環球晶（6488）做什麼？公司簡介與重點指標
環球晶圓供應半導體元件製造使用的晶圓材料，產品涵蓋拋光、磊晶、擴散、退火、絕緣層上矽及浮區晶圓等類別。公司業務包含長晶、切片、蝕刻、研磨與磊晶等加工環節，依元件製程需求提供不同材料及表面條件。晶圓應用涵蓋電源管理、車用功率元件、資訊通訊與微機電系統，是下游客戶製作半導體元件的材料基礎。
主要產品與用途
- 拋光及磊晶晶圓：提供半導體元件製程使用的晶圓材料，配合不同表面與磊晶規格。
- 擴散、退火、SOI 與浮區晶圓：配合功率元件、資訊通訊與微機電等元件的材料及製程需求。
收入來源
- 半導體晶圓材料及相關加工產品。
來源：環球晶公司簡介；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 環球晶圓股份有限公司
收盤價914.00 元2026-09-15
官方本益比44.37 倍2026-09-15
股價淨值比4.52 倍2026-09-15
市值4369.96 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。