台積電（2330）做什麼？公司簡介與重點指標
台積電提供專業晶圓代工，依客戶設計製造半導體晶片，服務晶片設計公司與其他半導體業者。客戶產品應用於高效能運算、智慧型手機、物聯網、汽車及消費電子。公司除提供不同製程技術，也整合光罩、試作與後段製造服務，協助客戶把晶片設計轉為可量產的產品；業務核心是製造服務與技術平台的配合。
主要產品與用途
- 晶圓代工：依客戶晶片設計提供半導體製造，服務高效能運算、手機、物聯網及車用等應用。
- 光罩、試作與後段製造服務：配合客戶晶片開發、試作及量產流程，提供相關製造支援。
收入來源
- 晶圓代工及相關光罩、試作與後段製造服務。
台積電營運數據
台積電（2330）2026Q2 製程營收占比（10 筆）
| 營運指標 | 2026Q2｜% |
|---|---|
| 2 奈米 | 3 |
| 3 奈米 | 30 |
| 5 奈米 | 33 |
| 7 奈米 | 11 |
| 16／20 奈米 | 6 |
| 28 奈米 | 6 |
| 40／45 奈米 | 2 |
| 65 奈米 | 4 |
| 90 奈米／0.13 微米 | 2 |
| 0.15 微米以上 | 3 |
口徑：台積電合併；分母／計量基準：當季晶圓營收。占比反映各製程的晶圓營收構成，不能直接解讀為出貨量或產能占比；原始揭露採整數百分比。 揭露日：2026-07-16；查核日：2026-09-13。
台積電（2330）2026Q2 晶圓出貨量（1 筆）
| 營運指標 | 2026Q2｜千片（12 吋約當晶圓） |
|---|---|
| 12 吋約當晶圓出貨量 | 4,336 |
口徑：台積電合併；分母／計量基準：換算為 12 吋晶圓的當季出貨量。出貨量以 12 吋約當晶圓計量，不表示實際 12 吋晶圓片數或產能。 揭露日：2026-07-16；查核日：2026-09-13。
來源：台積電公司介紹：網頁閱讀器正文、台積電晶圓製造服務：網頁閱讀器正文、台積電 2026 年第二季法說簡報，第 5 頁 Revenue by Technology（2026-07-16）、台積電 2026 年第二季法說簡報，第 4 頁 Shipment（12-inch equivalent wafer）（2026-07-16）；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 台灣積體電路製造股份有限公司
收盤價2380.00 元2026-09-14
官方本益比27.59 倍2026-09-14
股價淨值比9.59 倍2026-09-14
市值61.72 兆2026-09-14
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。