矽格（6257） 公司與指標
矽格為半導體封裝與測試代工（OSAT）服務商，提供晶圓針測、IC成品測試及封裝代工服務。測試範疇涵蓋邏輯、類比、混合信號、射頻、記憶體與電源晶片；封裝技術包含晶圓級封裝、晶圓凸塊與覆晶封裝。服務主要應用於人工智慧、高速運算、無線通訊、車用電子、智慧型手機及物聯網等領域。
主要產品與用途
- 晶圓針測服務（Wafer Sort / Chip Probing）：在晶圓切割前進行電性功能量測與缺陷篩選，提供邏輯、類比、射頻、混合訊號及電源管理晶片之晶圓針測
- 積體電路成品測試服務（Final Test Services）：針對各類封裝完成之IC成品進行全功能、高速與高低溫電性測試，確保晶片出貨品質與規格相符
- 半導體封裝服務（Packaging Assembly）：包含晶圓級封裝（WLCSP）、晶圓凸塊（Bump）、覆晶封裝（Flip Chip）及窗型柵式陣列封裝（Window BGA），用於微型化與高效能晶片封裝
- 測試工程與週邊開發服務（Test Engineering & Peripheral Services）：提供測試軟體程式開發、測試治具與探針卡介面設計，協助客戶加速新產品開發驗證與提升量產良率
收入來源
- 積體電路測試代工服務收入
- 晶圓針測（CP）服務收入
- IC成品測試（FT）服務收入
- 半導體封裝代工服務收入
- 公司全名
- 矽格股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
矽格（6257）是做什麼的？
矽格為半導體封裝與測試代工（OSAT）服務商，提供晶圓針測、IC成品測試及封裝代工服務。測試範疇涵蓋邏輯、類比、混合信號、射頻、記憶體與電源晶片；封裝技術包含晶圓級封裝、晶圓凸塊與覆晶封裝。服務主要應用於人工智慧、高速運算、無線通訊、車用電子、智慧型手機及物聯網等領域。
矽格（6257）的主要產品有哪些？
晶圓針測服務（Wafer Sort / Chip Probing）：在晶圓切割前進行電性功能量測與缺陷篩選，提供邏輯、類比、射頻、混合訊號及電源管理晶片之晶圓針測；積體電路成品測試服務（Final Test Services）：針對各類封裝完成之IC成品進行全功能、高速與高低溫電性測試，確保晶片出貨品質與規格相符；半導體封裝服務（Packaging Assembly）：包含晶圓級封裝（WLCSP）、晶圓凸塊（Bump）、覆晶封裝（Flip Chip）及窗型柵式陣列封裝（Window BGA），用於微型化與高效能晶片封裝；測試工程與週邊開發服務（Test Engineering & Peripheral Services）：提供測試軟體程式開發、測試治具與探針卡介面設計，協助客戶加速新產品開發驗證與提升量產良率。
矽格（6257）的收入來源有哪些？
積體電路測試代工服務收入、晶圓針測（CP）服務收入、IC成品測試（FT）服務收入、半導體封裝代工服務收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
矽格（6257）屬於哪個產業類別？
矽格（6257）的產業類別是半導體業。