成在供電這一側。

UBS 點名的受惠者以 Infineon 與德州儀器領頭，ADI、Renesas、onsemi、意法半導體也在加大布局。市場規模上，UBS 給的路徑是 2025 年約 15 億美元、2026 年約 25 億美元、2028 年約 38 億美元，背後是機櫃功率密度從 2023 年的 40 千瓦，一路往 2028 年的 1 百萬瓦推。

把這放回梯度表：UBS 早在 3 月就給了供電層占七成這個數字，換句話說，我 5 月底把這層標成「正在被發現」時，賣方已經在替它定價了。這一層不是還沒被看見，是定價正在一塊塊累積，而最新的一塊，來自 onsemi 自己的財報。

⚡最重要的一格：電源晶片會不會是下一個 HBM

這幾天社群上有一個框架引起我注意，我認真把它當一回事、回頭用一手資料一條一條查，發現它每個數字都站得住。框架很簡單一句話：在機櫃裡找「不對稱的躍升」，你就會找到下一檔股票。

先看大家已經很熟、已經被市場充分定價的那個不對稱，記憶體。每顆 GPU 配的 HBM 容量，從 Hopper 世代的 80GB，一路長到 Rubin Ultra 的 1TB。

從 80GB 到 1TB，約 12.8 倍。這就是過去兩年記憶體超級循環的分母，市場早就把它定價得清清楚楚，記憶體股一路重估。

現在看同一個機櫃裡的另一條曲線，電力。依輝達官方路線圖與 SemiAnalysis 的拆解，單櫃功耗從 GB200 NVL72 的約 120 千瓦，往 2027 年 Rubin Ultra 的 Kyber 機櫃推進，官方口徑約 600 千瓦、SemiAnalysis 估更高配的 Kyber Ultra 逼近 660 千瓦，約 5 倍，而且官方已經在為 1 百萬瓦的機櫃鋪路。

這條曲線底下藏著一個更硬的物理事實。SemiAnalysis 在 2026-05-26 的高壓直流深度拆解（第一部）裡算過：要把 600 千瓦送進一個機櫃，如果還用今天的 48 到 54 伏，電流要到約 12,500 安培；電壓拉到 800 伏，同樣的功率只要約 750 安培，電流降約 16.7 倍。若導體電阻不變，銅排上的 I²R 發熱會降約 278 倍。這就是為什麼整個產業要從 48 伏跳到高壓直流，它不是行銷話術，是 2,300 瓦 TDP 的晶片與 600 千瓦機櫃，物理上唯一的活路。

HBM 的不對稱躍升，12.8 倍，市場已經當成超級循環充分定價了。但同一個機櫃裡，電力 5 倍、供電電流近乎翻倍、外加一整套要重新設計的高壓直流架構，這一層的「每 GPU 電源含量」躍升，市場卻還沒有把它定價成同一個量級的超級循環。這就是不對稱，剛好落在我那張梯度表「正在被發現」到「還沒人定價」的那幾格。

而且這個躍升，onsemi 自己在法說會上也量化了。onsemi 執行長 Hassan 在 2026 年第一季財報電話會議上明講（同樣的數字也在 6 月美銀科技會議講過）：今天一個 120 千瓦的機櫃，onsemi 的含量約 9,500 美元；到了 800 伏特的高壓機櫃，含量會跳到約 11.5 萬美元，他的原話是機櫃內的含量「幾乎成長 10 倍」。他還強調，除了機櫃內這將近 10 倍，從機櫃一路延伸到外部基礎設施、也就是固態變壓器這類高壓應用，還有額外的含量成長，因為這整段都是高壓、正好落在 onsemi 的強項上。技術差異化則在 vertical GaN（onsemi 官方已揭露 700V 與 1,200V 器件送樣、是少數能單晶片做 800V 的方案）與車用、資料中心共用的 800V SiC，車用先往 800V 平台練兵；產業界也看到高壓 mosfet 的交期持續拉長。而這個含量躍升不是空談：onsemi 的 AI 數據中心營收 Q1 季增逾 30%、公司預期 2026 全年年增一倍，需求端正在兌現，它與 Flex 的供電合作也已跨 30 個以上項目、含次世代 800V DC。

