晶豪科（3006） 公司與指標
晶豪科技為專業無晶圓廠積體電路（IC）設計公司，主要研發與銷售特定型記憶體晶片（含DRAM、LPDRAM、PSRAM、Flash及MCP）、類比與混合訊號晶片（音訊放大器、電源管理）、無線射頻通訊晶片及感測器處理IC。產品廣泛應用於車用電子、工業控制、消費性電子、網路通訊、電腦週邊及物聯網終端。
主要產品與用途
- 特定型記憶體晶片 (DRAM / Flash / MCP)：涵蓋DRAM、LPDRAM、PSRAM、NOR/NAND Flash及多晶片模組，滿足消費性、工控、物聯網與車用電子之資料緩衝與程式儲存需求
- 類比與混合訊號晶片：包含音訊放大器（Audio Amplifier）與電源管理IC，用於電腦系統、影音消費產品及通訊設備之音訊驅動與電源控制
- 無線通訊與物聯網晶片：提供射頻SoC、模組與系統解決方案，應用於智慧物流、零售、工業控制與智慧城市之無線資料傳輸
- 馬達驅動與感測處理晶片：包含直流無刷馬達驅動、環境光與接近感測晶片，用於馬達控制與環境感測訊號處理
收入來源
- 特定型記憶體晶片銷售收入
- 類比與混合訊號晶片銷售收入
- 無線射頻及其他晶片產品銷售收入
- 公司全名
- 晶豪科技股份有限公司
- 產業
- 電子工業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-11
收盤價282.50 元2026-10-29
官方本益比3.97 倍2026-10-29
股價淨值比2.64 倍2026-10-29
市值842.21 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
晶豪科（3006）是做什麼的？
晶豪科技為專業無晶圓廠積體電路（IC）設計公司，主要研發與銷售特定型記憶體晶片（含DRAM、LPDRAM、PSRAM、Flash及MCP）、類比與混合訊號晶片（音訊放大器、電源管理）、無線射頻通訊晶片及感測器處理IC。產品廣泛應用於車用電子、工業控制、消費性電子、網路通訊、電腦週邊及物聯網終端。
晶豪科（3006）的主要產品有哪些？
特定型記憶體晶片 (DRAM / Flash / MCP)：涵蓋DRAM、LPDRAM、PSRAM、NOR/NAND Flash及多晶片模組，滿足消費性、工控、物聯網與車用電子之資料緩衝與程式儲存需求；類比與混合訊號晶片：包含音訊放大器（Audio Amplifier）與電源管理IC，用於電腦系統、影音消費產品及通訊設備之音訊驅動與電源控制；無線通訊與物聯網晶片：提供射頻SoC、模組與系統解決方案，應用於智慧物流、零售、工業控制與智慧城市之無線資料傳輸；馬達驅動與感測處理晶片：包含直流無刷馬達驅動、環境光與接近感測晶片，用於馬達控制與環境感測訊號處理。
晶豪科（3006）的收入來源有哪些？
特定型記憶體晶片銷售收入、類比與混合訊號晶片銷售收入、無線射頻及其他晶片產品銷售收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
晶豪科（3006）屬於哪個產業類別？
晶豪科（3006）的產業類別是電子工業，主要業務為特定型記憶體晶片與混合訊號IC設計。