公司簡介與重點指標
台灣精材股份有限公司主要從事半導體設備耗材的研發、製造與銷售業務。公司產品應用於半導體晶圓製造與相關製程設備中，主要服務國內外半導體廠、晶圓代工廠以及設備零組件採購之科技產業客戶群。
主要產品與用途
- 半導體設備耗材：提供半導體設備耗材，廣泛應用於相關產業供應鏈與市場客戶需求。
- 半導體製程零組件：提供半導體製程零組件，廣泛應用於相關產業供應鏈與市場客戶需求。
- 晶圓製造相關耗材：提供晶圓製造相關耗材，廣泛應用於相關產業供應鏈與市場客戶需求。
收入來源
- 半導體設備耗材銷售與服務收入
- 半導體製程零組件銷售與服務收入
- 晶圓製造相關耗材銷售與服務收入
來源：台灣精材股份有限公司官方網站；公司介紹查核日：2026-09-13
- 公司全名
- 台灣精材股份有限公司
收盤價58.60 元2026-09-11
官方本益比50.96 倍2026-09-11
股價淨值比3.02 倍2026-09-11
市值18.23 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。