力成（6239）做什麼？公司簡介與重點指標
力成科技提供半導體後段封裝與測試服務，涵蓋晶圓測試、IC 組裝、成品測試、老化測試及系統層級組裝。服務對象的晶片包含記憶體與邏輯元件，成品測試範圍列有 DRAM、NOR 與 NAND 快閃記憶體等。公司也協助客戶開發測試技術與程式、驗證設備及支援工程批次，讓晶片從製造後進入封裝、測試與交付流程。
主要產品與用途
- 晶圓測試與成品測試：檢測記憶體與邏輯元件，包含晶圓測試、封裝後測試及老化測試。
- IC 封裝與系統層級組裝：完成半導體元件組裝，並銜接後續測試與系統整合。
- 測試工程支援：提供測試技術、程式開發、設備驗證及工程批次支援。
收入來源
- 記憶體與邏輯晶片的封裝、測試及組裝服務，並提供配套測試工程支援。
來源：About PTI - Powertech Technology Inc.、Chip Probing - Powertech Technology Inc.、Final Test - Powertech Technology Inc.；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 力成科技股份有限公司
收盤價271.50 元2026-09-14
官方本益比26.88 倍2026-09-14
股價淨值比3.51 倍2026-09-14
市值2061.08 億2026-09-14
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。