公司簡介與重點指標
菱生精密工業股份有限公司主要從事積體電路 (IC) 封裝與測試、MEMS感測器封裝及光電元件封裝。產品廣泛應用於消費性電子、車用電子、通訊設備及物聯網等領域。
主要產品與用途
- IC封裝與測試：應用於各類半導體積體電路的後段封裝與功能測試，確保晶片穩定運作。
- MEMS感測器封裝：應用於智慧型手機、穿戴式裝置及車用感測等微機電系統。
- 光電元件封裝：應用於光電顯示、感測器及照明等光電相關應用領域。
收入來源
- 積體電路封裝與測試服務收入
- MEMS感測器封裝服務收入
- 光電元件封裝服務收入
來源：菱生精密工業股份有限公司；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 菱生精密工業股份有限公司
收盤價28.85 元2026-09-15
官方本益比0.00 倍2026-09-15
股價淨值比2.20 倍2026-09-15
市值109.66 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。