博磊(3581) 公司與指標
博磊科技主要從事半導體封裝測試設備、電子零組件之製造、機械設備製造以及相關零組件批發與零售業務。產品與服務應用於半導體封裝、電子零組件製造及相關電子工業領域。
主要產品與用途
- 半導體封裝與測試設備:用於半導體後段封裝製程與測試作業,支援電子零組件生產
- 機械設備及電子零組件:提供電子零組件製造、機械設備製造與相關批發零售
收入來源
- 半導體封裝測試設備銷售與維修
- 電子零組件與機械設備製造銷售
- 公司全名
- 博磊科技股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上櫃
- 公司介紹核對日
- 2026-09-12
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報,非即時數值;期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
博磊(3581)是做什麼的?
博磊科技主要從事半導體封裝測試設備、電子零組件之製造、機械設備製造以及相關零組件批發與零售業務。產品與服務應用於半導體封裝、電子零組件製造及相關電子工業領域。
博磊(3581)的主要產品有哪些?
半導體封裝與測試設備:用於半導體後段封裝製程與測試作業,支援電子零組件生產;機械設備及電子零組件:提供電子零組件製造、機械設備製造與相關批發零售。
博磊(3581)的收入來源有哪些?
半導體封裝測試設備銷售與維修、電子零組件與機械設備製造銷售。這是依公開資料整理的收入類別,不是各類別的營收占比。
博磊(3581)屬於哪個產業類別?
博磊(3581)的產業類別是半導體業。