最新摘要
法人摘要
外資 7,285 張；投信 1,436 張；自營商 393 張（2026-09-14）。
股利摘要
114年現金股利 2.8 元，除息日 2026-06-17。
公司摘要
頎邦科技從事面板驅動IC封裝測試的製程研發與生產製造，服務範圍包括晶圓凸塊、晶圓測試、COF、COG及WLCSP。公司已將相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝技術延伸至化合物半導體相關領域。
股價總覽常見問題
這頁股價是哪一天？
2026-09-15 收盤 200 元，不是即時成交價。
最新月營收如何變化？
2026年8月營收 26.2 億，年增 43.6%；完整歷史見月營收頁。
本益比與財報為何日期不同？
本益比資料日 2026-09-15，財報期別 2026Q2；估值與財報的發布頻率不同。
想看完整資料，從哪裡進入？
由摘要的月營收、估值、財務健康及籌碼入口深入閱讀；損益表、資產負債表與現金流量表各自保留獨立內容。