聯茂（6213）做什麼？公司簡介與重點指標
聯茂電子供應印刷電路板上游材料，主要產品包括銅箔基板、膠片及多層壓合基板，並提供相關專業代工與散熱材料。下游電路板廠依電子線路設計選用材料，再加工成設備所需的電路板。公司材料涵蓋耐熱、無鹵與高頻等規格，也提供硬板、軟板及軟硬結合板相關膠片，配合不同板型和製程條件的材料需求。
主要產品與用途
- 銅箔基板及膠片：作為印刷電路板製造材料，提供耐熱、無鹵、高頻及不同板型需求的規格。
- 多層壓合基板與相關代工：提供電路板層間壓合的產品及加工服務。
- 散熱材料：配合電子產品相關的散熱材料需求。
收入來源
- 銅箔基板、膠片、多層壓合基板及散熱材料產品。
- 多層壓合基板相關專業代工。
來源：聯茂電子公司簡介；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 聯茂電子股份有限公司
收盤價509.00 元2026-09-11
官方本益比78.91 倍2026-09-11
股價淨值比8.19 倍2026-09-11
市值1850.81 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。