最新摘要
法人摘要
外資 -14 張；投信 0 張；自營商 0 張（2026-09-14）。
公司摘要
友威科技股份有限公司（3580）為台灣知名的真空濺鍍與電漿蝕刻設備大廠，半導體先進封裝（如FOPLP）、車用電子散熱及真空鍍膜代工服務。公司憑藉的電漿技術與精密設備製造能力，鎖定高階半導體與載板製造商，提供具備高穩定性與客製化優勢的關鍵製程設備。
股價總覽常見問題
這頁股價是哪一天？
2026-09-15 收盤 88 元，不是即時成交價。
最新月營收如何變化？
2026年8月營收 0.5 億，年增 26.9%；完整歷史見月營收頁。
本益比與財報為何日期不同？
本益比資料日 2026-09-15，財報期別 2026Q2；估值與財報的發布頻率不同。
想看完整資料，從哪裡進入？
由摘要的月營收、估值、財務健康及籌碼入口深入閱讀；損益表、資產負債表與現金流量表各自保留獨立內容。