公司簡介與重點指標
定穎投控為印刷電路板（PCB）製造與模型加工服務之投資控股公司，旗下子公司主要生產高多層板、高密度連結板（HDI）、高頻板、厚銅板及彎折板，並提供外觀模型加工與3D列印服務。產品廣泛應用於汽車電子、網路通訊與伺服器、消費性電子、顯示面板、儲存裝置及醫療用板等領域。
主要產品與用途
- 高階印刷電路板（High-End Printed Circuit Boards）：包含高多層板、高密度連結板（HDI）、高頻板與厚銅板，具備內埋銅塊、背鑽及埋孔（VIPPO）等工藝，應用於汽車電子控制單元、高速運算伺服器及通訊交換機。
- 彎折板與軟硬複合板（Rigid-Flex & Bendable PCBs）：具備高線路密度與三維彎折特性，適應緊湊空間配置與高頻傳輸需求，應用於車載顯示面板、智慧座艙系統及高階消費性電子。
- 客製化模型與機構加工服務（Prototyping & Custom Machining Services）：提供外觀模型、機構模型、金屬加工與3D列印等客製化服務，支援客戶產品前期開發階段之樣品驗證與機構測試。
收入來源
- 印刷電路板製造與銷售收入
- 模型加工與客製化加工服務收入
- 投資收益
來源：Dynamic Holding 定穎投控、Dynamic Holding 定穎投控；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 定穎投資控股股份有限公司
收盤價123.00 元2026-09-11
官方本益比0.00 倍2026-09-11
股價淨值比3.33 倍2026-09-11
市值348.80 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。