公司簡介與重點指標
晶豪科技為專業無晶圓廠積體電路（IC）設計公司，主要研發與銷售特定型記憶體晶片（含DRAM、LPDRAM、PSRAM、Flash及MCP）、類比與混合訊號晶片（音訊放大器、電源管理）、無線射頻通訊晶片及感測器處理IC。產品廣泛應用於車用電子、工業控制、消費性電子、網路通訊、電腦週邊及物聯網終端。
主要產品與用途
- 特定型記憶體晶片 (DRAM / Flash / MCP)：涵蓋DRAM、LPDRAM、PSRAM、NOR/NAND Flash及多晶片模組，滿足消費性、工控、物聯網與車用電子之資料緩衝與程式儲存需求。
- 類比與混合訊號晶片：包含音訊放大器（Audio Amplifier）與電源管理IC，用於電腦系統、影音消費產品及通訊設備之音訊驅動與電源控制。
- 無線通訊與物聯網晶片：提供射頻SoC、模組與系統解決方案，應用於智慧物流、零售、工業控制與智慧城市之無線資料傳輸。
- 馬達驅動與感測處理晶片：包含直流無刷馬達驅動、環境光與接近感測晶片，用於馬達控制與環境感測訊號處理。
收入來源
- 特定型記憶體晶片銷售收入
- 類比與混合訊號晶片銷售收入
- 無線射頻及其他晶片產品銷售收入
來源：晶豪科技股份有限公司 關於晶豪與公司簡介、晶豪科技股份有限公司 產品專區與應用方案；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 晶豪科技股份有限公司
收盤價290.50 元2026-09-11
官方本益比9.16 倍2026-09-11
股價淨值比4.35 倍2026-09-11
市值866.06 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。