4958 臻鼎-KY 公司與指標

臻鼎科技主要提供各類印刷電路板之設計、研發、製造與銷售服務，產品涵蓋軟性電路板、類載板、高密度連接板、硬質電路板、IC載板、軟硬結合板及模組。終端應用涵蓋行動通訊、電腦、汽車電子、網通伺服器及穿戴式裝置等領域。

軟性電路板 (FPC)：具輕薄可彎曲特性，用於手機、筆記型電腦、穿戴裝置及顯示螢幕；高密度連接板 (HDI) 與類載板 (SLP)：具高傳輸效能與高線路密度，用於精密運算裝置與終端硬體連接；硬質印刷電路板 (RPCB)：固定於設備機殼內，提供各類電子產品基礎電路連線；IC載板 (IC Substrate)：作為晶片與電路板間之中介層，提供半導體封裝製程之關鍵線路連接；模組產品 (Module) 與軟硬結合板：提供表面粘著與配件組裝測試，並滿足輕薄化與抗震訊號傳輸需求。

軟性電路板產品製造與銷售、高密度連接板與硬質電路板製造與銷售、IC載板與模組組裝相關業務。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

臻鼎-KY（4958）的產業類別是電子工業，主要業務為印刷電路板與IC載板。