個股深度 · TPU 供應鏈 · ISSUE #130
不管哪家雲端巨頭自研晶片,最後都在替博通打工
推理價格戰開打,成本優勢從紙上變成武器。但最穩的不是賭哪家模型贏,是那個誰自研晶片都繞不開的全端代設計商——博通。護城河深,但窄。
⚔️價格戰真的開打了:成本優勢從紙上變成武器
這幾天有一句話在科技圈傳開:Google 創投出身的 Bill Maris 在節目上說,Google 有 100% 把握可以把 token 價格砍掉 80%,靠的是一年逾 3,000 億美元的廣告現金流去補貼 AI。前篇 02 已經拆過:在推理這塊戰場,Google 的 TPU 把成本地板壓得比對手低一大截。當成本優勢從投影片上的數字,變成一個敢公開喊出的價格武器,問題就只剩一個:這場推理成本戰打下去,散戶要站哪裡最安穩?
先把身分講清楚,免得被二手轉述帶偏。Bill Maris 是 Google Ventures 的創辦人,但他 2016 年就離開 Google、現在經營自己的創投 Section 32,所以這是一個創投人的放話,不是 Google 官方策略。至於中文頻道流傳的「對手商業模式直接崩潰」,那是市場與媒體推導出來的結論,不是 Maris 親口說的威脅,引用時要分清楚。
但這個推導有它的數字根據。半導體研究機構 SemiAnalysis 估算,目前 AI 訂閱方案的補貼倍數高達 70 倍:OpenAI 的 200 美元 Pro 方案實際含有約 14,000 美元的 API 計價 token,Anthropic 的 100 美元 Max 方案約含 7,000 美元。換句話說,純模型公司現在是在大規模賠錢補貼用戶。再加上 token 走標準化 API、近乎零轉換成本,開發者一天內就能換一家模型,誰想靠補貼打一場持久價格戰,結構上就吃虧。
當一個產業開始打價格戰,真正穩當的,往往不是上場肉搏的人,是賣裝備的人。
🎯不管誰自研晶片,都繞不開博通
設計 Google TPU 的人是誰?把這些晶片連成叢集的交換晶片又是誰的?這條路一路追下去,會收斂到同一個名字,博通。它在這條鏈的角色,不是跟著 AI 漲的網通股,而是客製 AI ASIC 的全端供應商:自研 XPU、業界領先的 SerDes 與 I/O,以及 Tomahawk 交換器家族,再把運算晶片、連接、先進封裝整合成一整套方案。它與 Google 合作橫跨 7 個世代的 TPU,握住其中技術最難、毛利最高的訓練端。
關鍵在於,這不是 Google 一家的故事。博通的客戶已經從 Google 擴張到四家以上:
| 客戶 | 自研晶片計畫 |
|---|---|
| 7 代 TPU 的共同設計夥伴 | |
| Meta | 自研加速器 MTIA |
| OpenAI | 首款自研晶片 Jalapeño,早期傳聞代號 Titan,10GW 合作 |
| Anthropic | 透過 Apollo 與 Blackstone 私募信貸,逾 20GW、其中 350 億美元買 TPU 由博通背書 |
這就是賣鏟人這三個字的真正意思。市場喜歡爭論到底是 Gemini 贏、還是 GPT 贏、還是 Claude 贏;Gemini 確實在跑,真實受眾市占已經升到 28%、全球第二,僅次於 ChatGPT 的 46%。但對博通來說,這場模型大戰誰贏其實沒那麼重要:只要這些巨頭一個個決定要自己做晶片、不想一直付 NVIDIA 的過路費,能提供全端代設計、又有 7 代 TPU 實績的領先選擇,目前公開資訊裡仍高度集中在博通身上。下游模型大戰打成一片紅海,上游這個能整套代設計的賣鏟人反而最安穩。
這條邏輯最新、也最直接的實證,就發生在這幾天。OpenAI 在 2026 年 6 月 24 日公布它的首款自研晶片 Jalapeño,正是與博通共同設計:OpenAI 從零設計架構,博通負責矽智財實作、網路與連接,含 Tomahawk 交換晶片,台積電代工,Celestica 做系統整合,整套伺服器與晶片僅供 OpenAI 自用。從設計到送台積電試產約 9 個月,OpenAI 稱是高效能先進半導體史上最快的 ASIC 開發週期,預計 2026 年底前首批部署。換句話說,上面表格裡 OpenAI 那個「10GW 合作」,已經從紙面承諾變成一顆有正式名字、跑得動模型的工程樣本,而它把這顆晶片做出來的方式,就是回頭找博通。
陳福陽對媒體說 Jalapeño 與 NVIDIA Blackwell、Google TPU 旗鼓相當、每 token 推理成本比現役 GPU 便宜約一半——但這些是高管受訪宣稱,OpenAI 官方明說最終效能仍在量測、技術報告未來數月才公布、未給數字,當參考就好,別當成已證實的事實。
📚來源與參考
