公司簡介與重點指標
萬潤科技專注於半導體後段封裝與電子產業自動化製程設備。核心產品涵蓋精密點膠機、散熱製程與熱壓合設備、異材質貼合機、矽光子 CPO 光耦合設備、自動光學檢驗（AOI）及客製化自動化整合系統，主要服務半導體晶圓代工廠、封測代工廠（OSAT）及被動元件製造商之關鍵製程需求。
主要產品與用途
- 半導體先進封裝貼合與散熱製程設備：提供異材質貼合、熱介面材料塗佈與熱壓合製程，應用於高功率晶片與高密度先進封裝之封裝組裝與散熱處理。
- 精密點膠與光學檢量測設備：提供壓電式、螺桿式等點膠技術與自動光學檢測（AOI），應用於半導體後段封裝與被動元件製程。
- 矽光子光耦合製程設備：提供高精度光電對位與光耦合功能，應用於矽光子與共封裝光學（CPO）製程。
收入來源
- 半導體封裝自動化製程設備銷售收入
- 被動元件自動化生產設備銷售收入
- 精密點膠、貼合及光學檢測設備銷售收入
- 自動化整合系統與維護技術服務收入
來源：萬潤科技股份有限公司 公司簡介 ABOUT、產品資訊 ∣ 萬潤科技股份有限公司 PRODUCT；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 萬潤科技股份有限公司
收盤價1215.00 元2026-09-15
官方本益比62.99 倍2026-09-15
股價淨值比13.89 倍2026-09-15
市值1193.89 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。