精材（3374） 公司與指標
精材科技為半導體後段晶圓級封裝服務供應商，專注於晶圓層級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術。主要服務涵蓋 CMOS 影像感測元件（CIS）封裝、微機電系統（MEMS）封裝、晶圓重組及客製化晶圓級架構服務，技術應用於消費性電子、行動通訊、電腦、工業應用及車用電子等領域。
主要產品與用途
- 光學感測器晶圓級封裝（Optical Sensor CSP）：提供CMOS影像感測元件之晶片尺寸封裝（CSP）與晶圓重組（RW）服務，應用於行動裝置、車用和消費性產品
- 微機電與感測器封裝（MEMS & Sensor Packaging）：提供晶圓薄化、局部切割、後做通孔（Via Last TSV）與大型腔體成形製程，應用於微機電元件與各式感測器封裝
- 客製化晶圓級結構服務：依客戶產品設計需求提供客製化晶圓級後段封裝與製程整合支援
收入來源
- 晶圓級尺寸封裝（WLCSP）代工服務收入
- 晶圓測試及晶圓重組服務收入
- 客製化晶圓級架構開發與封裝服務收入
- 公司全名
- 精材科技股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上櫃
- 公司介紹核對日
- 2026-09-11
收盤價487.50 元2026-10-29
官方本益比76.53 倍2026-10-29
股價淨值比13.42 倍2026-10-29
市值1322.90 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
精材（3374）是做什麼的？
精材科技為半導體後段晶圓級封裝服務供應商，專注於晶圓層級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術。主要服務涵蓋 CMOS 影像感測元件（CIS）封裝、微機電系統（MEMS）封裝、晶圓重組及客製化晶圓級架構服務，技術應用於消費性電子、行動通訊、電腦、工業應用及車用電子等領域。
精材（3374）的主要產品有哪些？
光學感測器晶圓級封裝（Optical Sensor CSP）：提供CMOS影像感測元件之晶片尺寸封裝（CSP）與晶圓重組（RW）服務，應用於行動裝置、車用和消費性產品；微機電與感測器封裝（MEMS & Sensor Packaging）：提供晶圓薄化、局部切割、後做通孔（Via Last TSV）與大型腔體成形製程，應用於微機電元件與各式感測器封裝；客製化晶圓級結構服務：依客戶產品設計需求提供客製化晶圓級後段封裝與製程整合支援。
精材（3374）的收入來源有哪些？
晶圓級尺寸封裝（WLCSP）代工服務收入、晶圓測試及晶圓重組服務收入、客製化晶圓級架構開發與封裝服務收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
精材（3374）屬於哪個產業類別？
精材（3374）的產業類別是半導體業，主要業務為晶圓級晶片尺寸封裝。