力成（6239） 公司與指標
力成科技提供半導體後段封裝與測試服務，涵蓋晶圓測試、IC 組裝、成品測試、老化測試及系統層級組裝。服務對象的晶片包含記憶體與邏輯元件，成品測試範圍列有 DRAM、NOR 與 NAND 快閃記憶體等。公司也協助客戶開發測試技術與程式、驗證設備及支援工程批次，讓晶片從製造後進入封裝、測試與交付流程。
主要產品與用途
- 晶圓測試與成品測試：檢測記憶體與邏輯元件，包含晶圓測試、封裝後測試及老化測試
- IC 封裝與系統層級組裝：完成半導體元件組裝，並銜接後續測試與系統整合
- 測試工程支援：提供測試技術、程式開發、設備驗證及工程批次支援
收入來源
- 記憶體與邏輯晶片的封裝、測試及組裝服務，並提供配套測試工程支援
來源：About PTI - Powertech Technology Inc.、Chip Probing - Powertech Technology Inc.、Final Test - Powertech Technology Inc.
- 公司全名
- 力成科技股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-11
收盤價270.50 元2026-10-29
官方本益比26.78 倍2026-10-29
股價淨值比3.50 倍2026-10-29
市值2053.49 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
力成（6239）是做什麼的？
力成科技提供半導體後段封裝與測試服務，涵蓋晶圓測試、IC 組裝、成品測試、老化測試及系統層級組裝。服務對象的晶片包含記憶體與邏輯元件，成品測試範圍列有 DRAM、NOR 與 NAND 快閃記憶體等。公司也協助客戶開發測試技術與程式、驗證設備及支援工程批次，讓晶片從製造後進入封裝、測試與交付流程。
力成（6239）的主要產品有哪些？
晶圓測試與成品測試：檢測記憶體與邏輯元件，包含晶圓測試、封裝後測試及老化測試；IC 封裝與系統層級組裝：完成半導體元件組裝，並銜接後續測試與系統整合；測試工程支援：提供測試技術、程式開發、設備驗證及工程批次支援。
力成（6239）的收入來源有哪些？
記憶體與邏輯晶片的封裝、測試及組裝服務，並提供配套測試工程支援。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
力成（6239）屬於哪個產業類別？
力成（6239）的產業類別是半導體業，主要業務為記憶體與邏輯晶片封測。