菱生(2369) 公司與指標
菱生精密工業股份有限公司主要從事積體電路 (IC) 封裝與測試、MEMS感測器封裝及光電元件封裝。產品廣泛應用於消費性電子、車用電子、通訊設備及物聯網等領域。
主要產品與用途
- IC封裝與測試:應用於各類半導體積體電路的後段封裝與功能測試,確保晶片穩定運作
- MEMS感測器封裝:應用於智慧型手機、穿戴式裝置及車用感測等微機電系統
- 光電元件封裝:應用於光電顯示、感測器及照明等光電相關應用領域
收入來源
- 積體電路封裝與測試服務收入
- MEMS感測器封裝服務收入
- 光電元件封裝服務收入
來源:菱生精密工業股份有限公司
- 公司全名
- 菱生精密工業股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-12
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報,非即時數值;期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
菱生(2369)是做什麼的?
菱生精密工業股份有限公司主要從事積體電路 (IC) 封裝與測試、MEMS感測器封裝及光電元件封裝。產品廣泛應用於消費性電子、車用電子、通訊設備及物聯網等領域。
菱生(2369)的主要產品有哪些?
IC封裝與測試:應用於各類半導體積體電路的後段封裝與功能測試,確保晶片穩定運作;MEMS感測器封裝:應用於智慧型手機、穿戴式裝置及車用感測等微機電系統;光電元件封裝:應用於光電顯示、感測器及照明等光電相關應用領域。
菱生(2369)的收入來源有哪些?
積體電路封裝與測試服務收入、MEMS感測器封裝服務收入、光電元件封裝服務收入。這是依公開資料整理的收入類別,不是各類別的營收占比。
菱生(2369)屬於哪個產業類別?
菱生(2369)的產業類別是半導體業。