公司簡介與重點指標
穎崴科技專注於半導體IC測試介面解決方案之設計與製造，主要產品涵蓋晶圓測試探針卡、封裝成品測試座、精密微細彈簧針及主動式溫控系統產品。各類測試介面產品依客戶需求進行客製化，廣泛應用於半導體、光通訊、資訊科技及光電技術等領域的晶片驗證與量產測試。
主要產品與用途
- IC封裝測試座（Test Socket）：包含超導測試座、同軸式彈簧針測試座及老化測試座，依各不同封裝型態提供IC封裝後電性測試與老化驗證的接觸介面。
- 晶圓測試探針卡（Probe Card）：包含垂直探針卡、WLCSP探針卡及導電凸塊中介層，配合微電子機械加工微細探針技術，用於晶圓級電性測試。
- 主動式溫控系統產品（Thermal Control Products）：包含高功率主動式溫度控制器與溫控手測蓋，在晶片測試過程中精準提供主動式溫度控制環境。
- 精密微細探針（Contact Pins）：作為測試座與探針卡之高頻高速導電接觸元件，用於晶片訊號傳輸測試。
收入來源
- 半導體測試介面產品銷售收入
- 探針卡及精密彈簧針銷售收入
- 溫控系統模組及治具銷售收入
來源：穎崴科技股份有限公司 官方公司簡介、穎崴科技股份有限公司 官方封裝測試產品介紹、穎崴科技股份有限公司 官方晶圓測試產品介紹、穎崴科技股份有限公司 官方溫控系統產品介紹；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 穎崴科技股份有限公司
收盤價6890.00 元2026-09-11
官方本益比112.80 倍2026-09-11
股價淨值比29.13 倍2026-09-11
市值2513.48 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。