公司簡介與重點指標
鴻準精密工業定位為專業電子代工與設計製造（ODM）廠商，核心業務涵蓋散熱模組、精密金屬機構件製造加工以及遊戲機與3C電子產品系統組裝。產品廣泛應用於遊戲機、伺服器與資料中心、5G通訊、低軌衛星、個人電腦、智慧型手機、穿戴裝置、邊緣運算、機器人、醫療器材及新能源車等多元領域。
主要產品與用途
- 金屬機構件（Metal Mechanical Parts & Enclosures）：製造電子設備金屬外殼與結構件，包含動力系統件與車體結構，應用於5G通訊、低軌衛星、邊緣運算、筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦、醫療器材、機器人及新能源車。
- 散熱模組（Thermal Modules）：整合風扇、熱導管、散熱鰭片與扣具等元件進行熱管理，應用於伺服器、資料中心、工作站、桌上型電腦、筆記型電腦、5G網通設備、遊戲機及電動車。
- 遊戲機與電子產品系統組裝（Gaming Console & 3C System Assembly）：提供個人與家庭娛樂遊戲機、電子產品系統組裝及製造加工服務，支援客戶完整設計與快速製造。
收入來源
- 散熱模組銷售收入
- 金屬機構件製造與加工收入
- 遊戲機及3C電子產品系統組裝收入
來源：鴻準概述｜鴻準精密工業、鴻準精密工業股份有限公司 113年度年報；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 鴻準精密工業股份有限公司
收盤價64.60 元2026-09-15
官方本益比27.37 倍2026-09-15
股價淨值比0.80 倍2026-09-15
市值913.76 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。