台燿（6274）做什麼？公司簡介與重點指標
台燿科技供應電子設備印刷電路板使用的銅箔基板、膠片及多層壓合產品。下游板廠將材料加工為電路板，應用於智慧型手機、基地台、通訊背板、伺服器及車用電子。公司依不同使用條件提供耐熱與高頻高速材料，配合線路的熱穩定性、訊號完整性和加工需求，業務重點是電子材料產品及相關壓合製造服務。
主要產品與用途
- 銅箔基板及膠片：供電路板製造使用，應用於通訊、伺服器、手機與車用等電子產品。
- 多層壓合產品：配合多層電路板的壓合加工及高頻高速材料需求。
收入來源
- 銅箔基板、膠片及多層壓合產品。
來源：台燿科技公司簡介；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 台燿科技股份有限公司
收盤價1370.00 元2026-09-15
官方本益比69.58 倍2026-09-15
股價淨值比16.98 倍2026-09-15
市值4103.06 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。