同欣電（6271） 公司與指標
同欣電子專注於多晶片模組封裝、影像感測元件封裝測試與陶瓷電路板之研發與製造。產品涵蓋直接電鍍銅與活性金屬硬焊陶瓷基板、影像感測器模組封裝，以及微機電與生醫檢測之客製化封測服務，廣泛應用於車用電子、無線通訊、光電半導體、電腦周邊與醫療設備等領域。
主要產品與用途
- 陶瓷電路板（Ceramic Substrate）：包含直接電鍍銅（DPC）、直接覆銅（DBC）、活性金屬硬焊（AMB）與厚膜印刷電路板，應用於功率半導體散熱、光電半導體與高頻電子元件
- 影像感測產品封裝與測試（Imaging Products）：提供影像感測器（CIS）晶圓重組、測試、模組組裝、自動光學檢驗與成品測試，應用於車載鏡頭、行動裝置與安防監控系統
- 模組封裝與客製化封測服務（Module Packaging & Testing）：提供客製化微型模組組裝、微機電（MEMS）及生醫檢測產品之晶圓測試與系統級封裝服務，應用於無線通訊、汽車電子與醫療設備
收入來源
- 陶瓷電路板銷售收入
- 影像感測產品封裝與測試服務收入
- 混合積體電路與模組封裝銷售收入
- 公司全名
- 同欣電子工業股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-11
收盤價197.00 元2026-10-30
官方本益比19.26 倍2026-10-30
股價淨值比1.48 倍2026-10-30
市值411.84 億2026-10-30
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
同欣電（6271）是做什麼的？
同欣電子專注於多晶片模組封裝、影像感測元件封裝測試與陶瓷電路板之研發與製造。產品涵蓋直接電鍍銅與活性金屬硬焊陶瓷基板、影像感測器模組封裝，以及微機電與生醫檢測之客製化封測服務，廣泛應用於車用電子、無線通訊、光電半導體、電腦周邊與醫療設備等領域。
同欣電（6271）的主要產品有哪些？
陶瓷電路板（Ceramic Substrate）：包含直接電鍍銅（DPC）、直接覆銅（DBC）、活性金屬硬焊（AMB）與厚膜印刷電路板，應用於功率半導體散熱、光電半導體與高頻電子元件；影像感測產品封裝與測試（Imaging Products）：提供影像感測器（CIS）晶圓重組、測試、模組組裝、自動光學檢驗與成品測試，應用於車載鏡頭、行動裝置與安防監控系統；模組封裝與客製化封測服務（Module Packaging & Testing）：提供客製化微型模組組裝、微機電（MEMS）及生醫檢測產品之晶圓測試與系統級封裝服務，應用於無線通訊、汽車電子與醫療設備。
同欣電（6271）的收入來源有哪些？
陶瓷電路板銷售收入、影像感測產品封裝與測試服務收入、混合積體電路與模組封裝銷售收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
同欣電（6271）屬於哪個產業類別？
同欣電（6271）的產業類別是半導體業。