公司簡介與重點指標
欣銓科技成立於1999年，為專業半導體測試服務廠。業務涵蓋記憶體IC、數位與混合訊號IC、射頻晶片及顯示驅動IC之晶圓針測（Wafer Sort）與成品測試（Final Test），並提供晶圓預燒測試、雷射切補及量產工程開發服務，廣泛應用於車用電子、資通訊、運算與消費性電子領域。
主要產品與用途
- 晶圓針測服務 (Wafer Sort)：提供邏輯、混合訊號、類比、射頻（RF）、記憶體及LCD顯示驅動IC等晶圓針測，在晶圓切割封裝前檢驗晶粒電性功能與良率。
- 積體電路成品測試服務 (Final Test)：針對封裝完成之數位訊號IC及混合訊號IC提供完整電性功能、速度及環境耐受性測試，確保IC出廠品質符合客戶規格。
- 晶圓型式預燒與雷射切補服務 (Wafer Level Burn-in & Laser Trim)：提供晶圓級高溫預燒測試以篩除早期失效晶粒，並透過高精度雷射切補技術進行電路微調與良率優化。
- 測試開發與工程技術服務 (Test Engineering Development)：提供晶片設計覆審、產品特性分析、測試程式開發與跨平台轉換、良率分析改善等測試工程支援。
收入來源
- 晶圓測試（Wafer Sort）服務收入
- 成品測試（Final Test）服務收入
- 測試開發與工程技術服務收入
來源：欣銓科技股份有限公司 公司簡介、欣銓科技股份有限公司 測試服務、欣銓科技股份有限公司 核心測試技術；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 欣銓科技股份有限公司
收盤價230.50 元2026-09-11
官方本益比30.09 倍2026-09-11
股價淨值比5.57 倍2026-09-11
市值1129.84 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。