公司簡介與重點指標
環宇通訊半導體為三五族化合物半導體晶圓代工服務商，專注於砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）與氮化鎵（GaN）等製程。產品與代工涵蓋射頻積體電路（RFIC）、毫米波晶片、光電探測器（PIN/APD）及雷射（VCSEL），服務於無線通訊、光纖通訊、衛星及功率電子等市場。
主要產品與用途
- 砷化鎵射頻晶圓代工服務（GaAs RF Foundry）：提供InGaP HBT、pHEMT及整合被動元件（IPD）製程，用於手機功率放大器、開關與高頻射頻前端晶片。
- 磷化銦晶圓代工服務（InP HBT Foundry）：提供超高頻混合訊號IC與轉阻放大器（TIA）製程，應用於40G-100G及以上之高速光纖通訊與高頻量測儀器。
- 氮化鎵高功率晶圓代工服務（GaN HEMT Foundry）：提供GaN/SiC及GaN/Si製程，適用於28V/48V高壓操作，應用於基地台功率放大器、雷達與衛星無線通訊。
- 光電元件晶片與代工（Optoelectronics / AOC）：提供光電探測器（PIN Photodiode）、崩潰光電二極體（APD）與面射型雷射（VCSEL），用於資料中心光收發模組與光感測應用。
收入來源
- 化合物半導體晶圓代工服務收入
- 光電元件晶片銷售收入
- 半導體製程委託研發與技術服務收入
來源：Global Communication Semiconductors, LLC 官方公司簡介、Global Communication Semiconductors, LLC 晶圓代工技術概覽；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 環宇通訊半導體控股股份有限公司
收盤價448.50 元2026-09-11
官方本益比139.72 倍2026-09-11
股價淨值比12.21 倍2026-09-11
市值544.28 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。