台勝科(3532) 公司與指標
台塑勝高科技為半導體矽晶圓專業製造商,主要從事單結晶矽晶圓之研發、製造與銷售。產品線涵蓋單結晶晶棒、拋光晶圓(PW)、熱處理晶圓(AW)及磊晶晶圓(EW),提供八吋與十二吋高平坦度矽晶圓,廣泛應用於積體電路、記憶體晶片、邏輯運算元件及車用半導體等領域。
主要產品與用途
- 單結晶晶棒:由高品質原物料以柴氏長晶法(CZ法)拉晶製造之單結晶矽晶棒,作為後續晶圓切割加工之基礎原料
- 拋光晶圓(PW:Polished Wafer):經切斷、研磨、化學蝕刻、細拋光與洗淨檢查製程,具備高平坦度及高潔淨度,用於積體電路、記憶體與邏輯晶片製造
- 熱處理晶圓(AW:Annealed Wafer):晶圓經由高溫熱處理改善晶圓表面結晶完整性,消除表層缺陷,用於高階積體電路元件
- 磊晶晶圓(EW:Epitaxial Wafer):於晶圓表面利用氣相沈積成長單結晶矽薄膜,提供優良電性特性,應用於先進邏輯與功率半導體元件
收入來源
- 拋光晶圓(PW)產品銷售收入
- 磊晶晶圓(EW)產品銷售收入
- 熱處理晶圓(AW)產品銷售收入
- 單結晶晶棒及其他矽晶圓產品銷售收入
- 公司全名
- 台塑勝高科技股份有限公司
- 產業
- 電子工業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報,非即時數值;期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
台勝科(3532)是做什麼的?
台塑勝高科技為半導體矽晶圓專業製造商,主要從事單結晶矽晶圓之研發、製造與銷售。產品線涵蓋單結晶晶棒、拋光晶圓(PW)、熱處理晶圓(AW)及磊晶晶圓(EW),提供八吋與十二吋高平坦度矽晶圓,廣泛應用於積體電路、記憶體晶片、邏輯運算元件及車用半導體等領域。
台勝科(3532)的主要產品有哪些?
單結晶晶棒:由高品質原物料以柴氏長晶法(CZ法)拉晶製造之單結晶矽晶棒,作為後續晶圓切割加工之基礎原料;拋光晶圓(PW:Polished Wafer):經切斷、研磨、化學蝕刻、細拋光與洗淨檢查製程,具備高平坦度及高潔淨度,用於積體電路、記憶體與邏輯晶片製造;熱處理晶圓(AW:Annealed Wafer):晶圓經由高溫熱處理改善晶圓表面結晶完整性,消除表層缺陷,用於高階積體電路元件;磊晶晶圓(EW:Epitaxial Wafer):於晶圓表面利用氣相沈積成長單結晶矽薄膜,提供優良電性特性,應用於先進邏輯與功率半導體元件。
台勝科(3532)的收入來源有哪些?
拋光晶圓(PW)產品銷售收入、磊晶晶圓(EW)產品銷售收入、熱處理晶圓(AW)產品銷售收入、單結晶晶棒及其他矽晶圓產品銷售收入。這是依公開資料整理的收入類別,不是各類別的營收占比。
台勝科(3532)屬於哪個產業類別?
台勝科(3532)的產業類別是電子工業。