台勝科(3532)公司與指標|不預測漲跌

3532 台勝科 公司與指標

目前趨勢:下降中距轉強觀察區尚有距離這段下降趨勢自 2026-10-15 開始,已持續 14 天。

內容更新:

394.50 元 -- 收盤日期:2026-10-29

上升趨勢 下降趨勢

3532 台勝科 日 K 線,期間 2026-05-04 至 2026-10-29,共 122 個交易日;收盤範圍 202.00 至 523.00 元,最新收盤 394.50 元,趨勢下降。

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查看近 20 個交易日開高低收
3532 台勝科 近 20 個交易日開高低收,與圖表使用相同價格口徑,單位:元
日期開盤最高最低收盤
2026-09-29450.00472.00449.00454.00
2026-09-30459.50488.50453.00471.00
2026-10-01475.00497.50465.50474.00
2026-10-02470.00492.50463.00475.50
2026-10-05487.00492.50468.50469.50
2026-10-06475.00484.00460.50467.00
2026-10-07468.00513.00467.00513.00
2026-10-08515.00518.00474.00509.00
2026-10-12499.00503.00482.00485.50
2026-10-13475.00475.50437.00444.00
2026-10-14446.50447.50427.50434.50
2026-10-15413.00424.50398.50400.00
2026-10-16411.50430.00394.00417.50
2026-10-19395.00399.50382.50394.50
2026-10-20394.50412.00389.50389.50
2026-10-21404.00428.00399.00428.00
2026-10-22433.50438.50399.00406.00
2026-10-27421.00428.00400.00408.00
2026-10-28424.00426.00406.50409.50
2026-10-29411.00414.00388.50394.50
+110% 勝率 100%
完成交易報酬・近 12 個月 2 筆完成

過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高

逢低買進:回測假設趨勢轉為下降時進場,持有到下一次轉為下降,在台勝科完成交易報酬 +110%

完成交易報酬只計已完成交易。

回測不是報酬預測,不含交易成本;趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。

看4種做法成績單

台勝科(3532) 公司與指標

台塑勝高科技為半導體矽晶圓專業製造商,主要從事單結晶矽晶圓之研發、製造與銷售。產品線涵蓋單結晶晶棒、拋光晶圓(PW)、熱處理晶圓(AW)及磊晶晶圓(EW),提供八吋與十二吋高平坦度矽晶圓,廣泛應用於積體電路、記憶體晶片、邏輯運算元件及車用半導體等領域。

主要產品與用途

  • 單結晶晶棒:由高品質原物料以柴氏長晶法(CZ法)拉晶製造之單結晶矽晶棒,作為後續晶圓切割加工之基礎原料
  • 拋光晶圓(PW:Polished Wafer):經切斷、研磨、化學蝕刻、細拋光與洗淨檢查製程,具備高平坦度及高潔淨度,用於積體電路、記憶體與邏輯晶片製造
  • 熱處理晶圓(AW:Annealed Wafer):晶圓經由高溫熱處理改善晶圓表面結晶完整性,消除表層缺陷,用於高階積體電路元件
  • 磊晶晶圓(EW:Epitaxial Wafer):於晶圓表面利用氣相沈積成長單結晶矽薄膜,提供優良電性特性,應用於先進邏輯與功率半導體元件

收入來源

  • 拋光晶圓(PW)產品銷售收入
  • 磊晶晶圓(EW)產品銷售收入
  • 熱處理晶圓(AW)產品銷售收入
  • 單結晶晶棒及其他矽晶圓產品銷售收入

來源:台塑勝高科技 官方公司簡介與經營理念、台塑勝高科技 官方半導體用矽晶圓製品與製造方法

公司全名
台塑勝高科技股份有限公司
產業
電子工業
市場
上市
公司介紹核對日
2026-09-11
收盤價394.50 元2026-10-29
官方本益比303.46 倍2026-10-29
股價淨值比6.30 倍2026-10-29
市值1530.06 億2026-10-29

公司與指標常見問題

台勝科(3532)是做什麼的?

台塑勝高科技為半導體矽晶圓專業製造商,主要從事單結晶矽晶圓之研發、製造與銷售。產品線涵蓋單結晶晶棒、拋光晶圓(PW)、熱處理晶圓(AW)及磊晶晶圓(EW),提供八吋與十二吋高平坦度矽晶圓,廣泛應用於積體電路、記憶體晶片、邏輯運算元件及車用半導體等領域。

台勝科(3532)的主要產品有哪些?

單結晶晶棒:由高品質原物料以柴氏長晶法(CZ法)拉晶製造之單結晶矽晶棒,作為後續晶圓切割加工之基礎原料;拋光晶圓(PW:Polished Wafer):經切斷、研磨、化學蝕刻、細拋光與洗淨檢查製程,具備高平坦度及高潔淨度,用於積體電路、記憶體與邏輯晶片製造;熱處理晶圓(AW:Annealed Wafer):晶圓經由高溫熱處理改善晶圓表面結晶完整性,消除表層缺陷,用於高階積體電路元件;磊晶晶圓(EW:Epitaxial Wafer):於晶圓表面利用氣相沈積成長單結晶矽薄膜,提供優良電性特性,應用於先進邏輯與功率半導體元件。

台勝科(3532)的收入來源有哪些?

拋光晶圓(PW)產品銷售收入、磊晶晶圓(EW)產品銷售收入、熱處理晶圓(AW)產品銷售收入、單結晶晶棒及其他矽晶圓產品銷售收入。這是依公開資料整理的收入類別,不是各類別的營收占比。

台勝科(3532)屬於哪個產業類別?

台勝科(3532)的產業類別是電子工業。