公司簡介與重點指標
頎邦科技從事面板驅動IC封裝測試的製程研發與生產製造，服務範圍包括晶圓凸塊、晶圓測試、COF、COG及WLCSP。公司已將相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝技術延伸至化合物半導體相關領域。
主要產品與用途
- 面板驅動IC封裝測試服務：服務範圍包括晶圓凸塊、晶圓測試、COF、COG及WLCSP。
- 化合物半導體相關封裝製程：既有凸塊製程及晶圓級晶片尺寸封裝技術已延伸至相關領域。
收入來源
- 封裝測試及全製程代工業務
來源：頎邦科技股份有限公司 官方公司／產品介紹；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 頎邦科技股份有限公司
收盤價181.00 元2026-09-11
官方本益比43.72 倍2026-09-11
股價淨值比2.30 倍2026-09-11
市值1347.69 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。