合晶（6182）做什麼？公司簡介與重點指標
合晶科技供應半導體製程使用的矽晶圓材料，主要產品為拋光矽晶圓與磊晶矽晶圓，供下游客戶製作積體電路和分離式元件。公司依客戶需求提供不同摻雜、電阻率及表面規格，配合元件設計與後續製程。官方產品服務也列有 SOI 晶圓、氮化鎵磊晶及客製化晶圓；這些是材料與加工服務的範疇，各產品的實際收入比重須另查財務揭露。
主要產品與用途
- 拋光矽晶圓：作為積體電路與分離式元件製程使用的晶圓材料，可按客戶要求調整摻雜及表面規格。
- 磊晶矽晶圓：提供具有不同磊晶條件的晶圓材料，配合積體電路及分離式元件的製程需求。
收入來源
- 半導體級拋光矽晶圓、磊晶矽晶圓及相關客製化材料服務。
來源：合晶公司概況、合晶公司簡介及主要產品與服務、合晶拋光晶圓、合晶磊晶晶圓；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 合晶科技股份有限公司
收盤價104.50 元2026-09-11
官方本益比454.35 倍2026-09-11
股價淨值比3.84 倍2026-09-11
市值666.81 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。