本文每個關鍵論點都有對應公開來源,按權威分級列出。所有連結均為原始公司 IR、SEC 申報、產業專業媒體或財經媒體分析,不引用散戶論壇或無來源 blog。
第一級|公司官方加 SEC 主要文件
- Broadcom Q2 FY2026 Earnings 與投資人資料,Broadcom 官方 IR,含單季總營收 222 億、AI 半導體佔近一半且年增 143%、下一季指引與全年展望、Hock Tan 法說在手訂單逾 300 億與 2028 能見度。
- Broadcom SEC 8-K 申報,季結 2026-05-03,SEC EDGAR,官方季度財務數字一手出處。
- OpenAI 官方公告 — OpenAI and Broadcom unveil LLM-optimized inference chip,OpenAI 官方,2026-06-24,首款自研推理晶片 Jalapeño 與博通共同設計、台積電代工、9 個月開發週期、2026 年底部署;官方明說最終效能仍在量測、未給數字。
第二級|產業專業媒體加分析師報告
- SemiAnalysis,半導體研究機構,99% 客製 ASIC 失敗、AI 晶片本質是軟體,以及 CUDA 護城河 2.5 倍成本下降、AI 訂閱補貼倍數 70 倍。
- Morningstar — Broadcom AVGO,公允價值 500 美元、寬護城河、不確定性 High、客戶集中風險。
- Counterpoint Research,聯發科 TPU 市占 2028 年約 26% 估計。
- 高盛 Global Investment Research《Optical Networking: The next mega trend in AI infrastructure》,2026-04、付費研報,博通 CPO 交換機 Tomahawk 5 與 6 規格與進度,為 GS 彙整與供應鏈推論。
第三級|財經媒體與 KOL 訪談
- tech360tv — AI Token Subsidies Collapse Amid Threat of Tech Giant Price Cuts,Bill Maris 有把握砍 token 價 80% 與 3,000 億美元廣告補貼、70 倍補貼倍數。
- Sherwood — Welcome to the OpenAI, Anthropic, and Google price wars,價格戰與毛利、資本支出回收質疑。
- Bloomberg — OpenAI Weighs Significant Price Cuts,OpenAI 傳考慮大砍價。
- Reuters(記者 Max A. Cherney)2026-06-24 一手訪談陳福陽與 OpenAI 硬體負責人 Richard Ho,Jalapeño 分工、9 個月 tape-out、僅供 OpenAI 自用,以及陳福陽「與 Blackwell/TPU 旗鼓相當」「客製晶片毛利低於網路交換器、因 HBM 成本」等高管宣稱,效能與成本數字均未經第三方驗證。
- 天風國際郭明錤 @mingchikuo 的 X 供應鏈調查,Google TPU v9 升級版 Triggerfish、聯發科獨家、HBM4E、2028 放量,屬供應鏈前瞻、未經官方確認。
數據|股價與目標價來源
- 股價與市值:Yahoo Finance — AVGO,現價 $365、市值約 1.74 兆美元、遠期本益比 18.8x,以發布日 2026-06-27 前後收盤為基準。
- 公允價值:Morningstar 公允價值 500 美元,第三方、非本文觀點。
方法|事實核查方法論
本文每個關鍵論點至少要求 2 個獨立來源,優先採公司官方與 SEC。涉及未來預期如 Triggerfish 代號與時程、FY2027 展望、聯發科市占,一律標示為預期、展望或供應鏈前瞻,不假裝是事實。本文有兩處事實做過校正:Bill Maris 的身分校正為 Google Ventures 創辦人、2016 已離開 Google、現經營 Section 32 的創投人放話,且「對手商業模式崩潰」經 tech360tv 原文確認為媒體分析、非 Maris 原話;TPU 出貨那個最激進的 2028 年渠道數字,經對照 Mizuho 自家基準與博通官方指引後判定為被打臉的數字、本文不採用。Jalapeño 的效能與每 token 成本數字為陳福陽受訪宣稱,OpenAI 官方未公布基準,本文標示為未驗證。
TPU 系列內部對讀
- TPU 系列 02:推理時代成本說話,本篇的成本論述前提,先講為什麼 TPU 在推理便宜,本篇接著講怎麼押。
- TPU 系列 00:AI 算力晶片堆疊全景,母圖,GPU 與 ASIC 的分工框架。