公司簡介與重點指標
台星科股份有限公司主要提供半導體封裝與測試服務，服務範圍涵蓋積體電路之晶圓封裝、測試及相關技術支援，應用於各類電子與通訊產品領域。
主要產品與用途
- 晶圓封裝服務：提供各類積體電路之晶圓封裝製程，保護晶片並連接外部電路。
- 積體電路測試服務：提供晶圓測試及成品測試，確保晶片電性與功能符合規格。
收入來源
- IC封裝測試銷售收入
- 測試服務收入
- 封裝服務收入
來源：台星科股份有限公司；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 台星科股份有限公司
收盤價165.00 元2026-09-11
官方本益比23.14 倍2026-09-11
股價淨值比3.56 倍2026-09-11
市值224.83 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。