3680 家登 公司與指標

家登精密主要從事半導體光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、先進封裝載具及機台設備之研發、製造與銷售。核心產品包括極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）、前開式晶圓傳送盒（FOUP）與晶圓出貨盒（FOSB），廣泛應用於先進製程晶圓代工廠、光罩廠及半導體封裝測試等領域。

光罩傳載解決方案（Photomask Transmission & Storage Solutions）：包含極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）、光罩盒、Nikon/Canon光罩盒及大尺寸光罩盒，提供光罩在製程站間傳送、運輸與儲存時之微環境溫濕度控制與潔淨防護；晶圓傳載解決方案（Wafer Handling Solutions）：包含前開式晶圓傳送盒（FOUP）、前開式晶圓出貨盒（FOSB）及200mm/300mm晶圓載具，用於半導體晶圓廠內製程搬運及跨廠物流運輸，維持低濕度與高潔淨環境以防止微粒污染；先進封裝傳載載具（Advanced Packaging Carriers）：提供高階封裝製程專用載具，應用於晶片異質整合、晶圓級與面板級封裝製程中之晶圓與基板傳載保護；半導體機台設備（Semiconductor Equipment）：提供晶圓傳載與光罩相關之清洗機台、檢測設備及自動化傳輸系統，支援半導體製造產線之良率管控與設備自動化。

光罩傳載解決方案產品銷售收入、晶圓傳載解決方案產品銷售收入、先進封裝載具銷售收入、半導體機台設備與技術服務收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

家登（3680）的產業類別是半導體業。