欣興（3037）做什麼？公司簡介與重點指標
欣興電子供應印刷電路板與 IC 封裝載板，產品包括高密度連結板、多層板、軟板及覆晶載板。電路板用於手機、筆記型電腦、伺服器、網通與車用設備的線路連結；覆晶載板則服務處理器、高速運算與車用晶片等封裝需求。公司依設備與晶片設計提供不同板材及線路結構，業務涵蓋終端電子設備電路板和半導體封裝使用的載板。
主要產品與用途
- 高密度連結板（HDI）：用於智慧型手機、平板、筆記型電腦、車用電子及網通設備等高密度線路需求。
- 多層印刷電路板：用於伺服器、AI 加速卡、交換器、記憶體模組及車用產品等設備。
- 覆晶載板（FCBGA）：用於處理器、GPU、高速運算、伺服器及車用晶片等封裝需求。
收入來源
- 印刷電路板相關產品製造與銷售。
- IC 封裝載板相關產品製造與銷售。
來源：欣興官方網站產品總覽、欣興高密度連結板、欣興多層板、欣興覆晶載板；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 欣興電子股份有限公司
收盤價977.00 元2026-09-11
官方本益比65.05 倍2026-09-11
股價淨值比12.54 倍2026-09-11
市值1.61 兆2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。