3131 弘塑 公司與指標

弘塑科技成立於1993年，為台灣半導體濕製程設備與化學品解決方案供應商。核心產品涵蓋單晶圓旋轉清洗與蝕刻設備、批次式酸槽設備、複合式製程設備，並提供電子級配方酸與量測設備代理。產品廣泛應用於晶圓製造、2.5D/3D先進封裝（如CoWoS）、化合物半導體及封測等領域。

單晶圓旋轉設備 (Single Wafer Spin Processor)：配備精密機器手臂定位與腔體參數控制，執行金屬蝕刻（Metal Etch）、矽蝕刻、去光阻（PR Strip）及晶圓雙面清洗，應用於先進封裝（2.5D/3D IC、面板級封裝）、化合物半導體與SiC晶圓製程；批次式酸槽設備 (Batch Type Wet Bench System)：採用多槽浸泡與化學反應槽體設計，執行大批量晶圓清洗、晶圓薄化去膠與化學蝕刻作業，應用於半導體晶圓廠前段與後段製程；複合式製程設備 (Combo System)：整合單晶圓旋轉與酸槽批次製程單元於同一機台系統，提供彈性化清洗與蝕刻混合處理能力，應用於多元晶圓與載板製程；半導體電子級化學品與製程材料 (Process Chemicals)：由關係企業提供蝕刻液、去光阻液、電鍍添加劑等電子級配方酸化學品，應用於半導體晶圓製造與先進構裝濕製程。

半導體濕製程設備銷售收入、設備零組件及耗材銷售收入、電子級化學品及配方酸銷售收入、設備安裝驗證與技術維修服務收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

弘塑（3131）的產業類別是半導體業，主要業務為半導體濕製程設備與先進封裝解決方案。