公司簡介與重點指標
家登精密主要從事半導體光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、先進封裝載具及機台設備之研發、製造與銷售。核心產品包括極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）、前開式晶圓傳送盒（FOUP）與晶圓出貨盒（FOSB），廣泛應用於先進製程晶圓代工廠、光罩廠及半導體封裝測試等領域。
主要產品與用途
- 光罩傳載解決方案（Photomask Transmission & Storage Solutions）：包含極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）、光罩盒、Nikon/Canon光罩盒及大尺寸光罩盒，提供光罩在製程站間傳送、運輸與儲存時之微環境溫濕度控制與潔淨防護。
- 晶圓傳載解決方案（Wafer Handling Solutions）：包含前開式晶圓傳送盒（FOUP）、前開式晶圓出貨盒（FOSB）及200mm/300mm晶圓載具，用於半導體晶圓廠內製程搬運及跨廠物流運輸，維持低濕度與高潔淨環境以防止微粒污染。
- 先進封裝傳載載具（Advanced Packaging Carriers）：提供高階封裝製程專用載具，應用於晶片異質整合、晶圓級與面板級封裝製程中之晶圓與基板傳載保護。
- 半導體機台設備（Semiconductor Equipment）：提供晶圓傳載與光罩相關之清洗機台、檢測設備及自動化傳輸系統，支援半導體製造產線之良率管控與設備自動化。
收入來源
- 光罩傳載解決方案產品銷售收入
- 晶圓傳載解決方案產品銷售收入
- 先進封裝載具銷售收入
- 半導體機台設備與技術服務收入
來源：公司簡介 - Gudeng、光罩傳載解決方案 - Gudeng、晶圓傳載解決方案 - Gudeng；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 家登精密工業股份有限公司
收盤價488.50 元2026-09-15
官方本益比32.85 倍2026-09-15
股價淨值比3.62 倍2026-09-15
市值471.27 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。