不過要附一個但書。SemiAnalysis 在同一篇裡也講得很清楚：高壓直流現在還不是硬需求。2026 年底到 2027 年量產的 Vera Rubin NVL72，機櫃密度落在 180 到 220 千瓦，傳統三相交流還撐得住、還沒撞到物理上限。真正逼出高壓直流的是再下一代。而現在第一批走高壓直流的，是 Google 與 Meta，他們在 OCP 推 Mt. Diablo 與 Diablo 400 規格，是自願的提前布局，不是被硬體逼著走。

所以這一格的正確讀法是：方向對，但時間軸是 2027 年以後漸進放量、早期自願，不是 2026 立刻爆發。它是一個早期供需訊號、一個值得提前盯的卡位窗口，不是哪一檔股票現在的買點。別拿一張兩年後的路線圖去追今天的價格。

🔧新開的格子之一：固態變壓器，被權威機構拉出來深挖

固態變壓器這一層，這個月被一份夠分量的研究拉出來當主角。

SemiAnalysis 在 2026-05-26 發了一整篇高壓直流深度拆解專門拆這條鏈，而且文章開頭就具名感謝一家叫 DG Matrix 的新創提供的協助。DG Matrix 做的正是多埠固態變壓器，是把中壓交流直接轉成高壓直流、消掉傳統電力栈一整段轉換的關鍵元件。當一家做固態變壓器的新創能出現在 SemiAnalysis 的合作名單上，代表這一層開始被權威機構替它定價。而且不只外部研究機構，onsemi 執行長在財報會上也把固態變壓器點名為機櫃外的額外含量機會，等於連供應端自己都在往這層卡位。

SemiAnalysis 把整個高壓直流轉換拆成四個階段：前兩階段從 2026 年底、2027 年初起，先用機櫃級的旁掛電源櫃把現有交流配電就地轉成高壓直流；第三階段把高壓直流拉到全廠配電；第四階段才是終局，由固態變壓器這類新設備接手。他們估到 2030 年，走高壓直流的增量容量約 39 吉瓦；固態變壓器與旁掛電源櫃的市場規模給到百億美元級，不過這個數字得標清楚是模型裡的前瞻估算。

要提醒兩件事。第一，DG Matrix 沒有上市，它在這篇的角色是訊號、不是標的，請不要把它當成可以買的東西。第二，固態變壓器是這條鏈裡最遠的一格，終局落在 2029 年以後，資訊差最大、不確定性也最高。它跟我系列裡寫過的太陽能逆變器那條固態變壓器不是同一個應用，別混為一談。

🔁新開的格子之二：劇本繞回原點，MLCC 又被點著一次

這一格正好繞回 Infineon 漲價的傳導鏈 那篇的起點。那篇開篇講的是：MLCC、被動元件今年從年初一路漲到五月，「漲價、結構性緊縮、市場重估」這條路被動元件已經走完一遍，這次輪到功率半導體。我用被動元件當引子，是要說明同一套劇本會在不同環節先後上演。

結果這幾天，被動元件自己又繞回來了。日系市場觀點指出，輝達力推的高壓直流構想需要對應的降壓元件，而 MLCC 在這一點上重新成為話題，一個機櫃的 MLCC 用量級可以到「2 萬個」這種數量。村田、太陽誘電、三星電機在 2026 年春天已經陸續調漲 MLCC，市場普遍認為漲價效益要到 2027 年的財報才會全面反映。這個 2027 的時間點，跟高壓直流本格化的節奏剛好對得上。

所以被動元件不是演完就下台。AI 伺服器把功耗一次拉滿，先點著了高階 MLCC，又點著了功率半導體；現在高壓直流的降壓需求，等於把 MLCC 這條線再點了第二次。同一個「AI 供電鏈結構性緊縮」的底層原因，正在一個環節一個環節輪流引爆。

