公司簡介與重點指標
台灣港建主要從事印刷電路板（PCB）設備、半導體封裝及電子組裝設備、光通訊與太陽能設備之銷售代理及售後服務。產品與設備廣泛應用於 PCB 製造、半導體封裝測試、電子組裝及新能源產業之生產製造與加工。
主要產品與用途
- 印刷電路板（PCB）製程設備：提供曝光、量測及濕製程等 PCB 製造設備，應用於電路板生產與加工。
- 半導體封裝與電子組裝設備：提供半導體封裝及 SMT 電子組裝設備，應用於晶片封裝測試與表面黏著組裝。
- 光通訊與太陽能設備：提供光通訊元件製造與太陽能電池製程設備，應用於光纖通訊與再生能源製造領域。
收入來源
- PCB 設備銷售代理及售後服務收入
- 半導體封裝與電子組裝設備銷售收入
- 光通訊與太陽能設備銷售及技術服務收入
來源：台灣港建股份有限公司 - 官方網站；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 台灣港建股份有限公司
收盤價43.55 元2026-09-11
官方本益比44.44 倍2026-09-11
股價淨值比4.02 倍2026-09-11
市值63.22 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。