公司簡介與重點指標
弘塑科技成立於1993年，為台灣半導體濕製程設備與化學品解決方案供應商。核心產品涵蓋單晶圓旋轉清洗與蝕刻設備、批次式酸槽設備、複合式製程設備，並提供電子級配方酸與量測設備代理。產品廣泛應用於晶圓製造、2.5D/3D先進封裝（如CoWoS）、化合物半導體及封測等領域。
主要產品與用途
- 單晶圓旋轉設備 (Single Wafer Spin Processor)：配備精密機器手臂定位與腔體參數控制，執行金屬蝕刻（Metal Etch）、矽蝕刻、去光阻（PR Strip）及晶圓雙面清洗，應用於先進封裝（2.5D/3D IC、面板級封裝）、化合物半導體與SiC晶圓製程。
- 批次式酸槽設備 (Batch Type Wet Bench System)：採用多槽浸泡與化學反應槽體設計，執行大批量晶圓清洗、晶圓薄化去膠與化學蝕刻作業，應用於半導體晶圓廠前段與後段製程。
- 複合式製程設備 (Combo System)：整合單晶圓旋轉與酸槽批次製程單元於同一機台系統，提供彈性化清洗與蝕刻混合處理能力，應用於多元晶圓與載板製程。
- 半導體電子級化學品與製程材料 (Process Chemicals)：由關係企業提供蝕刻液、去光阻液、電鍍添加劑等電子級配方酸化學品，應用於半導體晶圓製造與先進構裝濕製程。
收入來源
- 半導體濕製程設備銷售收入
- 設備零組件及耗材銷售收入
- 電子級化學品及配方酸銷售收入
- 設備安裝驗證與技術維修服務收入
來源：弘塑科技股份有限公司 關於弘塑、弘塑科技股份有限公司 單晶圓旋轉設備、弘塑科技股份有限公司 批次式酸槽設備；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 弘塑科技股份有限公司
收盤價2325.00 元2026-09-11
官方本益比41.17 倍2026-09-11
股價淨值比21.15 倍2026-09-11
市值702.89 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。