這一格的受惠主力在亞股。日系是高階主力，村田、TDK、太陽誘電；台股則有市場慣稱的 MLCC 四巨頭，國巨、華新科、禾伸堂、信昌電（代碼依序 2327、2492、3026、6173）。美股這邊沒有對應的純玩家，我不在這裡硬掛美股代碼。要分清楚兩條來源的紮實度：日系那條「高壓直流降壓帶動陶瓷電容」我找不到可具名引用的一手出處，相關評論出自電視節目、沒有文字稿，只能當日系市場的普遍觀點；台股這邊反而紮實得多，工商時報與今周刊 2026-06-14 引述華新科總經理曾明燦，缺貨潮可望延續到 2027 年以後、甚至超越 2018 年被動元件超級循環，禾伸堂高階設備交期已拉到一年到一年半，Goldman Sachs 也把先進陶瓷電容定調為史上規模最大、最長的循環。同一批來源裡也有反方，跟前面 電源晶片那段 SemiAnalysis 的校準同向：時間軸別拉太前。

📦從 PPT 到產品：Flex 把 800VDC 機櫃做出來了

前面講的都還偏架構與規格，這一格是落地證據。高壓直流不只是白皮書、OCP 規格、會議展示品。Flex 早在 5 月就發表了它所謂業界首款的高壓直流架構產品，主打支援 1 百萬瓦以上的 IT 機櫃，先前也已經在 OCP 2025 展示過垂直供電方案。一個系統整合大廠把這套東西做成可出貨的產品線，意味著高壓直流從討論進到了出貨清單。

但這一格要分清楚位置。Flex 站的是系統整合與組裝這一層，它受惠的方式是「把整套供電系統做出來賣」，不是功率半導體晶片本身。它跟前面 Infineon、onsemi 那種做電源晶片的，不是同一層的故事，別混在一起估。

🗺️更新後，這張表長這樣

把 Infineon 那篇 畫的定價梯度表搬過來，加一欄「定價進度的最新證據」，再補上 MLCC 與固態變壓器兩個新格子，現在的全貌是：

這張表的重點從來不是「哪一層最好」，是「這條鏈現在走到哪」。四週的變化很清楚：賣方與權威機構正在從中間往兩端填，功率半導體那一格被 UBS 往「已反映」推，最上游與最終局的兩個新格子則剛被點著、才剛起步。

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⚠️風險與注意事項（必讀）

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🧭研究結論與追蹤框架

核心結論一句話：這條功率半導體定價傳導鏈，2026 年從年初到年中被賣方與權威機構密集標價，定價進度一塊塊往前累積，還多出固態變壓器與 MLCC 兩個新格子。但這是一個 2027 年以後才漸進兌現的卡位窗口、不是今天的買點。這個判斷不是信仰，要有可驗證的訊號，盯下面這五條線：

你不需要比法人更早拿到輝達的供應鏈情報，也不需要看懂每一張電源拓樸圖。但「機櫃的瓶頸正在從算力稀缺轉向電力稀缺」這件事，賣方今年才開始講，而你現在就同時拿到了一手數字與反方校準。散戶最大的劣勢從來不是資訊落後，是把全部注意力押在 GPU、看錯了該問的問題。市場遲早會從「缺不缺 GPU」走到「誰握著機櫃供電的定價權」，散戶不該是最後一個看懂的人。

