訊芯-KY（6451） 公司與指標
訊芯科技控股專注於半導體微型模組之封裝與測試服務，核心業務涵蓋系統級封裝（SiP）模組、射頻功率放大器模組、高速光收發模組、厚膜混合積體電路及MEMS感測器模組。產品與服務主要應用於5G行動通訊設備、智慧型手機、無線網通、穿戴式裝置、汽車電子及人工智慧高速資料傳輸領域。
主要產品與用途
- 系統級封裝模組（SiP Module）：包含射頻功率放大器（RF PA）、4G/5G射頻前端模組、WiFi前端模組及天線開關模組，用於智慧型手機與行動通訊設備
- 光通訊收發模組（Transceiver Module）：提供高速光訊號發射與接收封裝，應用於資料中心高速光纖網路傳輸與通訊系統
- 厚膜混合積體電路（Thick-Film Hybrid Integrated Circuits）：結合厚膜技術與多晶片組裝，用於汽車電子控制單元、電源轉換及工業控制電路
- 感測器與光學微模組（MEMS & Sensor Modules）：包含光感模組、人臉辨識模組、穿戴式系統模組與智能眼鏡模組，用於消費性電子、物聯網與穿戴式智慧裝置
收入來源
- 系統級封裝（SiP）模組封裝與測試服務收入
- 高速光收發模組封裝與測試服務收入
- 厚膜混合積體電路及其他電子模組製造收入
- 公司全名
- 訊芯科技控股股份有限公司
- 產業
- 電子工業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-11
收盤價360.00 元2026-10-29
官方本益比330.28 倍2026-10-29
股價淨值比4.77 倍2026-10-29
市值424.27 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
訊芯-KY（6451）是做什麼的？
訊芯科技控股專注於半導體微型模組之封裝與測試服務，核心業務涵蓋系統級封裝（SiP）模組、射頻功率放大器模組、高速光收發模組、厚膜混合積體電路及MEMS感測器模組。產品與服務主要應用於5G行動通訊設備、智慧型手機、無線網通、穿戴式裝置、汽車電子及人工智慧高速資料傳輸領域。
訊芯-KY（6451）的主要產品有哪些？
系統級封裝模組（SiP Module）：包含射頻功率放大器（RF PA）、4G/5G射頻前端模組、WiFi前端模組及天線開關模組，用於智慧型手機與行動通訊設備；光通訊收發模組（Transceiver Module）：提供高速光訊號發射與接收封裝，應用於資料中心高速光纖網路傳輸與通訊系統；厚膜混合積體電路（Thick-Film Hybrid Integrated Circuits）：結合厚膜技術與多晶片組裝，用於汽車電子控制單元、電源轉換及工業控制電路；感測器與光學微模組（MEMS & Sensor Modules）：包含光感模組、人臉辨識模組、穿戴式系統模組與智能眼鏡模組，用於消費性電子、物聯網與穿戴式智慧裝置。
訊芯-KY（6451）的收入來源有哪些？
系統級封裝（SiP）模組封裝與測試服務收入、高速光收發模組封裝與測試服務收入、厚膜混合積體電路及其他電子模組製造收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
訊芯-KY（6451）屬於哪個產業類別？
訊芯-KY（6451）的產業類別是電子工業。