港建*（3093） 公司與指標
台灣港建主要從事印刷電路板（PCB）設備、半導體封裝及電子組裝設備、光通訊與太陽能設備之銷售代理及售後服務。產品與設備廣泛應用於 PCB 製造、半導體封裝測試、電子組裝及新能源產業之生產製造與加工。
主要產品與用途
- 印刷電路板（PCB）製程設備：提供曝光、量測及濕製程等 PCB 製造設備，應用於電路板生產與加工
- 半導體封裝與電子組裝設備：提供半導體封裝及 SMT 電子組裝設備，應用於晶片封裝測試與表面黏著組裝
- 光通訊與太陽能設備：提供光通訊元件製造與太陽能電池製程設備，應用於光纖通訊與再生能源製造領域
收入來源
- PCB 設備銷售代理及售後服務收入
- 半導體封裝與電子組裝設備銷售收入
- 光通訊與太陽能設備銷售及技術服務收入
- 公司全名
- 台灣港建股份有限公司
- 產業
- 其他電子類
- 市場
- 上櫃
- 公司介紹核對日
- 2026-09-12
收盤價39.80 元2026-10-29
官方本益比40.61 倍2026-10-29
股價淨值比3.67 倍2026-10-29
市值57.77 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
港建*（3093）是做什麼的？
台灣港建主要從事印刷電路板（PCB）設備、半導體封裝及電子組裝設備、光通訊與太陽能設備之銷售代理及售後服務。產品與設備廣泛應用於 PCB 製造、半導體封裝測試、電子組裝及新能源產業之生產製造與加工。
港建*（3093）的主要產品有哪些？
印刷電路板（PCB）製程設備：提供曝光、量測及濕製程等 PCB 製造設備，應用於電路板生產與加工；半導體封裝與電子組裝設備：提供半導體封裝及 SMT 電子組裝設備，應用於晶片封裝測試與表面黏著組裝；光通訊與太陽能設備：提供光通訊元件製造與太陽能電池製程設備，應用於光纖通訊與再生能源製造領域。
港建*（3093）的收入來源有哪些？
PCB 設備銷售代理及售後服務收入、半導體封裝與電子組裝設備銷售收入、光通訊與太陽能設備銷售及技術服務收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
港建*（3093）的公司介紹是什麼時候核對的？
最後核對日是 2026-09-12，依據 1 個公開來源整理，來源連結列在公司簡介下方。