6274 台燿 公司與指標

台燿科技供應電子設備印刷電路板使用的銅箔基板、膠片及多層壓合產品。下游板廠將材料加工為電路板，應用於智慧型手機、基地台、通訊背板、伺服器及車用電子。公司依不同使用條件提供耐熱與高頻高速材料，配合線路的熱穩定性、訊號完整性和加工需求，業務重點是電子材料產品及相關壓合製造服務。

銅箔基板及膠片：供電路板製造使用，應用於通訊、伺服器、手機與車用等電子產品；多層壓合產品：配合多層電路板的壓合加工及高頻高速材料需求。

銅箔基板、膠片及多層壓合產品。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

台燿（6274）的產業類別是電子零組件業，主要業務為高頻高速板材。