公司簡介與重點指標
博磊科技主要從事半導體封裝測試設備、電子零組件之製造、機械設備製造以及相關零組件批發與零售業務。產品與服務應用於半導體封裝、電子零組件製造及相關電子工業領域。
主要產品與用途
- 半導體封裝與測試設備：用於半導體後段封裝製程與測試作業，支援電子零組件生產。
- 機械設備及電子零組件：提供電子零組件製造、機械設備製造與相關批發零售。
收入來源
- 半導體封裝測試設備銷售與維修
- 電子零組件與機械設備製造銷售
來源：博磊科技股份有限公司 官方網站；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 博磊科技股份有限公司
收盤價98.00 元2026-09-11
官方本益比41.88 倍2026-09-11
股價淨值比5.52 倍2026-09-11
市值49.99 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。