漢磊（3707） 公司與指標
漢磊科技股份有限公司主要從事半導體晶圓代工服務。公司提供功率半導體與類比積體電路之晶圓製造，包含蕭特基二極體、金氧半場效電晶體、絕緣閘雙極電晶體及化合物半導體，應用於車用電子、電源供應與工業控制等領域。
- 公司全名
- 漢磊科技股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上櫃
- 公司介紹核對日
- 2026-09-12
收盤價68.80 元2026-10-29
官方本益比0.00 倍2026-10-29
股價淨值比3.16 倍2026-10-29
市值277.18 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
漢磊（3707）是做什麼的？
漢磊科技股份有限公司主要從事半導體晶圓代工服務。公司提供功率半導體與類比積體電路之晶圓製造，包含蕭特基二極體、金氧半場效電晶體、絕緣閘雙極電晶體及化合物半導體，應用於車用電子、電源供應與工業控制等領域。
漢磊（3707）的主要產品有哪些？
半導體晶圓代工服務：提供功率半導體、類比積體電路及化合物半導體之晶圓製造服務。
漢磊（3707）的收入來源有哪些？
半導體晶圓代工收入、晶圓製造服務收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
漢磊（3707）屬於哪個產業類別？
漢磊（3707）的產業類別是半導體業。