6187 萬潤 公司與指標

萬潤科技專注於半導體後段封裝與電子產業自動化製程設備。核心產品涵蓋精密點膠機、散熱製程與熱壓合設備、異材質貼合機、矽光子 CPO 光耦合設備、自動光學檢驗（AOI）及客製化自動化整合系統，主要服務半導體晶圓代工廠、封測代工廠（OSAT）及被動元件製造商之關鍵製程需求。

半導體先進封裝貼合與散熱製程設備：提供異材質貼合、熱介面材料塗佈與熱壓合製程，應用於高功率晶片與高密度先進封裝之封裝組裝與散熱處理；精密點膠與光學檢量測設備：提供壓電式、螺桿式等點膠技術與自動光學檢測（AOI），應用於半導體後段封裝與被動元件製程；矽光子光耦合製程設備：提供高精度光電對位與光耦合功能，應用於矽光子與共封裝光學（CPO）製程。

半導體封裝自動化製程設備銷售收入；被動元件自動化生產設備銷售收入；精密點膠、貼合及光學檢測設備銷售收入；自動化整合系統與維護技術服務收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

萬潤（6187）的產業類別是半導體業，主要業務為半導體先進封裝與自動化製程設備。