逸昌(3567)公司與指標|不預測漲跌

3567 逸昌 公司與指標

目前趨勢:下降中距轉強觀察區尚有距離這段下降趨勢自 2026-07-14 開始,已持續 107 天。

內容更新:

25.30 元 -- 收盤日期:2026-10-29

上升趨勢 下降趨勢

3567 逸昌 日 K 線,期間 2026-05-04 至 2026-10-29,共 122 個交易日;收盤範圍 25.00 至 32.55 元,最新收盤 25.30 元,趨勢下降。

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查看近 20 個交易日開高低收
3567 逸昌 近 20 個交易日開高低收,與圖表使用相同價格口徑,單位:元
日期開盤最高最低收盤
2026-09-2925.6026.4025.0025.80
2026-09-3025.6026.3525.6026.20
2026-10-0126.4526.4525.8026.15
2026-10-0226.5026.5026.2026.20
2026-10-0526.3526.3525.9026.00
2026-10-0626.3026.3025.8526.05
2026-10-0726.4526.4525.9526.05
2026-10-0826.0526.2525.8526.20
2026-10-1226.3526.3526.0026.10
2026-10-1325.9526.0025.7525.90
2026-10-1426.3526.3525.9026.10
2026-10-1525.8025.8025.6525.70
2026-10-1625.9525.9525.6025.75
2026-10-1925.8526.1025.5025.70
2026-10-2026.3026.3025.7025.70
2026-10-2126.0526.0525.7025.70
2026-10-2225.6025.6025.0025.10
2026-10-2725.1025.7024.9025.10
2026-10-2825.6525.6525.2525.25
2026-10-2925.8025.8025.0025.30

逸昌(3567) 公司與指標

逸昌科技股份有限公司於2000年設立,主要提供晶圓測試、雷射修整、成品IC測試、外觀檢查及捲帶包裝等半導體後段封測服務。公司之技術與設備應用於各類積體電路與半導體元件之品質檢測與包裝作業,服務半導體產業之晶圓廠與IC設計公司。

主要產品與用途

  • 晶圓測試服務:應用於半導體製造過程中之晶圓針測與電性功能驗證
  • 成品IC測試服務:對封裝完成之積體電路進行功能與效能測試,確保出貨品質
  • 外觀檢查與捲帶包裝服務:提供半導體成品之外觀瑕疵檢驗及自動化捲帶包裝,以利下游表面黏著作業

收入來源

  • 晶圓測試業務收入
  • 成品IC測試業務收入
  • 雷射修整與捲帶包裝等後段服務收入

來源:官方網站

公司全名
逸昌科技股份有限公司
產業
半導體業
市場
上櫃
公司介紹核對日
2026-09-13
收盤價25.30 元2026-10-29
官方本益比22.79 倍2026-10-29
股價淨值比1.54 倍2026-10-29
市值8.59 億2026-10-29

公司與指標常見問題

逸昌(3567)是做什麼的?

逸昌科技股份有限公司於2000年設立,主要提供晶圓測試、雷射修整、成品IC測試、外觀檢查及捲帶包裝等半導體後段封測服務。公司之技術與設備應用於各類積體電路與半導體元件之品質檢測與包裝作業,服務半導體產業之晶圓廠與IC設計公司。

逸昌(3567)的主要產品有哪些?

晶圓測試服務:應用於半導體製造過程中之晶圓針測與電性功能驗證;成品IC測試服務:對封裝完成之積體電路進行功能與效能測試,確保出貨品質;外觀檢查與捲帶包裝服務:提供半導體成品之外觀瑕疵檢驗及自動化捲帶包裝,以利下游表面黏著作業。

逸昌(3567)的收入來源有哪些?

晶圓測試業務收入、成品IC測試業務收入、雷射修整與捲帶包裝等後段服務收入。這是依公開資料整理的收入類別,不是各類別的營收占比。

逸昌(3567)屬於哪個產業類別?

逸昌(3567)的產業類別是半導體業。