公司簡介與重點指標
訊芯科技控股專注於半導體微型模組之封裝與測試服務，核心業務涵蓋系統級封裝（SiP）模組、射頻功率放大器模組、高速光收發模組、厚膜混合積體電路及MEMS感測器模組。產品與服務主要應用於5G行動通訊設備、智慧型手機、無線網通、穿戴式裝置、汽車電子及人工智慧高速資料傳輸領域。
主要產品與用途
- 系統級封裝模組（SiP Module）：包含射頻功率放大器（RF PA）、4G/5G射頻前端模組、WiFi前端模組及天線開關模組，用於智慧型手機與行動通訊設備。
- 光通訊收發模組（Transceiver Module）：提供高速光訊號發射與接收封裝，應用於資料中心高速光纖網路傳輸與通訊系統。
- 厚膜混合積體電路（Thick-Film Hybrid Integrated Circuits）：結合厚膜技術與多晶片組裝，用於汽車電子控制單元、電源轉換及工業控制電路。
- 感測器與光學微模組（MEMS & Sensor Modules）：包含光感模組、人臉辨識模組、穿戴式系統模組與智能眼鏡模組，用於消費性電子、物聯網與穿戴式智慧裝置。
收入來源
- 系統級封裝（SiP）模組封裝與測試服務收入
- 高速光收發模組封裝與測試服務收入
- 厚膜混合積體電路及其他電子模組製造收入
來源：訊芯科技控股股份有限公司 官方公司簡介、訊芯科技控股股份有限公司 系統級封裝(SiP)產品介紹；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 訊芯科技控股股份有限公司
收盤價409.50 元2026-09-11
官方本益比375.69 倍2026-09-11
股價淨值比5.43 倍2026-09-11
市值482.24 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。