公司簡介與重點指標
利機企業股份有限公司主要從事半導體、光電及綠色能源產業所需原材料、零組件與設備之代理銷售，並投入先進奈米材料及燒結銀、客製化銀膠之製造。產品廣泛應用於半導體封裝、功率模組散熱及高階電子零組件領域。
主要產品與用途
- 半導體封裝材料與零組件：應用於半導體IC封裝製程與高階電子零組件組裝
- 先進散熱銀膠與燒結銀：應用於功率半導體與車用電子之高效散熱與導電連結
收入來源
- 半導體及光電產業原物料與零組件代理銷售
- 先進奈米材料與特用化學品/銀膠製造銷售
來源：利機企業官方網站；公司介紹查核日：2026-09-13
- 公司全名
- 利機企業股份有限公司
收盤價78.70 元2026-09-11
官方本益比39.55 倍2026-09-11
股價淨值比3.37 倍2026-09-11
市值35.41 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。