公司簡介與重點指標
漢磊科技股份有限公司主要從事半導體晶圓代工服務。公司提供功率半導體與類比積體電路之晶圓製造，包含蕭特基二極體、金氧半場效電晶體、絕緣閘雙極電晶體及化合物半導體，應用於車用電子、電源供應與工業控制等領域。
主要產品與用途
- 半導體晶圓代工服務：提供功率半導體、類比積體電路及化合物半導體之晶圓製造服務
收入來源
- 半導體晶圓代工收入
- 晶圓製造服務收入
來源：漢磊科技股份有限公司官方網站；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 漢磊科技股份有限公司
收盤價59.20 元2026-09-11
官方本益比0.00 倍2026-09-11
股價淨值比2.72 倍2026-09-11
市值237.47 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。