公司簡介與重點指標
同欣電子專注於多晶片模組封裝、影像感測元件封裝測試與陶瓷電路板之研發與製造。產品涵蓋直接電鍍銅與活性金屬硬焊陶瓷基板、影像感測器模組封裝，以及微機電與生醫檢測之客製化封測服務，廣泛應用於車用電子、無線通訊、光電半導體、電腦周邊與醫療設備等領域。
主要產品與用途
- 陶瓷電路板（Ceramic Substrate）：包含直接電鍍銅（DPC）、直接覆銅（DBC）、活性金屬硬焊（AMB）與厚膜印刷電路板，應用於功率半導體散熱、光電半導體與高頻電子元件。
- 影像感測產品封裝與測試（Imaging Products）：提供影像感測器（CIS）晶圓重組、測試、模組組裝、自動光學檢驗與成品測試，應用於車載鏡頭、行動裝置與安防監控系統。
- 模組封裝與客製化封測服務（Module Packaging & Testing）：提供客製化微型模組組裝、微機電（MEMS）及生醫檢測產品之晶圓測試與系統級封裝服務，應用於無線通訊、汽車電子與醫療設備。
收入來源
- 陶瓷電路板銷售收入
- 影像感測產品封裝與測試服務收入
- 混合積體電路與模組封裝銷售收入
來源：同欣電子工業股份有限公司 公司簡介、同欣電子工業股份有限公司 產品服務；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 同欣電子工業股份有限公司
收盤價221.00 元2026-09-15
官方本益比24.86 倍2026-09-15
股價淨值比1.70 倍2026-09-15
市值462.02 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。