公司簡介與重點指標
台塑勝高科技為半導體矽晶圓專業製造商，主要從事單結晶矽晶圓之研發、製造與銷售。產品線涵蓋單結晶晶棒、拋光晶圓（PW）、熱處理晶圓（AW）及磊晶晶圓（EW），提供八吋與十二吋高平坦度矽晶圓，廣泛應用於積體電路、記憶體晶片、邏輯運算元件及車用半導體等領域。
主要產品與用途
- 單結晶晶棒：由高品質原物料以柴氏長晶法（CZ法）拉晶製造之單結晶矽晶棒，作為後續晶圓切割加工之基礎原料。
- 拋光晶圓（PW：Polished Wafer）：經切斷、研磨、化學蝕刻、細拋光與洗淨檢查製程，具備高平坦度及高潔淨度，用於積體電路、記憶體與邏輯晶片製造。
- 熱處理晶圓（AW：Annealed Wafer）：晶圓經由高溫熱處理改善晶圓表面結晶完整性，消除表層缺陷，用於高階積體電路元件。
- 磊晶晶圓（EW：Epitaxial Wafer）：於晶圓表面利用氣相沈積成長單結晶矽薄膜，提供優良電性特性，應用於先進邏輯與功率半導體元件。
收入來源
- 拋光晶圓(PW)產品銷售收入
- 磊晶晶圓(EW)產品銷售收入
- 熱處理晶圓(AW)產品銷售收入
- 單結晶晶棒及其他矽晶圓產品銷售收入
來源：台塑勝高科技 官方公司簡介與經營理念、台塑勝高科技 官方半導體用矽晶圓製品與製造方法；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 台塑勝高科技股份有限公司
收盤價423.00 元2026-09-11
官方本益比325.38 倍2026-09-11
股價淨值比6.75 倍2026-09-11
市值1640.60 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。