公司簡介與重點指標
柏承科技股份有限公司主要從事高密度互連板（HDI）與多層印刷電路板（PCB）之製造與銷售業務，產品廣泛應用於通訊設備、消費性電子及電腦週邊等電子產品領域。
主要產品與用途
- 高密度互連板 (HDI)：應用於智慧型手機、平板電腦及高階通訊設備中之高密度電路連接。
- 多層印刷電路板 (PCB)：應用於各類電子產品、電腦週邊與消費性電子之電路基板支撐與訊號傳輸。
收入來源
- 印刷電路板銷售收入
來源：首頁 - 柏承科技；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 柏承科技股份有限公司
收盤價48.35 元2026-09-15
官方本益比0.00 倍2026-09-15
股價淨值比9.14 倍2026-09-15
市值54.81 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。