公司簡介與重點指標
逸昌科技股份有限公司於2000年設立，主要提供晶圓測試、雷射修整、成品IC測試、外觀檢查及捲帶包裝等半導體後段封測服務。公司之技術與設備應用於各類積體電路與半導體元件之品質檢測與包裝作業，服務半導體產業之晶圓廠與IC設計公司。
主要產品與用途
- 晶圓測試服務：應用於半導體製造過程中之晶圓針測與電性功能驗證。
- 成品IC測試服務：對封裝完成之積體電路進行功能與效能測試，確保出貨品質。
- 外觀檢查與捲帶包裝服務：提供半導體成品之外觀瑕疵檢驗及自動化捲帶包裝，以利下游表面黏著作業。
收入來源
- 晶圓測試業務收入
- 成品IC測試業務收入
- 雷射修整與捲帶包裝等後段服務收入
來源：官方網站；公司介紹查核日：2026-09-13
- 公司全名
- 逸昌科技股份有限公司
收盤價25.30 元2026-09-11
官方本益比22.79 倍2026-09-11
股價淨值比1.54 倍2026-09-11
市值8.59 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。