最新摘要
法人摘要
外資 2,957 張；投信 0 張；自營商 -397 張（2026-09-14）。
股利摘要
112年現金股利 0.65 元，除息日 2024-07-23。
公司摘要
合晶科技供應半導體製程使用的矽晶圓材料，主要產品為拋光矽晶圓與磊晶矽晶圓，供下游客戶製作積體電路和分離式元件。公司依客戶需求提供不同摻雜、電阻率及表面規格，配合元件設計與後續製程。官方產品服務也列有 SOI 晶圓、氮化鎵磊晶及客製化晶圓；這些是材料與加工服務的範疇，各產品的實際收入比重須另查財務揭露。
股價總覽常見問題
這頁股價是哪一天？
2026-09-11 收盤 104.5 元，不是即時成交價。
最新月營收如何變化？
2026年8月營收 10 億，年增 20%；完整歷史見月營收頁。
本益比與財報為何日期不同？
本益比資料日 2026-09-11，財報期別 2026Q2；估值與財報的發布頻率不同。
想看完整資料，從哪裡進入？
由摘要的月營收、估值、財務健康及籌碼入口深入閱讀；損益表、資產負債表與現金流量表各自保留獨立內容。