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📋一頁速看（給沒時間的人）

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📚來源與參考

本文每個關鍵論點都有對應公開來源、按權威分三級列出。社群框架一律標明為社群觀點、並回一手驗證；付費內容只引用數據與論點、不整段轉載。

第一級官方與一手技術文件

• NVIDIA 800 VDC Architecture Will Power the Next Generation of AI Factories（輝達官方技術部落格、高壓直流架構、效率提升與機櫃功耗台階）
• Flex Launches Industry-First 800 VDC Architecture（Flex 官方、高壓直流機櫃產品支援 1MW 以上）
• OCP Diablo 400 規格（Google／Meta／Microsoft 共同制定的高壓直流旁掛電源標準）
• onsemi Unveils Vertical GaN Semiconductors（onsemi 官方、vertical GaN 送樣 700V 與 1,200V、單晶片 800V，與輝達合作推進 800VDC）
• onsemi 2026 年第一季財報電話會議（執行長 Hassan 原話）：120kW 機櫃含量約 9,500 美元、800V 機櫃約 115,000 美元、機櫃內「almost 10x」、機櫃外點名固態變壓器額外含量；AI 數據中心營收 Q1 季增逾 30%、2026 全年預期年增一倍、GaN design funnel 逾 15 億美元

第二級產業專業研究與分析師報告

• 被動元件史上最長缺貨潮，MLCC 四巨頭同聲看旺（工商時報、今周刊 2026-06-14、華新科總座曾明燦：缺貨延續到 2027 後、超越 2018 超級循環；台股 MLCC 四巨頭國巨 2327／華新科 2492／禾伸堂 3026／信昌電 6173，代碼經一手查證、華新科 2492 非華新麗華 1605）
• Inside the 800VDC Revolution – Part 1（SemiAnalysis、2026-05-26、四階段轉換、機櫃電力經濟、固態變壓器、到 2030 約 39 吉瓦、付費內容僅引數據不轉載）
• Energizing AI: Power Delivery Competition（SemiAnalysis、Vicor、MPS、Delta、ADI、Renesas、英飛凌的供電競爭格局）
• UBS sees rising opportunity for analog semis in AI data center power（investing.com 轉述 UBS 研究、2026-03-08、供電層占功率半導體需求約 70%、市場 2025 約 15 億到 2028 約 38 億美元）
• Nvidia demonstrates Rubin Ultra tray with 1TB of HBM4E（Tom's Hardware、每顆運算晶片 1TB 記憶體與 600 千瓦 Kyber 機櫃）

第三級財經媒體與社群框架

• Nvidia's Rubin Ultra NVL576 rack expected to be 600kW（DataCenterDynamics、Rubin Ultra NVL576 約 600 千瓦、輝達為 1MW 機櫃與高壓直流鋪路）
• michaelsikand 的不對稱框架原貼（X、電源晶片是下一個記憶體超級循環、社群觀點、數字已回一手驗）
• 日系市場觀點（內藤證券田部井於電視節目評論、無文字稿）、高壓直流降壓帶動 MLCC、2027 本格化；以村田、太陽誘電、三星電機 2026 春調漲交叉佐證
• onsemi 執行長 Hassan 於 BofA Securities 2026 Global Technology Conference 問答（webcast 原話）：120 千瓦機櫃含量約 9,500 美元、800V 機櫃約 11.5 萬美元、機櫃內含量「幾乎 10 倍」，並指從機櫃延伸到外部基礎設施還有額外高壓含量

數據規格與市場數字來源

• 記憶體容量與機櫃功耗階梯：輝達 GTC 官方揭露
• 市場規模數字：UBS 經 investing.com 與 SemiAnalysis 模型估算、標為前瞻；本文不提供個股目標價

方法事實核查方法論

本文社群框架的每個關鍵數字，發稿前都回輝達官方技術部落格與 SemiAnalysis 付費深度交叉驗證；電源晶片是下一個記憶體超級循環的類比保留為社群鏡頭、不假裝是定論。涉及未來時程與市場規模一律標「估算」或「展望」。高壓直流不是硬需求、時間軸落在 2027 年以後這個關鍵校準，由 SemiAnalysis 與日系賣方兩個獨立來源同向佐證。SemiAnalysis 為付費內容、僅引用數據與論點、不整段轉載。

系列內部對讀

• 第 00 篇：Infineon 漲價的傳導鏈（本篇是那張定價梯度表的一個月後進度更新）
• 第 08 篇：看懂一張 1GW 機房帳單（同系列對讀，從整座機房的全壽命帳單看電力重估鏈）

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