欣興（3037） 公司與指標
欣興電子供應印刷電路板與 IC 封裝載板，產品包括高密度連結板、多層板、軟板及覆晶載板。電路板用於手機、筆記型電腦、伺服器、網通與車用設備的線路連結；覆晶載板則服務處理器、高速運算與車用晶片等封裝需求。公司依設備與晶片設計提供不同板材及線路結構，業務涵蓋終端電子設備電路板和半導體封裝使用的載板。
主要產品與用途
- 高密度連結板（HDI）：用於智慧型手機、平板、筆記型電腦、車用電子及網通設備等高密度線路需求
- 多層印刷電路板：用於伺服器、AI 加速卡、交換器、記憶體模組及車用產品等設備
- 覆晶載板（FCBGA）：用於處理器、GPU、高速運算、伺服器及車用晶片等封裝需求
收入來源
- 印刷電路板相關產品製造與銷售
- IC 封裝載板相關產品製造與銷售
- 公司全名
- 欣興電子股份有限公司
- 產業
- 電子零組件業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-11
收盤價1100.00 元2026-10-28
官方本益比56.94 倍2026-10-28
股價淨值比10.16 倍2026-10-28
市值1.81 兆2026-10-28
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
欣興（3037）是做什麼的？
欣興電子供應印刷電路板與 IC 封裝載板，產品包括高密度連結板、多層板、軟板及覆晶載板。電路板用於手機、筆記型電腦、伺服器、網通與車用設備的線路連結；覆晶載板則服務處理器、高速運算與車用晶片等封裝需求。公司依設備與晶片設計提供不同板材及線路結構，業務涵蓋終端電子設備電路板和半導體封裝使用的載板。
欣興（3037）的主要產品有哪些？
高密度連結板（HDI）：用於智慧型手機、平板、筆記型電腦、車用電子及網通設備等高密度線路需求；多層印刷電路板：用於伺服器、AI 加速卡、交換器、記憶體模組及車用產品等設備；覆晶載板（FCBGA）：用於處理器、GPU、高速運算、伺服器及車用晶片等封裝需求。
欣興（3037）的收入來源有哪些？
印刷電路板相關產品製造與銷售、IC 封裝載板相關產品製造與銷售。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
欣興（3037）屬於哪個產業類別？
欣興（3037）的產業類別是電子零組件業，主要業務為IC載板與電路板。