6213 聯茂 公司與指標

聯茂電子供應印刷電路板上游材料，主要產品包括銅箔基板、膠片及多層壓合基板，並提供相關專業代工與散熱材料。下游電路板廠依電子線路設計選用材料，再加工成設備所需的電路板。公司材料涵蓋耐熱、無鹵與高頻等規格，也提供硬板、軟板及軟硬結合板相關膠片，配合不同板型和製程條件的材料需求。

銅箔基板及膠片：作為印刷電路板製造材料，提供耐熱、無鹵、高頻及不同板型需求的規格；多層壓合基板與相關代工：提供電路板層間壓合的產品及加工服務；散熱材料：配合電子產品相關的散熱材料需求。

銅箔基板、膠片、多層壓合基板及散熱材料產品，以及多層壓合基板相關專業代工。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

聯茂（6213）的產業類別是電子零組件業，主要業務為銅箔基板與膠片。