公司簡介與重點指標
精材科技為半導體後段晶圓級封裝服務供應商，專注於晶圓層級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術。主要服務涵蓋 CMOS 影像感測元件（CIS）封裝、微機電系統（MEMS）封裝、晶圓重組及客製化晶圓級架構服務，技術應用於消費性電子、行動通訊、電腦、工業應用及車用電子等領域。
主要產品與用途
- 光學感測器晶圓級封裝（Optical Sensor CSP）：提供CMOS影像感測元件之晶片尺寸封裝（CSP）與晶圓重組（RW）服務，應用於行動裝置、車用和消費性產品。
- 微機電與感測器封裝（MEMS & Sensor Packaging）：提供晶圓薄化、局部切割、後做通孔（Via Last TSV）與大型腔體成形製程，應用於微機電元件與各式感測器封裝。
- 客製化晶圓級結構服務：依客戶產品設計需求提供客製化晶圓級後段封裝與製程整合支援。
收入來源
- 晶圓級尺寸封裝（WLCSP）代工服務收入
- 晶圓測試及晶圓重組服務收入
- 客製化晶圓級架構開發與封裝服務收入
來源：精材科技 公司簡介、精材科技 技術介紹 光學感測器服務項目；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 精材科技股份有限公司
收盤價463.50 元2026-09-11
官方本益比72.76 倍2026-09-11
股價淨值比12.76 倍2026-09-11
市值1257.77 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。