台星科（3265） 公司與指標
台星科股份有限公司主要提供半導體封裝與測試服務，服務範圍涵蓋積體電路之晶圓封裝、測試及相關技術支援，應用於各類電子與通訊產品領域。
主要產品與用途
- 晶圓封裝服務：提供各類積體電路之晶圓封裝製程，保護晶片並連接外部電路
- 積體電路測試服務：提供晶圓測試及成品測試，確保晶片電性與功能符合規格
收入來源
- IC封裝測試銷售收入
- 測試服務收入
- 封裝服務收入
來源：台星科股份有限公司
- 公司全名
- 台星科股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上櫃
- 公司介紹核對日
- 2026-09-12
收盤價212.00 元2026-10-29
官方本益比29.73 倍2026-10-29
股價淨值比4.57 倍2026-10-29
市值288.87 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
台星科（3265）是做什麼的？
台星科股份有限公司主要提供半導體封裝與測試服務，服務範圍涵蓋積體電路之晶圓封裝、測試及相關技術支援，應用於各類電子與通訊產品領域。
台星科（3265）的主要產品有哪些？
晶圓封裝服務：提供各類積體電路之晶圓封裝製程，保護晶片並連接外部電路；積體電路測試服務：提供晶圓測試及成品測試，確保晶片電性與功能符合規格。
台星科（3265）的收入來源有哪些？
IC封裝測試銷售收入、測試服務收入、封裝服務收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
台星科（3265）屬於哪個產業類別？
台星科（3265）的產業類別是半導體業。