公司簡介與重點指標
臻鼎科技主要提供各類印刷電路板之設計、研發、製造與銷售服務，產品涵蓋軟性電路板、類載板、高密度連接板、硬質電路板、IC載板、軟硬結合板及模組。終端應用涵蓋行動通訊、電腦、汽車電子、網通伺服器及穿戴式裝置等領域。
主要產品與用途
- 軟性電路板 (FPC)：具輕薄可彎曲特性，用於手機、筆記型電腦、穿戴裝置及顯示螢幕。
- 高密度連接板 (HDI) 與類載板 (SLP)：具高傳輸效能與高線路密度，用於精密運算裝置與終端硬體連接。
- 硬質印刷電路板 (RPCB)：固定於設備機殼內，提供各類電子產品基礎電路連線。
- IC載板 (IC Substrate)：作為晶片與電路板間之中介層，提供半導體封裝製程之關鍵線路連接。
- 模組產品 (Module) 與軟硬結合板：提供表面粘著與配件組裝測試，並滿足輕薄化與抗震訊號傳輸需求。
收入來源
- 軟性電路板產品製造與銷售
- 高密度連接板與硬質電路板製造與銷售
- IC載板與模組組裝相關業務
來源：臻鼎科技控股股份有限公司 關於集團、臻鼎科技控股股份有限公司 產品與服務；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 臻鼎科技控股股份有限公司
收盤價493.50 元2026-09-16
官方本益比56.51 倍2026-09-15
股價淨值比3.43 倍2026-09-15
市值5336.23 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。