矽格（6257）公司與指標

公司簡介與重點指標

矽格為半導體封裝與測試代工（OSAT）服務商，提供晶圓針測、IC成品測試及封裝代工服務。測試範疇涵蓋邏輯、類比、混合信號、射頻、記憶體與電源晶片；封裝技術包含晶圓級封裝、晶圓凸塊與覆晶封裝。服務主要應用於人工智慧、高速運算、無線通訊、車用電子、智慧型手機及物聯網等領域。

主要產品與用途

晶圓針測服務（Wafer Sort / Chip Probing）：在晶圓切割前進行電性功能量測與缺陷篩選，提供邏輯、類比、射頻、混合訊號及電源管理晶片之晶圓針測。
積體電路成品測試服務（Final Test Services）：針對各類封裝完成之IC成品進行全功能、高速與高低溫電性測試，確保晶片出貨品質與規格相符。
半導體封裝服務（Packaging Assembly）：包含晶圓級封裝（WLCSP）、晶圓凸塊（Bump）、覆晶封裝（Flip Chip）及窗型柵式陣列封裝（Window BGA），用於微型化與高效能晶片封裝。
測試工程與週邊開發服務（Test Engineering & Peripheral Services）：提供測試軟體程式開發、測試治具與探針卡介面設計，協助客戶加速新產品開發驗證與提升量產良率。

收入來源

收盤價210.00 元2026-09-14

官方本益比24.56 倍2026-09-14

股價淨值比3.98 倍2026-09-14

市值1016.22 億2026-09-14