公司簡介與重點指標
友威科技股份有限公司（3580）為台灣知名的真空濺鍍與電漿蝕刻設備大廠，半導體先進封裝（如FOPLP）、車用電子散熱及真空鍍膜代工服務。公司憑藉的電漿技術與精密設備製造能力，鎖定高階半導體與載板製造商，提供具備高穩定性與客製化優勢的關鍵製程設備。
主要產品與用途
- 真空濺鍍(Sputter)設備：提供真空濺鍍(Sputter)設備，廣泛應用於相關產業供應鏈與市場客戶需求。
- 電漿蝕刻(Etch)設備：提供電漿蝕刻(Etch)設備，廣泛應用於相關產業供應鏈與市場客戶需求。
- 真空鍍膜代工服務(FOPLP先進封裝)：提供真空鍍膜代工服務(FOPLP先進封裝)，廣泛應用於相關產業供應鏈與市場客戶需求。
收入來源
- 真空濺鍍(Sputter)設備銷售與服務收入
- 電漿蝕刻(Etch)設備銷售與服務收入
- 真空鍍膜代工服務(FOPLP先進封裝)銷售與服務收入
來源：友威科技股份有限公司官方網站；公司介紹查核日：2026-09-13
- 公司全名
- 友威科技股份有限公司
收盤價83.20 元2026-09-11
官方本益比51.36 倍2026-09-11
股價淨值比3.17 倍2026-09-11
市值32.84 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。